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pcb分类有哪些

来源：

2025-07-29

类别：基础知识

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印制电路板（PCB）分类详细介绍

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中不可或缺的核心组件，它承载着电子元器件，并提供元器件之间电气连接的平台。随着电子技术的飞速发展，PCB的种类也日益繁多，其分类方法可以从多个维度进行，以适应不同应用场景和性能需求。深入理解PCB的分类，有助于我们更好地选择和设计符合特定要求的电路板。

一、按层数分类

PCB的层数是其最直观的分类方式之一，直接反映了电路板的复杂程度和布线能力。根据导电层的数量，PCB可以分为单面板、双面板和多层板。

单面板（Single-Sided PCB）

单面板，顾名思义，是指只有一面有导电图形的印制电路板。这种PCB的结构最为简单，通常由一层绝缘基材、一层导电铜箔以及其上的阻焊层和字符层构成。在制造过程中，导电图形只在基材的一侧形成，元器件通常安装在没有导电图形的一面，通过孔洞将引脚穿过基材，然后在导电面上进行焊接。

单面板的优点在于其制造成本低廉、工艺简单、生产周期短，因此在一些对性能要求不高、电路相对简单的电子产品中得到广泛应用。例如，常见的计算器、收音机、玩具、电源适配器以及一些家用电器（如微波炉、电饭煲的控制板）等，都可能采用单面板。由于只有一面的导线，其布线密度较低，难以实现复杂的电路功能，且容易受到电磁干扰的影响。此外，单面板的散热性能也相对有限，不适合高功率或高发热的元器件。尽管存在这些局限性，单面板凭借其经济性和易用性，在特定领域仍占据一席之地。

双面板（Double-Sided PCB）

双面板，又称双面印制电路板，是指在绝缘基材的两面都具有导电图形的PCB。与单面板相比，双面板通过在基材上钻孔并在孔壁上进行金属化处理（通常是电镀铜），使得两面的导电图形能够实现电气连接。这些金属化孔被称为过孔（Via），它们不仅用于连接两面的导线，也常用于元器件引脚的安装和焊接。

双面板的出现极大地提升了PCB的布线密度和电路复杂性。由于两面都可以布线，设计者可以更灵活地安排元器件和走线，从而实现更紧凑的布局和更复杂的电路功能。例如，计算机主板、显示器、电源模块、通信设备以及大多数消费电子产品（如智能手机、平板电脑的内部电路板）等，都广泛采用双面板。双面板的制造成本和工艺复杂性介于单面板和多层板之间，但其性能提升显著，能够满足大多数中低复杂度电子产品的需求。在散热方面，双面板也比单面板有所改善，但对于高功率应用，仍可能需要额外的散热措施。

多层板（Multi-Layer PCB）

多层板是指具有三层或三层以上导电图形的印制电路板。它通过将多张单面或双面印制电路板粘合在一起，并在层间通过压合和钻孔金属化工艺实现层与层之间的电气连接。多层板的结构通常包括内层板（Inner Layer）、外层板（Outer Layer）、绝缘层（Prepreg）和粘合层（Core）等。每一层导电图形都可以用于布线、电源层或地线层，从而提供极高的布线密度和信号完整性。

多层板是现代高性能电子产品的基石。随着电子设备功能的日益强大和小型化趋势，对PCB的集成度、信号传输质量和电源完整性提出了更高要求，多层板应运而生。其主要优势在于：

高布线密度： 更多的层数意味着更多的布线空间，可以容纳更复杂的电路和更多的元器件，实现更高的集成度。
改善信号完整性： 多层板可以设置专门的电源层和地线层，形成良好的参考平面，有效抑制噪声和电磁干扰，提高信号传输的质量和稳定性。这对于高速数字电路和高频模拟电路尤为重要。
优化电源分配： 独立的电源层和地线层能够提供低阻抗的电源路径，确保电源的稳定供应，减少电压跌落和噪声。
增强散热能力： 通过合理设计，可以将一些导热性能好的层作为散热路径，帮助元器件散发热量。
结构稳定性： 多层板结构更加坚固，不易变形。

