中国IC设计公司排名

1、海思半导体

海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。海思大部分芯片用于华为的产品中。

2、展讯通信

展讯成立于2001年4月，公司总部设在上海，致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。

3、中兴微电子

中兴微电子成立于2003年，是中兴通讯控股子公司，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，产品覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域。2015年11月，国家集成电路产业基金对中兴微电子增资24亿元人民币。

4、大唐微电子

大唐微电子成立于2001年，其前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心，是目前全球智能卡领域中生产规模最大、产业链最完整、生产设备最先进的智能卡企业之一;是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业;也是国家指定的中国第二代居民身份证专用集成电路设计和模块加工企业。

5、南瑞智芯微电子

北京南瑞智芯微电子科技有限公司是南京南瑞集团公司全资子公司，与南瑞集团北京通信用电技术中心、通信与用电技术分公司一体化运营，于2013年1月注册成立(通信与用电技术分公司成立于2010年1月)，致力于成为以芯片为核心支撑的安全类、监控类、服务类业务国内一流整体解决方案提供商。北京南瑞智芯微电子科技有限公司 主要经营：技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;销售电子产品、器件和元件;货物进出口、技术进出口。

6、华大半导体

华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年名列中国集成电路设计企业前三名。华大半导体代表CEC集成电路产业，也是CEC集成电路的品牌。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括上海贝岭、中国电子、晶门科技;一个三板上市公司即确安科技。

7、锐迪科微电子

2014年紫光集团以9.07亿美元收购锐迪科微电子。锐迪科主要生产移动电话通讯支持芯片，包括功率放大器、转换器和接收器等;广播通信芯片，包括调频FM、机顶盒射频接收、移动电视信号接收器和调谐器、卫星电视高频头;无线数据连接芯片，包括蓝牙、蓝牙和FM二合一、Wi-Fi、蓝牙和FM三合一、无线步话机。

8、ISSI

ISSI为全球领先的 DRAM、SRAM 设计厂商，主要设计与销售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成电路产品，主要应用于汽车、工业、医疗、网络、行动通讯等。2015年，美国矽成半导体(ISSI)被大陆武岳峰资本、亦庄国投与华创投资联手购并。2017年3月，兆易创新复盘并宣布收购ISSI。

9、瑞芯微电子

瑞芯微电子成立于2001年，是中国最具创新和务实的集成电路设计公司，为智能手机、平板电脑、通讯平板，电视机顶盒、车载导航、IoT物联网和多媒体音视频产品提供专业芯片解决方案，获得八届中国芯评选最高荣誉，在以技术创新推动个人便携终端产品向前发展方面扮演着重要的角色。

10、全志科技

珠海全志科技股份有限公司是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。 在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是车联网、智能硬件、虚拟现实、平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。

11、澜起科技

澜起科技是全球领先的模拟与混合信号芯片供应商，目前专注于为云计算、物联网 (IoT) 和家庭娱乐市场提供以芯片为基础的解决方案。在云计算领域，提供高性能、低功耗的 CPU-内存接口解决方案，以满足内存密集型服务器的应用需求。在物联网领域，提供面向消费电子设备的 Wi-Fi 无线互联解决方案，包括 Wi-Fi 应用处理器 SoC，网络接口控制器 (NIC) 和 IoT Wi-Fi MCU 等。

全球IC设计公司排名

博通

亚洲IC设计企业在全球中占据不可忽视的地位，各国家地区齐头并进，相爱相杀。2016年，全球IC设计企业销售额中，日本企业贡献约1%，台湾企业贡献18%，中国企业贡献10%，新加坡企业贡献16%。新加坡的贡献主要来源于新博通，新博通也是全球销售排名第二的IC设计企业。2015年，排名第三的IC设计企业Avago以370亿美元收购芯片制造商博通，并改名为新博通。但是，合并后新博通多次宣布裁员。

今年博通增长稍微放缓，预估营收为153.32亿美元，增幅仅为1%。在今年11月9日，曾传博通拟用65亿美元收购网络设备制造商Brocade。

高通

北美在2016年全球IC设计企业销售额中占据了最大板块，达53%，贡献最大的必须是一直处于龙头位置的高通。高通公司1985年成立于美国，是一家技术领先的无线电通信技术研发公司，拥有多项专利知识产权。其相关芯片和技术在2G、3G 、4G领域都用应用。特别是在智能手机芯片市场中，高通以近70%的市场份额稳居榜首。高通2016年以470亿美元收购NXP，进军汽车芯片行业。专利授权收入在高通收入中占有极高的比重，高通将近一半的收入来源中国。

