统计数据，2016年全球半导体资本支出同比增长5.1%，达到679.9亿美元，预计2017年全球半导体资本支出达到699.4亿美元，同比增长2.9%;到2020年全球资本支出有望达到758亿美元，2015-2020年年复合增长率为2.8%

2017全球半导体设备支出创历史新高

2017年全球半导体制造设备销售额将增长35.6%，达到559亿美元，首次超过了2000年市场高点477亿美元。预计2018年全球半导体设备市场的销售额将增长7.5%，达到601亿美元。根据预测数据，2018年中国的设备销售增长率将最高，为49.3%，达到113亿美元，2017年的增长率为17.5%，2018年，韩国、中国和中国台湾地区地区预计将保持前三的市场排名，韩国将以169亿美元保持在榜首。预计中国将以113亿美元成为世界第二大市场，而中国台湾地区地区的设备销售额将接近113亿美元。

2018年中国半导体设备市场有望超过中国台湾地区成为全球第二大市场

在整个半导体设备市场中，晶圆制造设备大约占整体的80%，封装及组装设备大约占7%，测试设备大约占9%，其他设备大约占4%。2017年晶圆加工设备将增加37.5%，达到450亿美元;封装设备部分将增长25.8%，至38亿美元，而半导体测试设备预计2018年将增长22%，达到45亿美元;其他前端设备(其他前端包括掩模/掩模版制造，晶片制造和晶圆厂设备)，预计将增加45.8%至26亿美元。

中国半导体设备市场规模持续增长

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近10年，全球半导体设备投资规模保持在300-400亿美元。根据数据，2017年第二季度全球半导体制造设备成交额创新高，达141亿美元，较2017年第一季度环比增长8%。同时，根据预计，2017年有望达到559亿元，创下历史新高;2018年有望达到600亿美元的规模。全球半导体设备投资额呈上升趋势。

全球半导体设备投资额呈向上增长趋势

近年来中国半导体设备投资增速全球第一，投资额逐年提高，全球占比逐年增加，保持全球占比前三名。预计2017年投资额或将达到70亿美元。

随着半导体产业加速向中国转移，2016年中国半导体设备市场需求增长32%，居各国家地区成长之首，一举超越日本和北美，成为世界第三大市场。2017-2018年中国半导体设备市场在全球市场占比将持续提高，分别达到13%和15%。

中国半导体设备市场规模逐年上升

晶圆厂投资中，设备占比70%，基建占比30%。设备投资中，晶圆制造设备(Front-End)占比接近80%，包括薄膜设备(CVD/PVD)、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备等(前三者占制造设备总投资比例75%左右)，其余20%对应封装设备、测试设备(Back-End)及其他设备。

中半导体生产线投资，设备占比70%

半导体核心设备价值量占比，光刻机占比最大

随着国家促进集成电路产业的政策环境不断完善，以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。在国家及各地各级政府的共同努力下，我国集成电路产业结构持续优化、集成电路市场稳定增长、企业创新能力有望进一步提升。

《中国制造2025》规划中明确提出：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封装测试关键设备国产化率达到50%;在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化;到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

“国家集成电路产业投资基金”(简称为大基金)于2014年9月成立，明确支持国内半导体公司。截止2017年9月，首期募资1393亿元的大基金累计投资55个项目，共承诺出资1003亿元，占首期募集自己的72%，实际出资653亿元。加之超过6000亿元的地方基金以及私募股权投资基金投入半导体行业，给中国半导体产业带来了历史性的发展机遇。此外，大基金二期已进入筹备阶段，预计18年能够推出。

大基金一期投资进入尾声，二期呼之欲出