原标题：产业链人士：骁龙 895 采用三星 5nm 升级工艺，高通明年有望转用台积电 4nm 工艺

关于骁龙895的代工工艺，产业链人士透露了一些关键信息。以下是对这些信息的详细归纳和解读：

一、骁龙895采用三星5nm升级工艺

据产业链人士透露，骁龙895将继续采用三星的代工工艺，但并非三星的原始5nm工艺，而是其升级版本。这一升级版本的5nm工艺在制程层面的性能和功耗得到了进一步优化，旨在提升骁龙895的整体表现。

二、高通有意转用台积电4nm工艺

尽管骁龙895采用了三星的5nm升级工艺，但产业链人士还透露，高通有意在明年（即骁龙895之后的下一代产品）切换到台积电的4nm工艺。台积电4nm工艺的设计与5nm工艺兼容，但EUV光罩层会更多，这有望进一步提升芯片的性能和降低功耗。然而，关于这一转变的具体性能、功耗变化以及实际产品发布时间，高通一直未公布详细信息。

三、高通的代工选择策略

高通的代工选择策略可能受到多种因素的影响，包括产能、成本、技术成熟度以及供应链稳定性等。三星在产能方面有基础保障，且代工成本相对较低，这可能对高通具有吸引力。然而，台积电在芯片工艺制程上的成熟度和技术实力也是不容忽视的。因此，高通在选择代工伙伴时可能需要权衡这些因素。

四、行业背景与趋势

随着全球半导体行业的迅速发展，芯片代工工艺的竞争日益激烈。台积电和三星作为行业内的两大巨头，都在不断推出更先进的制程技术以满足市场需求。同时，智能手机等终端设备的性能要求也在不断提升，这对芯片的性能和功耗提出了更高的要求。因此，高通等芯片设计公司在选择代工工艺时需要密切关注行业动态和技术发展趋势。

综上所述，骁龙895将继续采用三星的5nm升级工艺，而高通则有意在下一代产品中切换到台积电的4nm工艺。这一代工选择策略可能受到多种因素的影响，包括产能、成本、技术成熟度以及供应链稳定性等。同时，随着全球半导体行业的迅速发展和终端设备性能要求的提升，芯片代工工艺的竞争将更加激烈。