高通2016预估营收为154.36亿美元，同比减少4%。通过高通2016Q4财季报表来看，截至9月25日，营收为62亿美元(约合419亿人民币)，同比增长13%;按美国通用会计准则GAAP计算，净利润16亿美元(108亿人民币)，同比增长51%;摊薄后每股净利润1.07美元，同比增长60%。

2017年高通完成对恩智浦收购以后，必将有一家20名之外的公司进入前二十，如果海思增长率能够达到20%以上，首入二十大的可能性很高。

Dialog

由于欧洲第二大IC设计企业CSR被美国高通收购;欧洲第三大IC设计企业、德国的Lantiq于 2015年被美国大厂英特尔收购，欧洲2016年全球IC设计销售总额的占有率仅1%，主要来自英国的Dialog。Dialog专为智能手机、平板电脑及其它便携式设备，开发及提供优化之高能效、高集成度混合信号集成电路。2016年销售业绩为12亿美元，成为唯一还在全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜的欧洲厂商。2017年3月展讯通信宣布与 Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。

联发科(MediaTek)

联发科是全球排名第三的IC设计厂商，成立于1997年。联发科专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域，其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业。

联发科增长排名仅次于英伟达，IC Insights预计2016年联发科同比增长29%。虽然全球智能手机出货量增长预计仅为4%，但联发科手机芯片颇受中国手机厂商(例如Oppo和Vivo)青睐，这是联发科耀眼表现的最主要原因。

华为海思

海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。海思9成销售额来自母公司华为。

Megachips

Megachips 成立于1990年，总部位于大阪。致力于开发和定制包括游戏设备、数码相机、数字电视、移动电话、安全监控等在内的音频、影像和通信产品的单芯片系统 LSI 方案。　Megachips 是唯一挤进IC Insights全球前二十五大无晶圆厂晶片业者营收排行榜的日本公司。

Silicon Works

Silicon Works成立于1999年，是韩国IC设计业龙头，也是智能型手机、平板电脑与电视面板驱动晶片的专业设计业者，主要从事LCD驱动IC设计，产品包括LCD驱动IC、电泳显示(EPD)IC、LED驱动IC、时序控制器和电源管理IC，用於液晶显示器、PDP显示器和OLED显示器。2014年Silicon Works被LG收购。

英特尔(Intel)

英特尔的榜首位置仍然无人撼动，今年预估营收将来到 563.13 亿美元，较 2015 年的554亿美元成长了 8%。至此，三星与英特尔的差距从2015年的24%将被拉到29%。

三星(Samsung)

据IC Insights预估数据，三星今年预估营收将达到435.3亿美元，较2015年增长4%。受Note手机召回影响，三星电子2016第三季度净利润降至4.41万亿韩元(约合39亿美元)，同比下滑了17%。三星电子移动部门三季度营业利润1000亿韩元，较去年同期的2.4万亿韩元下降96%，创下历史新低。而三星面板和芯片业务则表现良好，营业利润分别为1.02万亿韩元和3.37万亿韩元，分别较去年同期增长10%和下降9%。

台积电(TSMC)

台积电今年预估营收为293.4亿美元，增幅达到11%，增幅位居前五大厂之首。高通、博通分居第四与第五名，预估营收分别年减 4% 与年增 1%。

SK海力士(SK Hynix)

日前，SK海力士公布了第三季度营收为4.2兆韩元，较去年同期衰退13.8%，共赚进7259亿韩元(约6.41亿美元)，虽然较去年同期下滑47.5%，但与前季相比，营业利润跳增60.3%，反应存储器价格止跌回升。受益于DRAM市场强劲，预计SK海力士第四季度出货量将较第三季增长10%。

美光(Micron)

美光2016预估营收为128.42亿美元，同比减少11%。2013年，美光以20亿美元的价格收购了日本唯一一家DRAM制造商、已宣布破产的芯片巨头尔必达(Elpida，苹果iPhone/iPad等产品DRAM芯片供应商之一)而一跃成为仅次于三星的全球第二大DRAM芯片制造商。

德州仪器(TI)

德州仪器2016预估营收为123.49亿美元，同比增长2%。根据德州仪器公布的2016第三季度财报，其营收为36.8亿美元，净收入9.68亿美元。

据悉，第三季度的收入已超过TI的预期，受益于汽车市场的强劲，TI在工业市场实现了较大增长。在个人电子市场，第三季度几乎与去年持平。嵌入式处理产品营业收入同比增长了10%。模拟产品营业收入则同比增长了6%。

东芝(Toshiba)

