原标题：2025 年全球 EV 电池市场规模将达 670 亿美元，中国企业扮演重要角色

东芝确实计划并已经开始建设一座新的300mm晶圆厂，用于生产MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极晶体管）等功率半导体。以下是对该项目的详细分析：

一、建设背景与目的

随着汽车电气化和工业设备自动化的需求不断扩大，对功率半导体的需求也在不断增加。MOSFET和IGBT作为功率半导体的重要组成部分，在电子设备中扮演着管理和降低功耗以及实现碳中和的关键角色。为了满足这一市场需求，东芝决定建设一座新的300mm晶圆厂，以扩大功率半导体的产能。

二、项目进展与规划

1. 建设地点：该晶圆厂将建设在东芝位于日本石川县的主要分立半导体生产基地——加贺东芝电子株式会社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）。

2. 建设阶段：晶圆厂的建设将分两个阶段进行。第一阶段的生产计划已于2024财年开始，并且正在进行设备安装，预计将在2024财年下半年开始量产。一旦第一阶段达到满负荷生产，东芝的功率半导体产能将是2021年的2.5倍。第二阶段的建设和运营将根据市场情况再做决定。

3. 设施特点：新晶圆厂具有抗震结构和业务连续性计划（BCP）强化体系，包括配备双电源线，以确保在紧急情况下能够维持生产。此外，该工厂还计划100%利用可再生能源，并引入人工智能系统，以提高产品质量和生产效率。

三、生产产品与产能

1. 主要产品：新晶圆厂将主要生产MOSFET和IGBT等功率半导体。这些产品广泛应用于汽车、工业设备、消费电子等领域。

2. 产能提升：一旦新晶圆厂全面投产，东芝的功率半导体产能将得到显著提升。这将有助于东芝更好地满足市场需求，并在功率半导体领域保持领先地位。

四、对东芝与行业的影响

1. 增强竞争力：新晶圆厂的建设将进一步提升东芝在功率半导体领域的竞争力。通过扩大产能和引入先进技术，东芝将能够更好地满足客户需求，并在市场上占据更大的份额。

2. 推动行业发展：东芝作为功率半导体领域的领军企业之一，其新晶圆厂的建设将推动整个行业的发展。通过提高产品质量和生产效率，东芝将引领行业向更高水平发展。

综上所述，东芝新建300mm晶圆厂用于生产MOSFET和IGBT的项目是一个具有重要意义的举措。它将有助于东芝扩大功率半导体的产能，提升竞争力，并推动整个行业的发展。