原标题：聚焦 5G 应用创新，长电科技亮相 IC China 2020

一、展会背景与长电科技战略定位

IC China 2020（中国国际半导体博览会）作为中国半导体产业年度盛会，聚焦5G、AI、物联网等前沿技术。长电科技作为全球第三大、中国内地第一大芯片封测企业，以“5G赋能，智联未来”为主题，展示其在5G芯片封装领域的核心技术突破与行业解决方案，旨在推动5G终端、基站、物联网等场景的规模化落地。

二、长电科技5G应用创新技术亮点

1. 5G射频前端模块封装（SiP）

• 为某头部手机厂商提供5G射频SiP模块，助力其旗舰机型实现全球5G频段覆盖。

• 5G智能手机、CPE（客户终端设备）、5G物联网模组。

• 采用高密度系统级封装（SiP）技术，将5G PA（功率放大器）、滤波器、开关等芯片集成至单一模块，体积缩小40%，功耗降低25%。

• 支持Sub-6GHz与毫米波双频段，满足全球5G频段兼容需求。

• 技术突破：

• 应用场景：

• 客户案例：

2. 5G基站芯片封装（2.5D/3D封装）

• 单基站芯片封装成本降低30%，助力运营商加速5G网络部署。

• 5G宏基站、微基站、边缘计算服务器。

• 开发2.5D Interposer（中介层）与3D堆叠技术，实现5G基站芯片的高带宽、低延迟互连，数据传输速率提升3倍。

• 通过TSV（硅通孔）技术，将芯片厚度降低至50μm，散热效率提升50%。

• 技术突破：

• 应用场景：

• 行业价值：

3. 5G物联网芯片封装（Fan-Out WLCSP）

• 长电科技5G物联网芯片封装出货量已超1亿颗，市占率达25%。

• 5G智能电表、工业传感器、车联网终端。

• 采用扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLCSP），将5G物联网芯片I/O密度提升至3000+，满足低功耗、小尺寸需求。

• 支持eSIM集成，实现物联网设备全球无缝漫游。

• 技术突破：

• 应用场景：

• 市场数据：

三、长电科技5G技术竞争力分析

1. 技术指标对比

   
   

   技术维度	长电科技方案	行业平均水平
   封装密度（I/O/mm²）	3000+	1500-2000
   信号完整性（dB）	≤-30（高频段）	≤-25
   散热效率（W/mK）	150	80-100
   良率（%）	99.5%	98-99%

   
   

2. 差异化优势

• 全产业链整合：从晶圆级封装到系统级测试，提供一站式解决方案，缩短客户研发周期30%。

• 定制化能力：支持5G芯片的异构集成（如HBM+逻辑芯片堆叠），满足AIoT设备差异化需求。

• 环保工艺：采用无铅化、低能耗封装技术，单颗芯片封装碳排放降低40%。

四、5G应用创新案例解析

1. 案例1：5G智能手机射频前端模块

• 模块厚度仅0.8mm，功耗较竞品低18%，助力该机型首销破百万台。

• 采用双面SiP技术，将20颗芯片集成至5mm×5mm模块中；

• 通过电磁屏蔽层优化，降低高频信号干扰，提升通信稳定性。

• 客户需求：某手机厂商需在旗舰机型中集成全球5G频段，同时控制模块体积与功耗。

• 长电方案：

• 成果：

2. 案例2：5G基站AI加速芯片封装

• 单基站AI算力提升4倍，封装成本降低28%，助力客户中标国内5G三期招标。

• 采用2.5D Interposer+HBM2E堆叠，实现1.2TB/s带宽；

• 通过晶圆级重构技术，将封装良率提升至99.8%。

• 客户需求：某通信设备商需提升基站AI推理性能，同时降低封装成本。

• 长电方案：

• 成果：

五、行业影响与未来展望

1. 推动5G规模化商用

• 长电科技5G芯片封装技术已应用于全球超1亿部5G终端与20万个5G基站，加速5G从“可用”到“好用”的跨越。

2. 引领封测技术升级

• 其2.5D/3D封装、Fan-Out WLCSP等技术成为行业标杆，倒逼日月光、安靠等竞争对手加大研发投入。

3. 未来技术路线图

• 2021-2022年：量产Chiplet（芯粒）封装，支持5G芯片的模块化设计；

• 2023年：推出光互连封装技术，突破5G基站带宽瓶颈；

• 2025年：实现量子芯片封装预研，布局6G时代。

六、总结

长电科技在IC China 2020上的亮相，不仅展示了其在5G芯片封装领域的技术领导力，更通过高密度集成、低功耗设计、全产业链服务三大核心优势，为5G终端、基站、物联网等场景提供了可落地的解决方案。随着5G应用从消费电子向工业互联网、车联网等垂直领域渗透，长电科技的技术创新将持续赋能中国半导体产业，助力全球5G生态繁荣。