中国被视为是一个充满机遇与挑战的国家，长期以来占据着全球各行各业高管会议议程的首要位置。中国计划投资超过1000亿美元，力争在全球半导体行业建立领导地位。

　　选准切入点关注商业模式

　　中国在进入不同的市场时会采取不同的战略，具体取决于中资企业和国际企业在技术领导力、知识产权(IP)和市场方面的控制权。为了提升竞争地位，中国通常会尽可能多地控制需求并获取宝贵的知识产权。当然，任何行业在这一框架中的位置均不是恒定的，并且可能随着时间的推移而改变。想要成为全球半导体市场领袖，中国厂商必须在技术和生产成本上赶超外国厂商。

　　首要的问题是选准市场切入点：存储、逻辑还是模拟芯片?研发设计主导、晶圆代工还是集成设计与制造的商业模式?每一种都对知识产权和持续创新有很高的要求，而且还需要培养工程技术人才来维持领先地位。而这些要素都具有自我强化的特性，这对市场领导者来说是好事，但对于市场挑战者而言，即便资金雄厚，进入市场的难度也很大。

　　晶圆代工：中国的最大挑战可能是领先的制造工艺。因为从目前来看，即便是中国领先的半导体研发设计公司，也需要到国外实现芯片的生产。在这方面，中国可以借鉴东南亚、中东和其他地区主权财富基金的经验。过去三十年，这些基金投入了数十亿美元培养可以与台积电和三星等市场领导者相抗衡的企业。虽然这些投资的最终结果尚无定论，但是他们为中国提供了一种可能性。

　　中国已经开始围绕低成本设备建设一个强大的生态圈，包括智能手机和平板电脑。国内厂商也在不断加强他们的能力，从组装到系统级设计再到芯片级设计。这个生态圈不一定需要顶级的生产能力，而中芯国际这样的企业可能成为晶圆代工的不错选择，因为它虽然比领先技术落后一到两代，但足以满足大多数用户的需求。

　　无晶圆逻辑设计：逻辑器件设计产业对于中国的关键性不仅仅体现在经济效益方面，更有战略和安全方面的意义。在逻辑器件设计方面的强势地位可以提升中国为电信、金融等敏感行业提供服务的能力，从而摆脱对其他国际供应商的依赖。

　　通过展讯通信和海思半导体这两家无晶圆设计公司，中国在移动通信领域已经取得了意义非凡的进步。同时，受到增速放缓和研发成本上升困扰的高通和英特尔也一直在寻找能够维系自己逻辑设计业务增长的方法。逻辑器件设计同样也是数据中心和物联网等新一代应用的关键平台。中国曾在移动通信领域部署TD-SCDMA，现在，中国可能会考虑采取类似的行动，推行自己的平台。

　　存储：在过去的几十年中，美国、日本、韩国先后占据了存储行业的领先地位，因此，就占据优势地位而言，这个市场对于中国更具吸引力。尽管目前没有中国企业拥有存储行业的尖端科技，但是中国已经对这一领域展现出极大的兴趣。

　　模拟：物联网相关应用的崛起导致传感器、电源管理器和信号处理器等元件的需求量大幅增加，这或许是中国企业的另一个机遇。中国在电动汽车和新能源方面的积极投入极大地刺激了模拟芯片企业进入中国。同时，这个行业的分散性让中国有机会进行选择性的整合，也给中芯国际等中国企业提供了投资研发200毫米模拟晶圆的机会，这也符合为物联网技术提供产能的主题。

　　合作共赢寻长期合作伙伴

　　中国有着在全球半导体市场谋求更重要角色的决心。中国半导体企业已经得到了一系列机会，他们的选择大多是寻求合作伙伴，在市场中找到自己的定位，以此为成功打下基础。

　　首先，通过自然增长来实现规模化几乎是一个不可能完成的挑战，中国企业应当寻求合作伙伴(通常是拥有大量知识产权，乐于接受资金并能从进入中国市场获利的企业)，或者是寻找机会收购想离开行业或有转让计划的国内外公司。

　　其次，建立合作伙伴关系时，应当注重与国际合作伙伴建立共赢的合作关系。相比低成本的单纯知识产权转让，联合开发、改造和生产能够融入中国生态系统的技术，能取得更有效的成果。

　　再次，还应当寻求并购机会来加强自己的竞争力和人才队伍的建设。积极地管理知识产权问题，并有效地实行并购后的整合计划，以此来确保并购交易的成功和人才的保留。在一个规模相对较小的市场，任何失败的并购都会加大未来并购交易的难度。

　　最后，从战略的角度来看，一个极具针对性的方案比宽泛、通用的方案更有可能成功。成功企业将以解决中国市场供需缺口中的特定细分市场为自己的战略重点，以市场需求为引导。随着中国市场不断进化和快速增长，成为生态系统领域某一特定方面的专家往往能够创造持久的价值。

