原标题：PCB各个层详解

PCB（印制电路板）的各个层承担着不同的功能，共同构成电子设备的电气连接与支撑结构。以下是对PCB各层的详细解析：

1. 信号层（Signal Layers）

• 顶层（Top Layer）：PCB的最上层，用于布置元器件和信号走线，是电路板的主要元件安装面。

• 底层（Bottom Layer）：PCB的最下层，同样用于元器件安装和信号走线，与顶层共同实现电路连接。

• 中间信号层（Mid Layers）：多层PCB中位于顶层和底层之间的信号层，用于复杂电路的布线，通过通孔实现层间连接。

2. 电源层（Power Plane）

• 专门用于供电的铜箔层，通常位于内层，提供稳定的电源分布，减少电压降和电磁干扰。电源层可通过铜填充或铺铜区域实现低阻抗连接。

3. 地层（Ground Plane）

• 专门用于接地的铜箔层，通常与电源层相邻，创建低阻抗的地回路，降低信号干扰，提高电路稳定性。地层是信号参考平面，对高频信号尤为重要。

4. 阻焊层（Solder Mask Layer）

• 覆盖在铜层上方的保护性涂层，防止焊接时焊锡短路，保护铜箔不被氧化。通常为绿色，也可为其他颜色。

5. 丝印层（Silkscreen Layer）

• 用于标注元件编号、商标、极性等文本或图标的层，位于阻焊层之上，方便组装和维修时识别元件。

6. 机械层（Mechanical Layers）

• 定义PCB的物理尺寸、外形、安装孔等机械信息的层，不参与电气连接，用于指导PCB的加工和装配。

7. 助焊层（Paste Mask Layer）

• 专为SMT工艺设计的层，指示贴片元件的焊盘位置，用于锡膏印刷，确保焊接准确性。

8. 钻孔层（Drill Layers）

• 提供钻孔定位和尺寸信息的层，包括钻孔引导层（Drill Guide）和钻孔图层（Drill Drawing），用于指导PCB的钻孔加工。

9. 焊盘层（Pad Layers）

• 定义元件焊盘信息的层，包括焊盘位置、大小、形状等，是元件与PCB的电气连接点。

10. 内部跨层层（Internal Planes）

• 多层PCB中用于层间连接的介质层，通过通孔、盲孔或埋孔实现信号、电源和地的跨层连接。

11. 禁布层（Keep-Out Layer）

• 定义PCB上禁止布线区域的层，确保关键区域（如天线、高压区）不受其他信号干扰。

12. 屏蔽层（Shielding Layers）

• 用于减少电磁干扰的层，通常为铜箔层，包裹敏感信号或电路，提供电磁屏蔽。

13. 柔性层（Flex Layers）

• 柔性PCB中的可弯曲层，使用聚酰亚胺等柔性材料，适用于需要弯曲或折叠的电子设备。