东芝2016预估营收为109.22亿美元，同比增长16%。不过，东芝近日再涉财务造假旋涡。据悉，其子公司伪造并挪用订货单等票据，截至2016年9月底，累计虚报销售收入5.2亿日元(约合人民币3320万元)。

恩智浦(NXP)

恩智浦2016预估营收为94.98亿美元，同比减少10%。根据NXP公布的2016第三季度最新财报来看，其业绩相当突出，实现营业收入24.7亿美元，同比增长62%;高功率混合信号产品业务营收为21亿美元，同比增长80%，表现非常亮眼。

NXP被高通以470亿美元收购后，二者合并年收入将超300亿美元。除此之外，半导体行业还将出现一个市值高达1300亿美元的超级巨无霸，其市值将紧逼龙头英特尔。

英飞凌(Infineon)

英飞凌2016预估营收为73.43亿美元，同比增长6%。根据英飞凌公布的2016第三季度财务报告，其营收为16.3亿欧元(约18.2亿美元)，不计特殊项目的营业利益为2.54亿欧元。占英飞凌总业务约3分之1的电源管理事业，营收减少2%，营业利益则下滑19%。

意法半导体(ST)

意法半导体2016预估营收为69.44亿美元，同比增长1%。第三季度净收入总计18亿美元，毛利率为35.8%，净利润7100万美元。2016年前九个月总收入51.1亿美元，比去年同期的52.3亿美元减少2.2%。意法半导体2016第三季度增长主要动力来自物联网产品。同时，汽车产品也是ST主要收入来源之一。

苹果(Apple)

苹果排名较2015年上升了三位。不过，苹果公司在前二十大中有些特殊，该公司的芯片只用于本公司的产品，并不外销。IC Insights估算2016年苹果处理器的“销售额”在65亿美元左右，在前二十大中排名第14。

业内人士分析，如果市场对 iPhone 7的强劲需求能维持到年底的话，那么苹果2017财年第一季度的财政收入将会大增。如果苹果能以 650 美元的平均售价卖出 7500 万部 iPhone 的话，那么他们或许会盈利 210 亿美元，而如果卖出 6500 万部 iPhone 的话，苹果也有可能盈利 180 亿美元。

索尼(Sony)

索尼2016预估营收为64.66亿美元，同比增长3%。日前，索尼发布了该公司2016财年第二财季财报。财报显示，索尼第二财季营收为1.6889万亿日元(约合161.11亿美元)，较去年同期的1.8927万亿日元下降10.8%。

第二财季净利润为48亿日元(约合4580万美元)，较上年同期的336亿日元下滑近86%。运营利润为457亿日元(约合4.36亿美元)，较上年同期的880亿日元下滑48%。营业利润之所以下滑，是因为半导体和元件业务的经营业绩恶化。

英伟达(Nvidia)

2016年上半年存储器的不景气对半导体市场影响颇大，而英伟达是二十大中增长最快的，IC Insights预计2016年销售额同比将增长35%。

英伟达(Nivida)的最新财报(2016年第三季度)显示，其图形处理芯片(GPU)和Tegra处理器在市场上大受欢迎，游戏业务同比增长63%，数据中心业务同比增长193%，汽车电子业务同比增长61%。

瑞萨(Renesas)

瑞萨2016预估营收为57.51亿美元，同比增长1%。从瑞萨公布的2016(4-6)月财报来看，其营收下滑严重，而导致营收下滑的主要原因是熊本强震导致生产车用半导体(晶片)的川尻工厂部分产线停工，拖累合并营收较去年同期下滑15.2%至1，519.76亿日圆。

除此之外，瑞萨上季半导体事业(包含MCU、类比&电源控制晶片、系统单晶片(SoC)及其他类产品)营收较去年同期下滑15.5%至1，475亿日圆;其中，上季瑞萨车用半导体事业营收下滑6.4%至736亿日圆、泛用半导体事业(包含产业机器/家电用半导体)营收下滑22.8%至729亿日圆。

格罗方德(Global Foundries)

格罗方德2016预估营收50.85亿美元，同比减少11%。近期市场传出格罗方德可能还将暂缓大陆重庆合资晶圆厂的计划，不过遭到格罗方德方面否认。作为全球第二大晶圆代工厂，截止至2016年6月30日，Global Foundries资产总额203亿美元，负债总额43亿美元，权益负债比约27%。

联华电子(UMC)

联华电子2016预估营收为44.55亿美元，根据其第三季度财报显示，其合併营业收入为新台币381.6亿元，与上季的新台币370.0亿元相比成长3.2%，较去年同期的新台币353.2亿元增加约8.1%。