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基于PIC16F877单片机+C8051F020单片机+SED1335的低成本、多回路温度控制系统设计方案

来源: toutiao
2021-12-15
类别:工业控制
eye 67
文章创建人 拍明

原标题:基于PIC16F877单片机的低成本、多回路温度控制系统设计方案

基于PIC16F877单片机+C8051F020单片机+SED1335的多回路温度控制系统设计方案

1. 引言

温度控制是工业自动化、家居智能化和实验设备中重要的功能之一。多回路温度控制系统旨在同时监测和控制多个温度点,实现高效、精准的温度调节。本文设计一种低成本的多回路温度控制系统,采用PIC16F877单片机作为主控核心,C8051F020单片机用于辅助处理,显示模块基于SED1335图形显示控制器驱动液晶屏,提供直观的用户界面。

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2. 系统总体架构

本设计包含以下模块:

  • 主控模块: PIC16F877单片机负责系统的主逻辑控制。

  • 辅助处理模块: C8051F020单片机用于多通道温度采集与数据预处理。

  • 显示模块: 由SED1335图形控制器驱动液晶屏显示温度状态和参数设定界面。

  • 温度传感模块: 使用热电偶和DS18B20温度传感器完成多点温度检测。

  • 执行器控制模块: 控制继电器或加热器的开关,调节温度。

3. 各模块详细设计

3.1 主控模块
  • 主芯片型号: PIC16F877

  • 主要参数:

    • 8位单片机,工作频率为20MHz

    • 368字节RAM,256字节EEPROM

    • 33个I/O端口,8通道10位ADC

    • 支持UART、I2C和SPI通信

设计中的作用:

  • 控制整个系统的逻辑运转,包括接收温度数据、判断温度状态、输出控制信号。

  • 通过UART与C8051F020进行数据通信。

  • 通过I2C与SED1335通信,更新液晶显示内容。

关键功能实现:

  • 定时器用于实现多任务调度和时间管理。

  • 中断模块处理外部事件,如按键输入或传感器报警信号。

3.2 辅助处理模块
  • 主芯片型号: C8051F020

  • 主要参数:

    • 8051内核,最高工作频率25MHz

    • 8KB SRAM,64KB Flash

    • 8个16位ADC,分辨率12位

    • 多种串行通信接口

设计中的作用:

  • 实现多通道温度数据的快速采集和预处理,包括滤波和非线性校正。

  • 将处理后的温度数据发送至PIC16F877,减轻主控芯片的运算负担。

关键功能实现:

  • 多通道ADC采集模块将传感器信号数字化。

  • 利用内置定时器和DMA功能实现高效数据采集。

3.3 显示模块
  • 主控制芯片: SED1335图形控制器

  • 主要参数:

    • 支持240x128的液晶屏分辨率

    • 内部字符生成器,支持多种字体显示

    • 提供内置显示存储器,简化主控与显示模块通信

设计中的作用:

  • 通过I2C或并行接口与PIC16F877连接,实现显示内容更新。

  • 提供直观的用户界面,包括当前温度显示、目标温度设定和系统状态指示。

关键功能实现:

  • 初始化SED1335配置寄存器,设置显示模式和字体参数。

  • 使用内存映射方式实时刷新显示内容。

3.4 温度传感模块
  • 传感器型号: DS18B20、K型热电偶

  • 主要参数:

    • DS18B20:单总线接口,分辨率912位,测温范围-55℃+125℃

    • K型热电偶:宽测温范围,高灵敏度

设计中的作用:

  • DS18B20用于低精度温度检测,连接至PIC16F877,通过单总线通信获取温度值。

  • 热电偶用于高精度温度检测,连接至C8051F020,通过ADC采样完成信号转换。

3.5 执行器控制模块
  • 控制元件: 固态继电器或电磁继电器

  • 设计实现:

    • PIC16F877通过I/O口输出控制信号,驱动继电器实现加热器或冷却设备的启停控制。

    • PWM输出用于调节加热器的功率,优化温度控制效果。

4. 软件设计

4.1 系统主程序

主程序由以下部分组成:

  • 初始化阶段:完成芯片外设的初始化,包括ADC、UART、I2C和定时器设置。

  • 数据采集:通过C8051F020采集多路温度数据,使用滤波算法消除噪声。

  • 控制逻辑:对比当前温度和设定值,计算控制量,并通过PWM输出控制执行器。

  • 显示更新:实时刷新液晶屏,显示温度状态和系统参数。

4.2 通信协议设计
  • UART通信协议:

    • PIC16F877与C8051F020之间通过UART通信,数据包包括起始位、温度数据、校验位。

  • I2C通信协议:

    • 主控芯片与SED1335通过I2C通信,使用标准I2C帧格式更新显示内容。

4.3 控制算法

采用比例积分微分(PID)控制算法:

  • P控制: 根据当前温差计算基本控制量。

  • I控制: 累积误差值,提高系统的稳态精度。

  • D控制: 根据温度变化趋势调整控制输出,减少过冲。

5. 系统特点与优势

  • 低成本: 采用成熟的PIC16F877和C8051F020,硬件成本低,易于采购。

  • 多回路控制: 支持多达8路温度监测和独立控制,适应多种应用场景。

  • 高可靠性: 通过软硬件协同设计,具备抗干扰能力和故障保护机制。

  • 直观界面: SED1335液晶屏显示简洁美观,操作便捷。

6. 应用场景

  • 工业加热设备的多区域温度控制

  • 实验室多点温度监测与管理

  • 智能家居中的采暖和制冷系统

7. 结论

本文提出的基于PIC16F877、C8051F020和SED1335的多回路温度控制系统,通过模块化设计和高效的软硬件结合,满足低成本、多功能和高精度的设计需求,适合广泛的工业和民用应用场景。

责任编辑:David

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