原标题：国产IC球焊机市场的“隐形冠军”，半导体封装设备商凌波微步完成数千万A轮融资

国产IC球焊机市场的“隐形冠军”——半导体封装设备商凌波微步，在推动半导体核心设备国产化进程中迈出了重要一步，完成了数千万A轮融资。以下是对该事件及相关信息的详细解析：

一、融资概况

• 融资轮次：A轮

• 融资金额：数千万元

• 投资机构：创新工场独家投资

• 融资时间：2021年9月23日

二、公司背景与实力

凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）成立于2020年，是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业。公司致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备，特别是在IC球焊机领域取得了显著成就。

三、技术优势与市场地位

• 技术特点：凌波微步的IC球焊机技术特点主要体现在快、准、稳、慧四个方面。其XY平台从高速运动到停止的响应时间极短（仅需0.2秒），精度要求极高（停在给定位置的精度要求是+/-1微米）。此外，公司还掌握了VR线弧、全闭环力控和20K采样频率运动控制等核心技术，确保了设备的高速度、高精度和稳定性。

• 市场地位：凌波微步在国产IC球焊机市场中迅速崛起，成为该领域的“隐形冠军”。公司不仅在国内市场取得了显著份额，还成功进军高端存储及BGA封装领域，产品已进入国内排行前三的头部IC封装企业。

四、融资用途与未来展望

• 融资用途：本轮融资将主要用于助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广。这将有助于公司进一步提升技术实力和市场竞争力，推动半导体核心设备的国产化进程。

• 未来展望：凌波微步CEO李焕然表示，未来公司将继续按照“专精特新”小巨人企业的标准要求自己，夯实技术护城河，打造球焊机赛道的“隐形冠军”。随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用，半导体产业已成为国民经济的基础性支撑产业。凌波微步将抓住这一历史机遇，力争成为全球半导体封装设备的领先者。

五、行业背景与市场前景

• 行业背景：中国作为全球芯片进口和消费最大的国家，对半导体设备的需求持续增长。作为芯片产业的上游，半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。随着国内半导体产业的快速发展和技术的不断进步，国产半导体设备迎来了前所未有的发展机遇。

• 市场前景：全球半导体设备行业每年的增长大概在8%左右，而中国市场更是表现出强劲的增长势头。随着国内下游封测客户的持续扩产和政策的支持，半导体封装设备的市场需求将持续增长。凌波微步作为国产IC球焊机市场的佼佼者，有望在未来市场中占据更大的份额。

综上所述，凌波微步完成数千万A轮融资不仅是对公司实力和技术优势的肯定，也为公司的未来发展注入了强劲的动力。随着半导体产业的不断发展和国产化的加速推进，凌波微步有望在半导体封装设备领域取得更加辉煌的成就。