多层板的层数可以从3层到几十层甚至上百层不等，常见的有4层、6层、8层、10层、12层等。层数越多，制造成本越高，工艺越复杂，生产周期也越长。多层板广泛应用于计算机服务器、通信基站、航空航天设备、医疗影像设备、高端工业控制系统以及最先进的消费电子产品（如高端智能手机的主板、高性能显卡）等领域。在设计多层板时，需要考虑层叠结构、阻抗控制、热管理、信号完整性等多个方面，以确保电路板的性能和可靠性。

二、按基材分类

PCB的基材是支撑导电图形和元器件的基础材料，其性能直接影响PCB的电气特性、机械特性、热特性和加工特性。根据基材的性质，PCB可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和特种基材板。

刚性板（Rigid PCB）

刚性板是最常见、应用最广泛的PCB类型。其基材通常采用玻璃纤维布浸渍环氧树脂（FR-4）或其他树脂材料，经过高温高压固化而成。这种基材具有较高的机械强度和刚性，不易弯曲变形，能够为元器件提供稳定的支撑。

FR-4是目前最主流的刚性板基材，其优点在于成本相对较低、电气性能良好（介电常数和介质损耗因子适中）、机械加工性能优异、耐热性和耐化学性较好。除了FR-4，还有其他类型的刚性基材，如CEM-1、CEM-3（复合材料，性能介于FR-4和纸基板之间）、聚酰亚胺（Polyimide，PI，具有更高的耐热性）等。

刚性板的制造工艺成熟，可靠性高，广泛应用于几乎所有类型的电子产品中，包括计算机、电视、冰箱、洗衣机、汽车电子、工业控制设备等。其缺点是不能弯曲，对于需要三维空间布线或在狭小空间内安装的设备，存在一定的局限性。

挠性板（Flexible PCB，FPC）

挠性板，又称柔性电路板或软板，是一种具有可弯曲、可折叠特性的印制电路板。其基材通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯（PET）薄膜或其他柔性绝缘材料。导电层则采用薄铜箔，通过特殊的工艺将其附着在柔性基材上。

FPC的最大特点是其柔韧性，可以根据产品结构进行任意弯曲、折叠和卷绕，从而实现三维空间布线和连接。这使得FPC在以下方面具有独特优势：

小型化和轻量化： FPC可以替代传统的排线和连接器，减少了连接部件的数量和体积，有助于实现产品的轻薄化设计。
三维空间布线： 能够适应不规则形状的空间，实现更紧凑的组装，提高空间利用率。
提高可靠性： 减少了连接点和焊点，降低了故障率。在一些需要频繁弯曲或移动的部件中，FPC的可靠性远高于刚性板。
简化装配： FPC通常可以一次性完成多条线路的连接，简化了装配流程，降低了人工成本。

FPC广泛应用于智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备、医疗器械、汽车电子（如安全气囊模块、仪表盘）以及一些高端工业设备中。根据结构，FPC还可以分为单面FPC、双面FPC、多层FPC和软硬结合FPC等。虽然FPC具有诸多优点，但其制造成本相对较高，且对工艺要求更精细。

刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）

刚挠结合板是一种将刚性板和挠性板的优点结合在一起的PCB。它通过特殊的压合工艺，将刚性区域和挠性区域集成在同一块电路板上，并在刚性区域和挠性区域之间通过金属化孔实现电气连接。

刚挠结合板的刚性区域通常用于安装体积较大、需要稳定支撑的元器件，或用于需要较高机械强度的部分；而挠性区域则用于连接不同刚性区域，或用于需要弯曲、折叠以适应空间限制的部分。

