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大型晶圆厂
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大多数半导体厂采用无晶圆模式(Fabless)是因为建设晶圆厂需要高达数亿甚至数十亿美元的巨额投资，而且生产工艺日趋复杂，所以当前半导体行业便形成了晶圆IC设计和晶圆代工的专业化分工模式。其中IC设计又分为纯代客设计：即根据客户要求设计研发IC芯片，和内部IC设计：即仅服务于内部电子产品所需的IC设计。前者的代表如在美国上市的中芯微电子、珠海炬力等，后者的代表有中兴通讯（000063）和华为等大型电子产品制造商。IC设计在中国属于高速发展的行业，iSuppli预计到2008年产值将突破10亿美元

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实际上，台积电批准的资本预算远超92.9亿美元。根据台积电官方发布的信息以及相关的行业报道，台积电曾批准了一项约296.1547亿美元的资本预算，该预算主要用于以下几个方面：建设及升级先进制程产能：台积电一直致力于先进制程技术的研发和生产，以满足市场对高性能芯片的需求。这部分预算将用于提升和扩大先进制程（如3nm、2nm等）的生产能力。建......
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2021-06-15
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