原标题：PCB制版发板前的检查要点

在PCB（印刷电路板）制造过程中，发板前的检查（Final Review）是确保设计可制造性（DFM）、避免生产错误、降低成本的最后一道关键防线。以下从设计文件完整性、电气规则、机械规则、可制造性、测试与验证五个维度，系统梳理核心检查要点：

一、设计文件完整性检查

1. 基础文件清单

2. 文件格式与版本

• Gerber格式：推荐RS-274X（内嵌光圈表），避免RS-274D（需外挂光圈表）。

• 版本一致性：Gerber、BOM、装配图、钢网文件版本号需严格对应（如均标注“V1.2”）。

• 压缩包命名：采用“项目名_版本_日期”格式（如Router_PCB_V1.2_20231115.zip）。

二、电气规则检查（ERC）

1. 信号完整性

• 阻抗控制：

• 高速信号（如USB3.0、HDMI）需标注差分阻抗（如100Ω±10%），线宽线距符合要求（如6mil/6mil）。

• 关键层（如Top/Bottom）参考层完整，避免跨分割（Split Plane）。

• 串扰抑制：

• 敏感信号线（如时钟、复位）与大电流线间距≥3倍线宽，或采用地线隔离。

• 差分对等长匹配（误差<50mil），避免90°弯角（推荐45°或圆弧）。

2. 电源与接地

• 电源完整性：

• 电源平面分割合理（如模拟/数字电源分离），过孔数量满足载流需求（如1oz铜箔，1A电流需≥6个过孔）。

• 大电流路径（如电机驱动）线宽≥20mil，或铺铜加大面积。

• 接地策略：

• 单点接地（模拟电路）与多点接地（数字电路）分区明确，避免地弹（Ground Bounce）。

• 敏感器件（如ADC）周围设置地环（Guard Ring），隔离干扰。

3. 器件布局

• 热敏感器件：

• 大功率器件（如MOS管、LDO）远离热敏感器件（如晶振、运放），并预留散热焊盘。

• EMC设计：

• 高速接口（如以太网、射频）远离板边，添加滤波电容（如0.1μF+10μF并联）。

• 屏蔽罩安装孔位预留，接地焊盘与地平面充分连接。

三、机械规则检查（DRC）

1. 板级尺寸

• 外形尺寸：

• 板厚公差±10%（如1.6mm板厚允许1.44-1.76mm），异形板需提供DXF文件。

• 倒角半径≥0.5mm，避免尖角导致应力集中。

• 机械定位孔：

• 非金属化定位孔直径≥2.5mm，与器件间距≥5mm，避免与走线重叠。

2. 器件安装

• SMT器件：

• 0402及以下封装器件间距≥0.3mm，BGA焊盘间距≥0.5mm，丝印框与焊盘中心对齐。

• 极性器件（如二极管、电解电容）丝印方向与实际安装方向一致。

• THT器件：

• 插件引脚间距≥2.54mm，弯脚区域预留≥1mm安全边距。

• 波峰焊方向标识明确，避免阴影效应（Shadow Effect）。

3. 装配兼容性

• 钢网开口：

• 0402器件钢网开口率70%-80%，QFN底部散热焊盘需开十字槽（避免锡膏堆积）。

• 拼板设计：

• 拼板间距≥2mm，V-CUT深度≤板厚1/3，邮票孔直径≥0.8mm（防止分板断裂）。

四、可制造性检查（DFM）

1. 工艺能力匹配

• 线宽线距：

• 最小线宽≥3mil（1oz铜箔），线距≥3mil，避免与厂商工艺极限冲突（如某厂最小线宽4mil）。

• 孔径与板厚比：

• 机械孔径≥0.3mm，孔径/板厚比≤8:1（如1.6mm板厚对应最小孔径0.2mm）。

2. 阻焊与字符

• 阻焊开窗：

• 焊盘阻焊开窗≥2mil（防止桥接），BGA焊盘阻焊开窗至焊盘边缘。

• 字符印刷：

• 字符高度≥0.8mm，线宽≥8mil，避免与焊盘重叠（如极性标识距离焊盘≥0.5mm）。

3. 特殊工艺要求

• 沉金/镀金：

• 金手指区域镀金厚度≥30μ"，接触区域无绿油覆盖。

• 埋孔/盲孔：

• 需在钻孔文件中明确分层，并与厂商确认HDI工艺能力（如激光钻孔最小孔径0.1mm）。

五、测试与验证准备

1. 测试点设计

• 数量与位置：

• 关键信号（如电源、复位、时钟）每网表至少1个测试点，间距≥2.54mm，直径≥0.8mm。

• BGA器件下方通过过孔引出测试点（如Via-in-Pad设计需填孔镀平）。

2. 可测试性（DFT）

• 飞针测试：

• 测试点分布均匀，避免测试盲区（如板边密集区需补充测试点）。

• ICT测试：

• 测试针床可及性分析，避免器件高度超过3mm遮挡测试点。

3. 文档交付

• 测试报告模板：

• 包含测试项目（如开短路、阻抗、绝缘电阻）、标准值、上下限阈值。

• 首件确认：

• 附首件样品照片（正反面）、X-Ray检测报告（如BGA焊接质量）、切片分析数据（如孔铜厚度）。

六、常见问题与避坑指南

总结：高效检查流程建议

1. 自动化检查：使用CAM350、Valor NPI等工具导入设计规则（DRC/DFM），自动生成错误报告。

2. 交叉验证：设计工程师与PCB厂商技术团队联合评审，重点确认特殊工艺（如刚挠结合板）。

3. 版本控制：通过Git或PLM系统管理设计文件，避免发错版本。

通过系统化的发板前检查，可将PCB一次成功率提升至95%以上，显著缩短项目周期并降低制造成本。