TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动。

　　拓墣指出，中国两大IC设计厂海思半导体及展讯，由于没有公开财报信息，谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的信息统计，海思与展讯两家厂商皆受惠中国智能手机市场高度的成长动能，营收表现不俗，2016年海思半导体营收为39.78亿美元，年增11.8%，而展讯营收为19.12亿美元，年增8.1%。若计入在内，海思将位列第六位，展讯位列第九位。

　　拓墣表示，2016年全球前十大IC设计业者的排名变化，主要受到并购影响。安华高(Avago)在并购博通，成为新博通后，排名跃升至第二，让后续排名递补。联发科收购台湾四家IC设计公司后营收亦有提升，明显拉开与后七名厂商的距离。此外，台厂瑞昱科技(Realtek)营收成长幅度最高，达22.5%，首度跻身前十名行列。

　　营收成长的公司为联发科、英伟达(NVIDIA)、超威(AMD)、赛灵思(Xilinx)和瑞昱科技。拓墣指出，联发科营收年成长率高达17.6%，主要受惠于并购效益与中国智能手机的强劲成长动能，英伟达近年来除在游戏领域多有着墨外，在数据中心与车用电子应用的成长幅度相当亮眼，超威则是在半客制化、嵌入式与企业端领域逐渐展现成效，其营收在今年第三季大幅成长，成为超威最重要的营收成长动能之一。

　　另一方面，营收衰退者为高通、新博通、美满电子科技(Marvell)、联咏科技(Novatek)及Dialog。高通今年在中国智能手机市场面临激烈竞争，除联发科外亦有海思、展讯等中国IC设计大厂技术提升所带来的竞争压力，华为手机更大量采用旗下海思半导体处理器。同时，高通也面临三星Note 7事件带来的负面影响。而新博通营收衰退主因，来自于出售物联网产品线给赛普拉斯半导体(Cypress)。联咏科技碍于全球消费性电子产业进入高原期，成长动能有限，使得今年营收衰退。

    2015年中国十大IC设计企业及全球排名

    日前在2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军指出，中国大 陆芯片设计业持续高速增长，2000年~2015年复合增长率达45.68%，今年第一季度增长率为26.1%，预计全年超过20%。

　　如果再计算中国前年收购的海外上市企业落地所包含的产值，今年增长率将肯定超过25%，预计将达到1600-1650亿元人民币，位居全球第二。

　　魏 少军也指出，尽管2015年中国芯片设计业全球占比22.9%，但从细分产品来看并不理想。通信芯片设计领域一枝独秀，从100亿增长到600亿，5年增 长6倍;但是其他领域，包括计算机、多媒体、导航、模拟、功率、消费类等产业规模增长非常缓慢。如果刨除通信业增长，中国芯片设计业5年来几乎没有增长。

　　市 场研究机构IC Insights的数据显示，2015年世界十大芯片设计公司中，中国的海思和展讯位居第6和第10位，分别是38.3亿美元和18.8亿美元。根据中国 半导体行业协会设计分会的数据，海思和展讯占据前两名，第三至第五名分别是中兴微电子、华大半导体、大唐半导体。

    2014全球Top 50 IC设计公司

    市场研究机构 IC Insights 的最新报告显示，中国晶片业者在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上占据了9个席位，该数字在 2009年只有1;而在那九家中国晶片业者中，有五家都是聚焦于目前最热门的智慧型手机市场。

　　IC Insights 表示，中国的无晶圆厂IC产业规模相对仍然较小，其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC业者总营收(约805亿美元)的8%，不过中国的无 晶圆厂IC产业成长显着，且是策略性的。该机构指出，中国厂商在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中的市占率，是欧洲与日本业者总和的两倍。

　　而美国公司在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC业者中占据了19个席位，在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中占据64%的比例;至于日本业者营收在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中仅占据1%比例，包括韩国在内的其他地区国家市占率则为6%。

　　中国晶片业者在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上占据了9个席位，该数字在 2009年只有1

　　IC Insights总裁Bill McClean表示，中国政府与当地产业领袖在去年秋天将半导体产业发展策略的焦点，由晶圆代工厂转向无晶圆厂IC设计公司。展讯 (Spreadtrum)成为中国半导体产业新策略的一个最佳案例──该公司在去年成为中国打算整并的数家无晶圆厂晶片业者之一，并在9月取得了英特尔 (Intel)总计15亿美元的投资。

　　“中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制造产业的计画，并没有如预期成功;”IC Insights表示：“不过中国政府仍然打算在国内打造一个有活力的IC产业环境，推动建立新的无晶圆厂晶片公司就是其策略内容之一。”

　　IC Insights指出，中国政府的计画是在半导体产业投资195亿美元，此外还有来自中国各地方政府以及私募股权投资业者的974亿美元资金：“我们认为，这些投资有可能会显着改变未来全球IC供应商的市场版图。”

　　中 国这几年来被视为下一个半导体产业强权，不过目前尚未看到其具体成果;到目前为止，中国在电子产业领域的影响力，主要仍是在其消费者的身分，以及电路板/ 系统产品的组装。不过尽管中国晶圆代工业者进步缓慢，无晶圆厂晶片业者又还在起步阶段，产业观察家仍认为中国的潜力不容小觑。

　　“中国未来 在IC产业界将是表现活跃的，应该要被认真看待;”IC Insights表示：“随着中国晶片设计产业持续进展，我们预期将会有越来越多当地业者进入全球前几大的无晶圆厂IC厂商排行榜。”该机构将在月底正式 公布2014年度的全球前五十大无晶圆厂IC业者排行榜。

     海思半导体

     海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

    芯片产品

    移动处理器:麒麟960、麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2