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本发明披露一种薄型晶圆前端处理设备与应用其的薄型晶圆前端处理方法,薄型晶圆前端处理设备包含:真空腔体;传输装置,用以传送晶圆载体与晶圆;定位装置,用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位;以及导电装置,设置于所述真空腔体内;其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述真空腔体前,先将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述定位装置进行定位,且所述晶圆载体及所述晶圆于所述真空腔体中通过所述导电装置结合或分开.由此,通过本发明实施例的薄型晶圆前端处理设备,可使薄型晶圆与晶圆载体结合,结合的所述晶圆载体及所述晶圆的整体厚度增加,即便在后续工艺中以现有的设备进行传送,也不会造成所述晶圆破片或损伤.