原标题：供应链苦高通久矣，消息称联发科被要求引领毫米波 5G 芯片生态

关于“供应链苦高通久矣，消息称联发科被要求引领毫米波5G芯片生态”的议题，可以从以下几个方面进行阐述：

一、背景与现状

1. 高通在毫米波5G市场的地位

高通作为全球领先的芯片制造商，在毫米波5G技术方面拥有显著优势。其利用硅基CMOS在12英寸晶圆厂生产毫米波5G PA产品，并提供全面的5G核心芯片和多种芯片解决方案。然而，高通向网络供应链供应商收取较高的特许权使用费，这增加了供应链的成本压力。

2. 供应链对高通的反应

由于高通在毫米波5G市场的强势地位及其收费政策，供应链企业长期面临成本上升的挑战。因此，供应链企业开始寻求新的合作伙伴和解决方案，以减轻对高通的依赖。

二、联发科的角色与期望

1. 联发科的实力与优势

联发科作为另一家重要的芯片制造商，在无线通信领域具有深厚的技术积累和市场份额。其子公司Vanchip Technologies在4G PA和Wi-Fi 5/6 PA领域表现良好，为联发科在5G PA市场的进一步拓展奠定了坚实基础。

2. 供应链对联发科的期望

鉴于联发科在无线通信领域的实力和供应链对高通的成本压力，业内消息人士透露，供应链希望联发科能够引领毫米波5G芯片生态。他们期望联发科能够推出更多具有高性价比的芯片产品，用于小基站和CPE设备等场景，从而降低供应链的整体成本。

三、联发科的动作与进展

1. 研发与合作

联发科正在积极扩大其在5G PA市场的影响力，并与多家供应链企业保持密切合作。例如，联发科与GaAs代工厂稳懋合作，为手机、CPE设备和基站相关应用开发和生产芯片解决方案。此外，联发科还与台积电、日月光等厂商合作，确保其在5G毫米波芯片生产方面的产能支持。

2. 产品与计划

据业内消息人士称，联发科预计将在未来推出更多针对毫米波5G市场的芯片产品。这些产品将利用第二代半导体GaAs和InP或第三代GaN-on-SiC等更先进的材料制作，以提供优于硅基CMOS的性能和集成度。同时，联发科还计划推出Wi-Fi 7芯片组等新产品，以进一步扩大其在无线通信领域的领先地位。

四、结论与展望

综上所述，供应链对高通的成本压力促使他们寻求新的合作伙伴和解决方案。联发科凭借其在无线通信领域的实力和供应链的支持，有望引领毫米波5G芯片生态的发展。未来，随着5G技术的不断普及和应用场景的拓展，联发科在毫米波5G芯片市场的地位将进一步提升。同时，这也将促进整个供应链成本的降低和市场竞争力的提升。