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一直以来台积电都是全球半导体行业龙头企业，在 2018 年将凭借其先进的 7nm 芯片制造工艺击败三星，获得了超过 40 多家客户的订单。客户包括苹果、华为、高通等多家知名企业。 近日有外媒报道称，台积电已开始加快下一代 2nm 节点的研发，将在 2020 年第四季度开始生产 5nm 的产品，3nm 节点将于 2021 年上半年投入试生产，而批量生产应于 2022 年开始。 台积电进程加快，也让苹果进一步加强与台积电的合作以保证制程领先优势。据外媒报道，台积电将如期推出 iPhone 和 iPad 的苹果 A16 芯片，该芯片将采用台积电的 3nm 工艺，并于 2022 年上市。