刚挠结合板的优势在于：

空间优化： 能够实现更复杂的三维空间布线，最大化空间利用率，特别适用于对体积和重量有严格要求的应用。
提高可靠性： 减少了连接器和线缆的使用，降低了连接故障的风险，提高了整个系统的可靠性。
简化装配： 将多个独立的刚性板和柔性排线集成到一块板上，简化了最终产品的组装过程。
改善信号传输： 刚性区域可以提供更好的信号完整性，而挠性区域则可以避免复杂的线缆布线带来的信号衰减和干扰。

刚挠结合板主要应用于航空航天、军事设备、医疗器械、高端工业控制、高性能消费电子（如高端智能手机、VR/AR设备）等领域。由于其复杂的结构和制造工艺，刚挠结合板的成本通常是所有PCB类型中最高的。

特种基材板（Special Substrate PCB）

除了上述常见的基材，还有一些PCB采用特种基材，以满足特定应用对电气、热学或机械性能的极致要求。

高频板： 随着无线通信、雷达、高速数据传输等技术的发展，对PCB在高频信号传输方面的性能提出了更高要求。高频板通常采用介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）极低且稳定的材料，如聚四氟乙烯（PTFE，特氟龙）、陶瓷填充PTFE、碳氢化合物树脂等。这些材料能够有效减少信号损耗和色散，保证高频信号的完整性。罗杰斯（Rogers）、泰康利（Taconic）、松下（Panasonic）等是知名的高频板材料供应商。高频板广泛应用于5G通信、卫星通信、雷达系统、射频模块、汽车雷达等领域。
金属基板： 金属基板（Metal Core PCB，MCPCB）是指以金属（如铝、铜）作为基材的PCB。其结构通常包括金属基板、绝缘层和铜箔层。金属基板的主要优势在于其卓越的导热性能，能够快速有效地将元器件产生的热量传导出去，从而降低元器件的工作温度，提高产品可靠性和寿命。金属基板的绝缘层通常采用导热性能好但绝缘性强的材料。金属基板主要应用于大功率LED照明、汽车大灯、电源模块、功率放大器、高功率电机驱动等需要高效散热的领域。
陶瓷基板： 陶瓷基板（Ceramic Substrate PCB）采用氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）等陶瓷材料作为基材。陶瓷材料具有优异的耐高温、高频特性、高绝缘性、高导热性以及良好的化学稳定性。陶瓷基板的制造工艺与传统FR-4板有所不同，通常采用厚膜技术或薄膜技术。陶瓷基板主要应用于高功率模块、混合集成电路、LED封装、射频微波器件、航空航天和军事等对耐高温、高频和高可靠性有严苛要求的领域。
厚铜板： 厚铜板是指导电铜箔厚度远超常规PCB（通常为35μm或70μm）的电路板，铜厚可达105μm、140μm、210μm甚至更高。厚铜板的主要作用是承载大电流，降低线路电阻，同时也能起到一定的散热作用。厚铜板通常应用于大功率电源、汽车电子、工业控制系统、太阳能逆变器等需要传输大电流或承受高电压的场合。

三、按封装方式分类

PCB的封装方式是指元器件在电路板上的安装和连接方式，这直接影响到PCB的设计、制造工艺和最终产品的性能。主要分为通孔插装技术（THT）板、表面贴装技术（SMT）板和混合封装板。

通孔插装技术（Through-Hole Technology，THT）板

THT是一种传统的元器件安装技术，其特点是元器件的引脚需要穿过PCB上的孔洞，然后在另一面进行焊接。这些孔洞通常是金属化孔，用于连接元器件引脚与PCB上的导线。

THT的优点在于：

机械强度高： 元器件引脚穿过PCB并焊接，使得元器件与电路板的连接更加牢固，抗震动能力强。
易于手工焊接和返修： 对于小批量生产或原型开发，THT元器件更容易进行手工焊接和更换。
适用于大功率元器件： 一些体积较大、功率较高的元器件（如大功率电阻、电容、连接器、变压器等）通常采用THT封装，因为其引脚能够承受更大的电流和热量。