   中国半导体产业将用15年进入全球第一梯队

高通一直是半导体产业的领军者，对中国的半导体产业的发展前景，高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底，在纪录片《中国实验室》拍摄期间，他接受澎湃新闻记者采访时认为，中国会在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体产业，包括设计、生产、封装方面，进入全球第一梯队。

　　他表示，这几年，随着国家的重视和资金的进入，中国半导体产业处在转型期，从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会，不管叫弯道超车还是其他，总之是有更多机会，时间点非常好。

　　中国的半导体产业会有更好的发展机会

　　孟樸：两个方面，半导体产业对技术和资金要求比较高，就是通常我们说的技术密集型，资金密集型。

　　从美国半导体产业的发展历程看，在二战以后，美国奠定了很强的经济地位，有充足的人才，人才的吸引和资金的吸引都做得非常好，在硅谷诞生了很多创业公司，很多技术人员都进去，虽然在过去三十多年的发展过程中，有很多国家都在努力寻找能够和硅谷竞争的区域。这也是为什么美国在过去二三十年一直走在世界前列的原因。

　　中国半导体产业经历了从无到有的过程，我们现在有很多半导体公司，都可能没进入到世界第一梯队，但在二梯队的公司非常多，如果有技术、政策、资金的支持，假以时日，中国的半导体产业会有更好的发展机会。

　　澎湃新闻：具体看，中国半导体企业在哪些细分领域做得比较好？

　　孟樸：每一个细分领域不太一样。如设计，高通公司就是在半导体设计领域，国内有很多蛮成功的公司，但现在从规模和研发投入上还需要进一步努力，所以它们还是在第二梯队里面。

　　制造方面，中国最大的半导体晶圆生产厂家是中芯国际（中芯国际集成电路制造有限公司），现在它们是全球第四的晶圆生产厂家，中芯国际还是在第二梯队，但进步很快。近几年高通和中芯国际有很多合作，我们是世界上最大的无晶圆生产的设计公司，我们有规模，有技术能力，我们对中芯国际提出要求，为我们生产28纳米的晶圆，这就能够帮助中芯国际比较快地把先进制程往前提。它们的技术以前比台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）差两代到两代半，现在是差一代到一代半左右。这是一个比较好的模式。

　　封装方面，封装厂以前规模比较小，现在的趋势是前端的制造和后端的封装能很好地结合，有规模效应，能够发展得比较快，所以中芯国际有投资江苏江阴的长电（江苏长电科技股份有限公司），这是专门做封装的工厂。我们会和国家集成电路基金一起联手投资合资企业，几家公司为封装企业合资公司投资2.8亿美元，半导体后端也有技术和资金的投入，和前端共同起飞。

“国家集成电路基金”这个项目非常好

　　澎湃新闻：国家集成电路基金能否高效帮助中国半导体产业的发展？

　　孟樸：国家集成电路发展纲要从政策引导上鼓励中国企业在集成电路发展方面投入很多，另外也组建了国家队。产业链上可以看到，不管是中芯国际，还是清华紫光，它们能够进行资本运作，能够收购国外的技术或者公司，这里面这个基金都起了很多作用。加上地方政府的资金鼓励民营、国有企业，特别是生产制造的工厂，假以时日，资金密集和技术密集这两个环节，起码能够解决资金密集方面的需求。

　　技术密集的需求可能还需要全社会进一步努力，人才的培养不是某一天就可以突然建立起来的，需要时间。怎么把全国优秀的人才吸引到半导体产业中来，把全球优秀的人才吸引到中国，不管是设计、生产都需要过程和努力。

　　再有一个非常重要，就是知识产权保护。凡是技术密集型的产业链，一定是高投入、高风险。在成长的路上没有成功的公司比成功的公司更多，成功企业的知识产权能不能受到保护，使得它能不能继续有资金和信心进一步投入再研发、再创新。国家政策和社会引导会起到很大的作用。

　　之前科技部有“863计划”，“863计划”更多有一点像选秀的过程，就是你告诉我你做什么项目，科技部决定给你投多少钱，希望能够做成想要的成果，没有过程考核和回馈的步骤。但国家集成电路基金这个项目非常好，它结合了世界上比较通用的高科技领域里面的风险投资和产业资本共同操作，它的钱会投入到具体的公司里，也会进入一些产业资本，比如投入到中芯国际，使28纳米做得更快更好，使14纳米的研发做得更快更好，另外它也投清华紫光，支持产业资本的运作模式。

　　看好大规模并购

　　澎湃新闻：你看好中国半导体企业的大规模并购吗？

　　孟樸：半导体产业的周期性比较明显，半导体公司，不管是设计公司，还是像中芯国际、台积电这样的制造公司，在周期好的时候特别好，供货都来不及；不好的时候，下去也比较快，这是行业的特点。目前半导体行业在全球是平稳略有下降的过程，这个跟全球大的经济环境、产业的周期性都有关系。

