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PVD设备
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PVD(物理气相沉积)技术即在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体(或等离子体)过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。其早在20世纪初已有些应用，但30年迅速发展，成为一门极具广阔应用前景的新技术，目前其主要应用于半导体制造的流程之中，在注塑模具，五金模具以及机械与化工领域均有应用。

国产半导体沉积设备已覆盖成熟与先进制程，自给率已突破10%，正逐步攀升
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国产半导体沉积设备在近年来取得了显著进展，已经覆盖了成熟与先进制程，自给率已突破10%，并正在逐步攀升。以下是对这一情况的详细分析：一、自给率提升情况自给率突破10%：据拓墣产业研究院等权威机构的研究数据显示，中国本土半导体制造所需的沉积设备自给率在2020年已达到10%，这是一个重要的里程碑，标志着国产沉积设备在技术和市场应用上取得了显......
PVD设... 半导体沉... 清洗设备
2021-09-16
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