然而，THT也存在一些缺点：

占用空间大： 元器件需要穿孔，且焊盘面积相对较大，导致PCB的布线密度较低，不利于产品的小型化。
自动化程度低： THT元器件的自动插装设备相对复杂且成本较高，在大批量生产中效率不如SMT。
制造成本相对较高： 需要钻孔、电镀等额外工艺步骤。

尽管SMT已成为主流，但THT在某些特定应用中仍不可或缺，例如需要高机械强度、大功率或手工操作方便的场合。

表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）板

SMT是一种现代化的元器件安装技术，其特点是元器件（表面贴装器件，SMD）直接贴装在PCB表面，通过焊盘进行连接，而无需穿过孔洞。SMD元器件通常体积更小，引脚更短或采用无引脚封装。

SMT的优势在于：

高集成度： SMD元器件体积小，可以实现更高的组装密度，从而使电子产品更加小型化和轻薄化。
高自动化程度： SMT生产线自动化程度高，可以实现高速、高精度的自动贴装，大大提高了生产效率，降低了人工成本。
电气性能优异： SMD元器件引脚短，寄生电感和寄生电容小，有利于改善高频性能和信号完整性。
成本降低： 尽管设备投资较高，但大批量生产时，由于元器件体积小、材料用量少、生产效率高，总体成本反而更低。
双面贴装： SMT元器件可以方便地在PCB的两面进行贴装，进一步提高组装密度。

SMT已成为当前电子产品制造的主流技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视、通信设备、汽车电子等几乎所有现代电子产品中。

混合封装板（Mixed Packaging Board）

混合封装板是指在同一块PCB上同时采用THT和SMT两种封装技术的电路板。在实际应用中，由于各种元器件的特性和功能需求不同，往往需要将两种技术结合使用。

例如，在一块主板上，像微处理器、存储器等高性能、小型化的元器件会采用SMT贴装，以实现高密度和优异的电气性能；而像电源连接器、大功率电容、变压器、散热器等体积较大、需要承受较大机械应力或电流的元器件，则可能采用THT插装，以保证其牢固性和可靠性。

混合封装板的制造工艺相对复杂，需要兼顾两种技术的特点，但它能够充分发挥THT和SMT各自的优势，满足产品多样化的功能和性能需求。这种类型的PCB在各种电子设备中都非常常见，尤其是在对性能、可靠性和成本都有综合考虑的产品中。

四、按应用领域分类

PCB作为电子产品的核心，其设计和制造会根据不同的应用领域特性进行优化，从而衍生出各种特定用途的PCB。

消费电子板（Consumer Electronics PCB）

消费电子产品涵盖了我们日常生活中使用的各种电子设备，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视、音响、数码相机、游戏机、智能穿戴设备等。这类产品的PCB通常具有以下特点：

小型化、轻薄化： 追求极致的便携性和美观度，要求PCB具有高集成度、多层化、细线路、小孔径等特点，广泛采用SMT技术和HDI板。
成本敏感： 消费电子市场竞争激烈，对成本控制要求严格，因此PCB的制造成本是重要考量因素。
大批量生产： 消费电子产品出货量巨大，要求PCB供应商具备大规模生产能力和稳定的品质控制。
功能多样性： 集成多种功能模块，如通信、显示、传感、电源管理等，对PCB的布线和信号完整性提出挑战。
快速迭代： 产品更新换代快，要求PCB设计和生产周期短。

通信设备板（Communication Equipment PCB）

通信设备包括手机基站、路由器、交换机、光传输设备、服务器、卫星通信设备等。这类产品的PCB对性能要求极高：

高频特性： 随着5G、Wi-Fi 6/7等无线通信技术的发展，对高频信号传输的损耗和阻抗控制要求非常严格，大量使用高频板材。
高速信号传输： 数据传输速率极高，要求PCB具备优异的信号完整性，如严格的阻抗匹配、差分线对设计、层叠优化等。
高可靠性： 通信设备通常需要长时间稳定运行，对PCB的可靠性、耐环境性（温度、湿度）有严格要求。
大尺寸、高层数： 许多通信设备需要处理大量数据，集成度高，因此PCB通常层数较多（如20层以上），尺寸较大。
散热性能： 高速芯片和大功率模块会产生大量热量，要求PCB具备良好的散热设计，可能采用金属基板或厚铜板。