　　并购我还是比较看好，它是产业链里自动重组消化的过程，完全是市场经济驱动，如果经济下滑，或者供求关系变化，供多了的话，产业内部重新组合消化以后，有一个重新启动的机会，从过去的经验看，都是比较正面的影响。过去二三十年，半导体产业的发展，并购一直不断，隔几年就会有一些大的并购。

　　中国半导体产业中，设计方面的公司跟过去几年相比，有非常快的进步。不管是通信行业，还是其他应用领域，所有的半导体设计公司，数字的模拟公司，成长都很快。下一步的发展是如何能够在规模化、知识产权积累方面做得更好。在半导体产业，不管设计还是生产，如果没有规模，经济效益不会太理想。通过规模积累，才能真正做到有收益，能够做到有创新、有知识产权的积累，才能够不断地再创新、再成长。

有时候，国内企业因为竞争，在追求规模效应的时候，放弃了利润。没有利润，没有知识产权的积累，只是在这个行业里一直烧钱，是做不太长久的。半导体这个产业，过去三四十年的发展历史里，资本市场对这个产业比较冷静，不会像投入互联网产业那样投那么多钱。还是要看收益。如果没有收益，大基金的投入，在启动阶段会很有效，但怎样让企业好好利用这笔资金，能够真正做好发展、创新，还需要看后面的效果。

　　2030年中国半导体产业将进入全球第一梯队

　　澎湃新闻：从你的角度看，中国发展半导体的路线图该是什么样的？

　　孟樸：我觉得还是要有规模，半导体产业，没有规模是起不来的。高通所处的是移动互联网，随着过去几年无线互联网的成长，智能终端智能手机规模非常大，使得这个产业也起来的得比较快。现在是从无线互联网到物联网万物互联的时候，机会会更多。把它作为路线图也好，作为企业的战略目标也好，物联网这种前瞻性的产业应该是一个比较好的方向。

　　国家要在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体行业，包括设计、生产、封装方面，都进入全球第一梯队。随着这几年的发展，国家的重视和资金的进入，我们处在整个产业的转型期，从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会，不管叫弯道超车还是其他，总之是有更多机会，时间点非常好。所以我觉得2030年，国家集成电路发展纲要所定的这个目标应该是非常有可能实现的。

　　台湾的成功经验非常值得学习

　　澎湃新闻：大陆可以从台湾的半导体发展历程中获得哪些启示？

　　孟樸：台湾半导体产业发展得非常好，对任何发展中国家和地区来讲，台湾都有很多的成功经验，一定要学习。台湾半导体产业基本上是从无到有，它们注重吸引人才，达到技术规模效应的要求，有大量台湾在美国的留学生和在半导体产业就业的人员回到台湾，然后台湾政府、产业、资本市场投入了非常多的资金，所以有了台湾半导体产业过去二十年的快速发展，这也带动了它的PC（个人电脑）和其他产业的发展，这个成功经验是非常值得学习的。

　　过去二十多年，台湾的PC制造和半导体制造往中国大陆转移较多。中国大陆现在具备成本优势和市场规模优势，所以有越来越多的半导体资源都往大陆汇聚。很多订单以前传统100%给台湾企业，现在部分被分流大陆企业，这对台湾半导体企业，就像对其他制造产业过去发生过的一样，会有越来越多的竞争压力。毕竟大陆的市场规模比较大，而且产业链越来越全，上下游都在大陆这边。所以下一步我觉得生产那一半转移到大陆的趋势会越来越多。

半导体产业的早期发展过程中，当地的市场规模没那么重要，台湾、韩国的半导体产业，在早期无论是政策引导还是资金投入，都做得比较好。但是时间长了，特别是对很多周期性的产业来讲，如果没有内需市场，就不一定能够走得很远。如果中国大陆对半导体有需求的产业起不来，那台湾的半导体产业还会继续景气，但如果大陆的市场规模起来了，对100%靠出口的经济体会有比较大的压力。

　　从全球市场规模来讲，一个是美国，一个是中国，无论人口、经济规模、市场规模，这两个市场能够变成相对独立的市场，所以支持本土的产业就会有比较明显的优势。现在全球化了，每个地区，每个市场在不同的发展阶段，有它的历史使命，这个历史使命完成以后，需要找到新的发展机会。

　　在过去这三十年的初期，资本密集、技术密集对中国大陆市场来讲都不具备，所以其他一些区域，如当年的亚洲四小龙，就有很多机会，不管是资金还是技术，都比大陆先走一步。但现在通过过去三十年的发展，不论在资金、技术、人才的积累方面，中国大陆都发展得很好，很多方面能够做替代升级。