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基于Semtech GN1157B 4G Wireless 光纤模组前传技术方案

来源: 维库电子网
2019-11-18
类别:通信与网络
eye 136
文章创建人 拍明

原标题:基于Semtech GN1157B 4G Wireless 光纤模组前传技术方案

  在无线通讯技术这将近20多年的演进,从第一代到目前的第四代。由于这项新世代行动网路技术具备高速、大量资料传输能力,相关服务与应用也应运而生。随著4G行动网路的全面普及,以及智能手机应用的多元发展,民众使用手机的时间年年增长,手机上使用进行的活动也更加多样化。4G营运商势必要提供丰富且多样的服务。

  有介于此,Semteh推出GN1157B Wireless光纤模组传输技术方案,专门用于SFP长距离激光,优质稳定的激光驱动器,且完全符合业界规范,以实现稳定的CPRI点对点的光纤传输。

  硬件关键技术&原理图

  在4G/LTE无线电存取网路中,由基地台执行的RF和基频处理功能被分为独立的远端无线电头(RRH)和基频单元(BBU)。如下图所示,每个RRH透过基于公共无线电界面(CPRI)协定的专用光纤连接到BBU。Semtech GN1157B 4G Wireless 光纤模组传输技术方案,即是负责CPRI实体层数据链路的传输处理,并符合标准光纤传输规范,可实现BBU与RRU之间通过光纤以近10Gbps速率超高速传输,基于Semtech GN1157B方案使得实现无线电收发器和基地台的连接,该分散式架构也让BBU能够放置在更方便的位置,以简化部署和维护。

  软体关键技术与软体GUI技术支持

  Semtech GN1157B只需透过I2C与电脑连接,Semtech也提供免费的开发软体界面给研发使用,客户可以透过简易的暂存器表调整调整传输所要功能。

  在开发时,可以直接使用此GUI透过I2C在自己做出来的电路板直接调整,可免除掉前期软体还未开发完整的窘境,后期也提供MCU原始码,给软体人员在开发生产程式的参考。(如下图)

  PCB设计图与硬体技术支援

  Semtech也提供了PCB 布局设计,方便客户参考,此PCB布局遵循SFP标准规范,Semtech GN1157B 特将开发板做成与客户成品相似度达95%,只要稍作修改即可直接采用,大大降低研发人员开发的负担,未来电路板的规划布局 AITG FAE也会协助走线建议和模板的测试,避免前期讯号品质的问题!

  Semtech GN1157B架构与核心技术架构说明

  以下为一个模块的架构,由下图可知:

  在此方案的GN1157B如同一部车子的引擎-车子的核心,至于MCU可想成是简单版本的车用电脑,仅负责客制化的暂存器的存取与细部客制化的判断,车子要走就需要轮子,这就是收发激光的角色了。

  其中GN1157B的关键技术为...(架构请参考下图)

  1.IInput Equalizer & Output Pre-emphasis

  内置的EQ&Pre-emphasis,透过线性的补偿,减少因为PCB layout或因激光品质带来的眼图劣化,协助客户优化TX和RX眼图。

  2.Auto Power Control:

  此功能能够透过回授监视TX的光功率,持续的侦测和补偿,能避免激光因为高温或老化造成的系统异常。若客户有省电或功耗的需求,也支持LUT做节能的设置。

  3.Temp Semor & Digital Diagnostics:

  内置的温度侦测和数位监控功能,能有效率的方便客户使用,让客户降低整体设计成本与layout空间。

  4.RX Programmable Bandwidth:

  可调的RX频宽,将使GN1157B支援1Gb/s ~ 12.5Gb/s,涵盖CPRI/Ethernet/Fibre Channel等各种规范,使客户使用上更弹性。

  

 

  Semtech测试报告

  (1)TX测试架构

(2)TX眼图

(3)RX测试架构

(4)RX眼图

场景应用图

产品实体图

展示板照片

方案方块图

核心技术优势

  1. 带有稳定的激光驱动技术

  2. 简洁的操作方式

  3. 提供免费的操作,使研发人员有效的降低成本和生产研发的时间

  4. 低功耗仅需185mW

  方案规格

  1. 符合工业使用环境 ( -40 ~ 95 ℃ )

  2. 支援1.0Gbps ~11.3Gbps多种速率切换操作

  3. 符合S EEE 802.3标准规范

  4. 支援DFB/FP激光应用


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标签: 光纤通讯

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