汽车电子板（Automotive Electronics PCB）

汽车电子是PCB应用增长最快的领域之一，包括发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）、车身控制模块、新能源汽车电池管理系统（BMS）等。汽车电子PCB的特点是：

高可靠性、高安全性： 汽车运行环境恶劣（温度、震动、湿度），且关系到人身安全，对PCB的可靠性、耐久性、故障率有极其严苛的要求。
耐高温、耐震动： 需承受发动机舱内的高温和车辆行驶中的震动，常采用耐高温材料和特殊的结构设计。
长寿命： 汽车使用寿命长，要求PCB在整个生命周期内保持稳定性能。
EMC/EMI性能： 车载环境电磁干扰复杂，要求PCB具备良好的电磁兼容性（EMC）和抗电磁干扰（EMI）能力。
刚挠结合板应用多： 汽车内部空间有限且形状不规则，刚挠结合板能有效优化空间和连接可靠性。
厚铜板和金属基板： 新能源汽车的BMS和功率电子部分需要传输大电流，对厚铜板和金属基板的需求增加。

工业控制板（Industrial Control PCB）

工业控制设备包括PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、工业机器人、自动化生产线控制系统等。这类PCB的特点是：

高稳定性、高可靠性： 工业环境复杂，要求PCB在恶劣环境下（如高低温、粉尘、震动、腐蚀性气体）长期稳定运行。
抗干扰能力强： 工业现场电磁干扰源多，要求PCB具备优异的抗干扰能力。
长寿命： 工业设备通常设计寿命长，要求PCB具备高耐久性。
大电流、高电压： 部分工业控制板需要处理大电流或高电压信号，可能采用厚铜板。
定制化程度高： 工业控制系统往往是定制化的，PCB设计也需要根据具体需求进行调整。

医疗设备板（Medical Equipment PCB）

医疗设备包括CT、MRI、超声诊断仪、监护仪、手术机器人、植入式医疗器械等。医疗设备PCB的特点是：

高精度、高可靠性： 关系到生命健康，对PCB的精度、稳定性和可靠性要求极高，不允许出现任何故障。
信号完整性： 许多医疗设备涉及微弱生物信号的采集和处理，对信号完整性要求非常苛刻，需要精密的布线和屏蔽设计。
生物兼容性（针对植入式设备）： 植入式医疗器械的PCB需要采用生物兼容性材料，且封装严密。
小型化、轻量化： 便携式和可穿戴医疗设备对PCB的小型化有高要求，会采用HDI、FPC和刚挠结合板。
严格的质量控制和追溯： 医疗产品有严格的法规要求，PCB的生产过程需要严格的质量控制和可追溯性。

航空航天板（Aerospace PCB）

航空航天设备包括飞机、卫星、火箭、空间站等。这类PCB是所有应用领域中要求最严苛的：

极致可靠性： 极端环境（高空、真空、辐射、大温差、剧烈震动），一旦出现故障后果严重，要求PCB具备最高级别的可靠性。
耐极端环境： 必须能在极宽的温度范围、高真空、高辐射等恶劣环境下正常工作。
轻量化： 航空航天对重量非常敏感，要求PCB在满足性能的前提下尽可能轻。
高频、高速： 涉及大量高频通信和高速数据处理，对高频特性和信号完整性有极高要求。
抗辐射： 空间环境存在高能粒子辐射，要求PCB材料和设计具备抗辐射能力。
长寿命： 卫星等设备在轨运行寿命长达数年甚至数十年，要求PCB具备超长寿命。
刚挠结合板和特种基材板： 广泛应用于刚挠结合板和各种高性能特种基材板，以满足复杂结构和极端环境的需求。

