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半导体封装
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国产IC球焊机市场的“隐形冠军”，半导体封装设备商凌波微步完成数千万A轮融资
国产IC球焊机市场的“隐形冠军”，半导体封装设备商凌波微步完成数千万A轮融资
　　半导体IC球焊设备国产厂商——凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程，为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。　　凌波微步成立于2020年，是一家专注于......
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2021-09-26
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华为海思与劲拓签订备忘录：加大半导体封装设备领域合作，解决卡脖子问题
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　　劲拓股份今日发布公告，宣布与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。　　此次备忘录基于深圳市劲拓自动化设备股份在热工领域的能力，加之海思方面大力推进封测产业链国产化进程，甲乙双方将加大双方在半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。　　本备忘录仅......
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　　日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。三星半导体I-Cube4技术新一代2.5D封装技术“I-Cube4”　　“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的......
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三星电子李在镕考察三星半导体封装厂，关心日韩贸易战
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　　8月6日，三星电子副董事长李在镕造访了三星半导体位于忠清南道Onyang(温阳)半导体封装厂，就在不久前日本刚刚将韩国排除在其贸易白名单之外。　　三星电子副董事长李在镕(右)于8月访问忠清南道Onyang(温阳)半导体封装厂时与该公司设备解决方案部门负责人Kim Ki-nam(右二)进行了会谈。　　Onyang工厂负责半导体后端工艺......
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2019-08-08
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　　技术名词：逆变器、转换器、IDM、引线框架技术(XDLF)、TOLL、LFPAK、宽频带隙特性　　上一篇介绍了电动汽车的发展趋势以及SiC、GaN的技术特性，以及封装层面上所面临的技术难点。本篇将继续讲解功率半导体封装产业链的有关内容。　　价值链分析　　从封装技术的角度看，半导体行业已经经历了若干个周期。例如，随着移动通信领域的产品生......
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2019-07-22
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中国半导体电子封装销售突破3000亿元
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近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。　　作为全球电子产品......
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