原标题：消息称日月光等封测厂商正忙于为苹果 iPhone 13/Pro 提供高端后端服务

关于日月光等封测厂商正忙于为苹果iPhone 13/Pro提供高端后端服务的消息，可以从以下几个方面进行概述：

一、背景介绍

日月光半导体制造股份有限公司（ASE Group）是全球领先的半导体封装与测试制造服务公司，成立于1984年，总部位于中国台湾。该公司不仅提供芯片前段测试及晶圆针测服务，还涵盖后段封装、材料及成品测试的一元化服务。在全球封装与测试市场中，日月光占据重要地位，市场份额领先。

二、服务内容

针对苹果iPhone 13/Pro，日月光等封测厂商主要提供以下高端后端服务：

1. 封装与测试：日月光不仅负责为新的5G iPhone封装和测试AiP（Antenna in Package，天线集成封装）模块，还持续对高通为iPhone 13系列开发的调制解调器芯片和射频模块进行全面测试。这些服务确保了iPhone 13/Pro在通信性能和稳定性方面的卓越表现。

2. 系统级封装（SiP）：据业内消息，iPhone 13系列的SiP订单也交由日月光完成。SiP技术可以将多个芯片集成在一个封装中，实现高度集成和优化的系统设计，有助于提高产品的性能和可靠性。

3. EMS业务：随着日月光旗下子公司环旭电子开始履行新苹果设备的订单，日月光的EMS（电子制造服务）业务也得到了显著提升。EMS业务涵盖了从设计、制造到组装等各个环节，为苹果提供了全方位的供应链支持。

三、市场影响

1. 推动业绩增长：由于新款iPhone配备了更大的内存存储容量，存储封测厂商如力成科技等有望在旺季通过完成苹果订单获得可观的收入增长。例如，力成科技在某一月份的营收达到了显著水平。

2. 供应链合作：日月光等封测厂商与苹果之间的紧密合作，不仅巩固了双方在市场中的地位，还促进了整个半导体产业链的协同发展。这种合作模式为双方带来了长期稳定的业务增长和市场份额提升。

3. 技术创新：为了满足苹果等高端客户对技术和质量的需求，日月光等封测厂商不断投入研发和创新，推动封装测试技术的持续进步。这些技术创新不仅提升了产品的性能和可靠性，还为整个行业树立了新的标杆。

综上所述，日月光等封测厂商正忙于为苹果iPhone 13/Pro提供高端后端服务，这一合作不仅推动了双方的业绩增长和市场地位提升，还促进了整个半导体产业链的协同发展和技术创新。