五、按特殊功能分类

除了上述按层数、基材、封装和应用领域的分类，PCB还可以根据其所具备的特殊功能或技术特点进行分类。

高密度互连（High-Density Interconnect，HDI）板

HDI板是一种线路密度非常高的印制电路板，它通过采用微盲孔（Microvia）、埋孔（Buried Via）、积层法（Build-up）等技术，在有限的面积内实现更高的布线密度。微盲孔是指直径小于等于0.15mm的非通孔，通常通过激光钻孔形成。积层法是指在已有的PCB层上逐层增加新的介质层和导电层，从而形成多层结构。

HDI板的特点是：

高布线密度： 微盲孔和埋孔的使用大大节省了布线空间，使得在相同尺寸下可以集成更多的电路功能。
小型化： 有助于实现电子产品的小型化和轻薄化。
改善电气性能： 微盲孔的短小路径有助于减少信号传输损耗和串扰，提高信号完整性。
降低成本： 在某些情况下，HDI板可以通过减少层数或缩小板尺寸来降低整体成本。

HDI板广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、可穿戴设备等对小型化和高性能有高要求的消费电子产品，以及部分通信设备和医疗器械。根据积层次数，HDI板又可分为一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI甚至任意层HDI，阶数越高，密度越高，工艺越复杂。

金属基板（Metal Core PCB，MCPCB）

金属基板在“按基材分类”部分已详细介绍。其核心特点是利用金属（如铝、铜）作为基材，提供卓越的导热性能，主要应用于大功率LED照明、电源模块、汽车大灯等需要高效散热的领域。它通过将元器件产生的热量快速传导至金属基板，再通过散热器散发到环境中，有效降低元器件结温，提高产品可靠性和寿命。

厚铜板（Thick Copper PCB）

厚铜板在“按基材分类”部分也已提及。其主要特点是导电铜箔厚度远超常规，通常用于承载大电流。在一些大功率应用中，如电源模块、汽车电子的功率部分、工业控制系统中的驱动单元等，需要PCB能够传输数十安培甚至上百安培的电流。厚铜板能够显著降低线路电阻，减少功耗和发热，同时提高电流承载能力和机械强度。

陶瓷基板（Ceramic Substrate PCB）

陶瓷基板在“按基材分类”部分已详细介绍。它以氧化铝、氮化铝等陶瓷材料为基材，具有优异的耐高温、高频特性、高绝缘性、高导热性以及良好的化学稳定性。主要应用于高功率模块、混合集成电路、LED封装、射频微波器件、航空航天和军事等对耐高温、高频和高可靠性有严苛要求的领域。

埋入式元件板（Embedded Component PCB）

埋入式元件板是指将电阻、电容、电感、半导体芯片等元器件直接埋入PCB内部的电路板。这种技术通过在PCB内部构建元器件，从而减少了表面贴装元器件的数量，进一步提高了集成度，缩小了产品体积。

埋入式元件板的优点包括：

更高集成度： 释放了PCB表面空间，使得产品可以更加小型化。
改善电气性能： 缩短了元器件之间的连接路径，减少了寄生参数，有利于高频信号传输和电源完整性。
增强可靠性： 埋入式元器件受到PCB内部的保护，不易受外部环境影响，提高了可靠性。
成本降低： 在某些情况下，通过批量制造埋入式元器件，可以降低整体成本。

这种技术主要应用于对体积有极致要求的高端消费电子产品（如智能手机、可穿戴设备）、医疗器械以及一些高性能模块。然而，埋入式元件板的制造工艺复杂，成本较高，且返修困难。

