超薄片槽栅IGBT
超薄片槽栅IGBT
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本发明属于功率半导体技术领域,特别涉及一种具有埋层结构的槽栅型MOS。相比传统的槽栅型,本发明通过引入在示意图的x方向和y方向具有不同深度的P型体区,使得槽栅的下方仍为P型区域,降低了该结构的栅漏电容(Cgd)和栅源电容(Cgs)的比值,在x方向的倒梯形P型体区还改善了槽栅拐角区域的峰值电场。通过在外延层区域加入适当的反型埋层区域,引入了横向电场,有效地提高其耐压能力,加入的埋层结构使得槽栅下方的N‑外延层区域可以提高掺杂浓度,降低导通电阻。
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