原标题：基于Realtek RTL8762AG的蓝芽智慧锁应用模组方案

　　现代人几乎人手都一大串的钥匙, 家里门锁钥匙、汽车钥匙、机车钥匙、防盗锁钥匙…等, 非常的重!!如果不小心遗失了, 重打钥匙也是一件很累人的事。蓝芽E-Lock应用, 利用现在人手一支的手机, 搭配APP与蓝芽遥控器方式来取代传统钥匙锁。减少了带一大串钥匙的麻烦, 遗失状况发生时, 再透过手机APP的使用者认证就可回复继续使用。

　　蓝芽E-Lock, 可以分为三大类的应用：

　　柜子锁电子门锁挂锁

　　规格及功能

　　操作：下载APP软体, 搜寻柜锁并设定名称&密码, 无限授权其他人使用

　　增加遥控器控制功能，每组柜锁可以选配“16只遥控器(需配对)”

　　纪录：可纪录开关锁次数达2048笔

　　耗电量：约80uA

　　安全性：三道解密程序

　　忘记密码：锁内部有一颗还原KEY, 用来回复原厂设定

　　具有通讯传输资料加密解密，密码为16 bytes长度每byte资料范围为0x00~0xFF

　　1组主管理密码可以管理4组副使用者密码，副使用者不可更改主管理者密码与自身密码，做到完全防盗与超高安全性

　　APP界面介绍

　　1. 点选 Add device2. 选择欲加入之装置3. 点选 set up4. 输入产品密码与想要给产品的名称(如鞋柜), 并将所的所在位置拍照, 完成上述动作后按下Add5. 加入后的装置显示如下,直接点选装置即可解锁, 蓝色为电量显示示意

　　6. 长按装置解锁可进行编辑, 绿色为钉选、蓝色为管理钥匙、黄色为编辑、红色为删除7. 钉选示意图8. 钥匙管理示意图9. 照片浏览模式10. 图片浏览模式编辑

　　BT Module

　　支援蓝牙 4.2 规格

　　整合可执行蓝牙协议桟的 MCU

　　支援多层级的低功耗的状态 ; 支援内建 32KHz OSC 或外接 32KHz 时脉、输入，供低功耗模式用

　　LE L2CAP Connection Oriented Channel、LE low duty directed advertising、LE data length extension feature

　　支援 GAP, ATT/GATT, SMP, L2CAP。供 GAP Central, Peripheral, Observer 以及Broadcaster Roles 等一般应用

　　支援 AES128/192/256 加解密引擎

　　1 组 UART 界面、1 组 SPI 界面、1 组 I²C 界面、4 组 PWMs 界面、1 组 ADC (12-bit 39KHz Sigma-Delta)

　　最多 16 组 GPIOs、8 组定时器、3 组可配置的 LED 接脚、硬体 Keyscan 及 Quad-decoder、内建IR收发器、即时计数器  (RTC)

　　软体开发环境介绍

　　编译环境Tool Chain

　　Keil MDK-ARM Lite V5 或者更新的版本

　　SDK要透过Keil Microcontroller Development Kit (MDK) 来编译, 为避免产生ROM可执行程式和应用的兼容问题,

　　建议使用以下版本或者更新的版本

J-Link Software v5.02d或者更新的版本

　　官网link : https://www.segger.com/products/debug-probes/j-link/

　　平台设置示意

　　SDK sample code范例

硬体设计

　　介绍天线部分的设计, 天线的设计好坏, 攸关BT讯号的接收敏感度

　　PCB天线

　　PCB 天线虽然占用较大的 PCB 区域，但具有费用低，易于生产，无线通信距离足够使用等优点。

　　天线通常为四分之一波长的直线，在便携设备中，为了缩小便携设备的尺寸，常将天线设计为曲线。

　　在 PCB 天线设置中，天线尺寸和性能是相互冲突的，小尺寸天线和宽带宽，高性能一般难以同时实现，因此天线的净空区是天线设计中的一个关键因素。在 PCB 设计天线净空区域时，强烈推荐参考下图。

　　净空区域是指除了天线本身，不允许摆放其他任何金属，在Fig.(a)-Fig.(d) 4 个不同设计中，Fig.(a)具有最佳性能，该设计中保证了理想的净空区域，并将多馀的GND 区域删除。

　　当允许的净空区域不够大时，可以参考 Fig.(c)所示的设计，尽管天线线长约 1/4 波长，但天线的性能和 带宽同样受到限制。

　　根据经验参考，在净空区域应当禁止摆放任何金属，否则天线性能将受到极大的干扰。

　　虽然 Fig.(d)满足以上要求，但其天线性能并没有 Fig.(a)那么理想，这是因为 GND 平面恰好位于天线辐射方向上，从而导致天线性能。

　　顶针天线

　　顶针天线也是常见的天线方案, 对外壳有一定的要求。

　　外壳和 PCB 板之间的间距必须大于 10mm，从而保证天线良好的辐射特性。

　　使用顶针天线，RF 路径需要加 DC block 电容，防止焊接顶针时损坏芯片 RF

　　PCB Layout布局示意

　　场景应用图

产品实体图

方案方块图

核心技术优势

　　CPU处理器

　　- ARM Cortex-M0@53MHz

　　更大的暂存容量

　　- 64KByte RAM

　　- 256kByte Embedded Flash

　　- 384kByte ROM

　　- 2kByte Efuse

　　高速的传输能力与更好的RF敏感度

　　- Throughput：Up to 75KB/s

　　- RX Sensitivity : -95dBm@3V

　　更小的包装与更低的功耗

　　- Chip Size : 5 x 5 mm

　　- Power Consumption : Less than 1uA

　　更多的GPIOs(x16)设置

　　- Key Scan / IR (TX&RX) / Quad Dec / RTC / LPCOMP

　　- I2C x 2 / SPI x 2 / Timer x 6

　　- ADC / GDMA / WDT

　　- UART (Data、HCI、Log)

　　蓝牙规范

　　- Support BlueTooth 4.2 Low Energy

　　方案规格

　　蓝牙标准(Bluetooth Standard)

　　- V4.2 LE Specifcation

　　调变方式(Modulation Scheme)

　　- GFSK、MSK

　　资料速率(Data Rate)

　　- 1Mbps、2Mbps

　　资料加密(Data Encryption)

　　- AES 128 bit

　　射频频率范围(RF Frequency Range)

　　- 2.402 ~ 2.480 GHz

　　功耗(Power Consumption)

　　- RX : 17.5 mA

　　- TX : 18.3 mA(0dbm)

　　- 4us Wake-Up : 270uA

　　- Sleep Timer On : 1uA

　　- External Interrupts : 0.5uA

　　温度(Temperature)

　　- Storage : -30 ~ 85°C

　　- Operating : 0 ~ 70°C