原标题：华为海思与劲拓签订备忘录：加大半导体封装设备领域合作，解决卡脖子问题

华为海思与劲拓签订的备忘录确实标志着双方在半导体封装设备领域将加大合作，旨在解决卡脖子问题，实现产业自主可控。以下是对该备忘录的详细解读：

一、合作背景

• 华为海思的需求：作为华为旗下的半导体公司，海思在推进封测产业链国产化进程中，面临着半导体封装设备领域的挑战。为了提升自主可控能力，海思需要寻找合作伙伴，共同推动半导体封装设备的技术进步和国产化。

• 劲拓的能力：劲拓自动化设备股份有限公司在热工领域具有深厚的技术积累，其产品在半导体封装设备领域具有广泛的应用。劲拓的回流焊设备等在先进封装技术中扮演着重要角色，特别是在高端芯片如麒麟9000s等采用3D堆叠封装技术时，劲拓的设备是不可或缺的。

二、合作内容

• 加大合作力度：双方将基于各自的优势，在半导体封装设备领域展开更加紧密的合作。劲拓将为华为海思提供先进封装的半导体热工设备，支持海思在封测产业链国产化进程中的需求。

• 共同推动技术创新：双方将共同推动半导体热工设备研发平台的建设，加大在技术研发和创新方面的投入。通过合作，双方将不断提升半导体封装设备的技术水平和国产化率。

• 实现产业自主可控：合作的目标是解决半导体封装设备领域的卡脖子问题，实现产业自主可控。通过加大合作力度和共同推动技术创新，双方将努力提升我国半导体封装设备的自主创新能力和核心竞争力。

三、合作影响

• 对劲拓的影响：备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思的认可。这将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。同时，合作也将给劲拓带来积极影响，符合公司及股东的利益。

• 对华为海思的影响：通过与劲拓的合作，华为海思将能够获得更加先进和可靠的半导体封装设备支持，有助于提升其在封测产业链国产化进程中的自主可控能力。

• 对行业的影响：双方的合作将推动半导体封装设备领域的技术进步和国产化进程，有助于提升我国半导体产业的整体水平和竞争力。同时，合作也将为其他企业提供借鉴和参考，推动整个半导体产业的协同发展。

综上所述，华为海思与劲拓签订的备忘录标志着双方在半导体封装设备领域将展开更加紧密的合作。通过合作，双方将共同推动技术创新和产业自主可控能力的提升，为我国半导体产业的发展注入新的动力。