原标题：MWC上海奏响5G春之声

西门子和日月光合作推出了新一代高密度先进封装（HDAP）设计的支持技术。以下是对该技术的详细归纳：

一、合作背景与目的

• 合作双方：西门子数字化工业软件与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）。

• 合作目的：旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。

二、高密度先进封装（HDAP）技术

• 技术概述：HDAP是新一代架构，旨在提高功能密度和性能，降低功耗，减小PCB外形和厚度。它包括了多种先进的封装技术，如扇出型晶圆级封装（FOWLP）、基于中介层的封装（2.5D）、CoWoS、高管脚数倒装芯片和晶圆堆叠封装等。

• 技术挑战：这些新型解决方案对传统设计工具提出了独特挑战，颠覆了常规设计方法和供应链。

三、合作成果与支持技术

• 支持解决方案：西门子和日月光合作推出了新的设计验证解决方案，该方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟（Siemens OSAT Alliance）。

• 联盟作用：该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术，包括2.5D、3D IC和FOWLP。通过合作，双方客户可以充分利用西门子的高密度先进封装流程，迅速将物联网（IoT）、汽车、5G网络、人工智能（AI）以及其他快速增长的创新IC应用推向市场。

• 具体支持：

• 日月光作为OSAT联盟的一员，开发了封装设计套件（ADK），该套件可以帮助客户进行日月光扇出型封装（FOCoS）和2.5D中段制程（MEOL）的设计技术，并充分利用西门子高密度先进封装设计流程的优势。

• 双方同意进一步扩大合作范围，包括未来打造从FOWLP到2.5D基底设计的单一设计平台。

• 这些合作都将采用西门子的Xpedition™ Substrate Integrator软件和Calibre® 3DSTACK平台。

四、合作效益与影响

• 减少开发时间：采用西门子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技术，并与当前日月光的设计流程相互集成，客户可以减少2.5D/3D IC和FOCoS的封装规划和验证周期，在每一次设计周期中，大约可以减少30%到50%的设计开发时间。

• 提升合作效率：通过全面的设计流程，双方可以更快速、更轻松地与客户合作进行2.5D/3D IC和FOCoS的设计，并解决整个晶圆封装中的任何物理验证问题。

• 推动行业发展：OSAT联盟计划有助于在整个半导体生态系统和设计链中促进高密度先进封装技术的采用、实现和增长，使系统和无晶圆厂半导体公司能够顺畅地开发新兴的封装技术。

综上所述，西门子和日月光合作推出的新一代高密度先进封装设计的支持技术，为双方客户提供了更高效、更便捷的设计验证解决方案，有助于推动高密度先进封装技术的快速发展和广泛应用。