原标题：泰克与忱芯强强联手解决宽禁带半导体测试难题

泰克与忱芯强强联手解决宽禁带半导体测试难题，这一合作主要体现在以下几个方面：

一、合作背景与意义

随着第三代半导体技术的迅猛发展，宽禁带功率半导体器件（如SiC MOSFET）的测试需求日益增加。这些器件以其高频开关特性（被形象地称之为“狼的速度”）在电力电子领域展现出巨大潜力，但同时也对测试系统提出了更高的挑战，包括寄生电感控制、测试带宽、连接方式等。泰克与忱芯的合作正是为了应对这些挑战，为客户提供精准、全面、可靠的测试解决方案。

二、合作内容与成果

1. 资源整合与优势互补

• 泰克科技作为全球领先的测试、测量和监测解决方案提供商，拥有创新、精确、操作简便的测试设备和技术。

• 忱芯科技作为碳化硅赛道的技术黑马，专注于高性能碳化硅功率半导体模块及自动化测试装备的研发。

• 双方通过深度整合资源，优势互补，共同推进宽禁带半导体测试领域的技术进步。

1. 产品合作与开发

• 泰克科技提供了全球独家的TIVP光隔离探头，该探头具有无与伦比的带宽（高达1GHz，是传统电压探头带宽的5倍以上）、动态范围、共模抑制（高达120dB，比传统探头提升1000倍以上）以及多功能MMCX连接器的组合。这些特性使得TIVP光隔离探头能够精准捕捉碳化硅器件高速开关时的波形细节。

• 结合忱芯科技开发的Edison系列碳化硅功率半导体器件动态特性测试系统，该系统拥有高速、高频、高可靠驱动电路（共模瞬变抗扰度高达100V/ns）、超低回路杂感先进叠层母排（小于10nH）、独家双脉冲参数算法以及高速短路电流保护（<5us），最大限度解决了宽禁带半导体器件的测试难题。

2. 市场应用与反馈

• Edison系列产品已成功导入多家头部IDM企业以及功率器件封装龙头企业，得到了市场的广泛认可。

• 该系列产品不仅具有极强的兼容性（涵盖碳化硅MOSFET单管及模块产品，同时兼容硅IGBT、MOSFET功率器件的动态测试），还具备高效的测试效率（测试效率高达300 UPH）。

三、未来展望

泰克与忱芯的强强联手不仅解决了当前宽禁带半导体测试领域的难题，更为未来半导体技术的发展奠定了坚实基础。随着碳化硅替代硅基器件的趋势日益明显，双方将继续投入研发资源，自主创新，迭代高性能产品，完成宽禁带半导体测试装备的全系列产品线覆盖，助力中国乃至全球半导体行业的蓬勃发展。

综上所述，泰克与忱芯的合作是半导体测试领域的一次重要里程碑，将为宽禁带半导体技术的发展提供强有力的支持。