盲埋孔板（Blind and Buried Via PCB）

盲埋孔板是多层板中一种特殊的过孔设计。

盲孔（Blind Via）： 指连接外层导线与内层导线的孔，不穿透整个电路板。它从PCB的一面开始，终止于中间的某一内层。
埋孔（Buried Via）： 指连接内层导线与内层导线的孔，不与任何外层相连，完全埋藏在PCB内部。

与传统的通孔（Through Via，穿透所有层）相比，盲埋孔的优点在于：

提高布线密度： 盲埋孔不穿透所有层，为其他层留下了更多的布线空间，从而显著提高PCB的布线密度和集成度。
改善信号完整性： 盲埋孔的路径更短，减少了信号传输中的寄生电容和电感，降低了信号损耗和串扰，特别有利于高速信号的传输。
减小板尺寸： 由于布线密度的提高，可以在相同功能下减小PCB的尺寸。

盲埋孔技术是HDI板的核心技术之一，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高性能服务器、通信设备等对高密度、高性能有严格要求的电子产品。其制造工艺比普通通孔板复杂，成本也更高。

六、其他分类维度

除了上述主要分类外，PCB还可以根据其他一些维度进行细分：

按阻燃等级分类

根据PCB基材的阻燃性能，可以分为：

FR-1/FR-2（纸基板）： 阻燃性能较低，主要用于低端消费电子产品。
FR-4（玻纤布基环氧树脂板）： 最常见的阻燃等级，具有良好的阻燃性能，广泛应用。
CEM-1/CEM-3（复合基板）： 性能介于纸基板和FR-4之间。
高Tg板： Tg（玻璃化转变温度）是指基材从玻璃态转变为橡胶态的温度。高Tg板材具有更高的耐热性，适用于高温环境或高功率密度设计。

按表面处理工艺分类

PCB的表面处理工艺是为了保护铜箔不被氧化，并提供良好的可焊性。常见的表面处理工艺包括：

喷锡（HASL/LF-HASL）： 热风整平，成本低，可焊性好。
沉金（ENIG）： 化学镀镍金，平整度好，可焊性优异，适用于细间距封装。
沉银（Immersion Silver）： 成本适中，平整度好，可焊性好。
沉锡（Immersion Tin）： 可焊性好，但储存寿命相对较短。
OSP（有机可焊性保护剂）： 环保，成本低，可焊性好，但储存寿命有限。
电镀金： 成本高，耐磨性好，用于按键板或需要频繁插拔的连接器区域。

按颜色分类

PCB的阻焊层颜色通常是绿色，但也有蓝色、黑色、红色、白色、黄色等。颜色本身不影响PCB的电气性能，主要用于区分产品、增强美观或方便检查。例如，苹果公司倾向于使用黑色PCB，而一些工业控制板可能使用蓝色。

按用途或功能模块分类

在某些大型复杂系统中，PCB还会根据其在系统中的具体用途或所承载的功能模块进行分类，例如：

主控板： 承载核心处理器和主要控制逻辑。
电源板： 负责电源的转换和分配。
射频板： 专门处理高频射频信号。
显示驱动板： 用于驱动显示屏。
接口板： 提供各种外部接口。
背板（Backplane）： 用于连接多个子板，提供数据和电源总线。

七、总结与展望

印制电路板的分类是一个多维度、交叉的概念体系。从最基本的层数、基材、封装方式，到更深层次的应用领域和特殊功能，每一种分类都反映了PCB在特定需求下的演进和优化。单面板的经济实用，双面板的平衡性能，多层板的高密度和高性能，挠性板的柔韧和空间适应性，以及刚挠结合板的综合优势，共同构成了PCB丰富多样的家族。同时，高频板、HDI板、金属基板、埋入式元件板等特殊功能板的出现，则进一步拓宽了PCB的应用边界，使其能够满足日益严苛的电子产品性能要求。

随着5G、人工智能、物联网、云计算、自动驾驶等新兴技术的蓬勃发展，电子产品正朝着更小、更轻、更薄、更快、更智能、更可靠的方向迈进。这将对PCB提出更高的挑战和要求：