中国的市场需求已占到全球市场需求的30%左右，但产能只占全球的10%左右，产能缺口较大。在领域上，2016 年全球集 成电路行业除设备业增速 13%外，设计、制造、封测、市场规模增长率均小于 10%。 而中国 2016 年集成电路销售额达到 4335.5 亿元，同比增长 20.1%;IC 设计、制造、 封测、材料和设备市场的增长率分别为 24.1%、25.1%、13%、10%和 31%，增速均显 著高于全球平均水平。

中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的 30%左右，但产能只占全球的 10%左右，产能缺口较大。在集成电路领域上，2016 年全球集 成电路行业除设备业增速 13%外，设计、制造、封测、材料市场规模增长率均小于 10%。 而中国 2016 年集成电路销售额达到 4335.5 亿元，同比增长 20.1%;IC 设计、制造、 封测、材料和设备市场的增长率分别为 24.1%、25.1%、13%、10%和 31%，增速均显著高于全球平均水平。

近十年来，中国政府主导 大力发展集成电路产业，国家和地方关于促进集成电路发展的政策频出，涉及产业规模、 企业优惠政策、人才培养政策等多个环节。在国家产业基金的带动下，中国各地纷纷成立基金支持集 成电路产业发展，目前除了北、上、深一线城市，各省市均有规模不等的集成电路投资 基金，总计规模超过 3 千亿元，加上民间资金预计已经超过 3500 亿元规模。国家从政 策、资金支持半导体行业实现进口替代。

【相关信息】2017年中国半导体行业发展趋势及市场前景预测

半导体行业由寒转暖，进入景气上行周期。全球半导体市场经过2015年的短期衰退之后，市场开始回暖，产值规模有所增加。2015年产值规模为3348亿美元，同比下降1.5%。2016年全球产值规模达3397亿美元，同比增长1.5%。随着市场供求关系转换以及新兴技术与应用领域的驱动，产值规模将持续成长。市场调查机构普遍对2017年半导体行业增长持乐观态度，预计2017年半导体行业市场规模增速在5%至7%之间。

全球半导体年度产值及增长情况

相关报告：智研咨询发布的《2017-2022年中国半导体行业深度调研及投资战略研究报告》

2016年Q4以来，全球半导体销售额涨势迅猛，屡创历史同期新高。根据半导体产业协会(SIA)数据，2016年12月份全球半导体销售额为310亿美元，和去年同期相比上扬12.3%。2017年开端，市场景气度持续上扬，1月全球半导体市场销售额达306亿美元，刷新历史同期最高记录，同比13.9%的涨幅也是近六年以来最大值，尤其是中国市场销售额大幅增长20.5%。

全球半导体销售额及增长情况(月度数据)

中游厂商扩产意愿强烈，半导体制造设备接单出货比保持高位。半导体设备制造商的接单出货比(book-to-billratio;BB值)是接单量与出货量的比值，当BB值>1时，意味着订单量超过出货量，市场需求旺盛，由于芯片制造设备的交期需3-6个月，BB值是半导体行业景气度的先行指针。北美和日本的半导体设备制造商BB值在2016年分别有10个月和11个月位于荣枯线之上，说明半导体设备制造商的订单需求十分旺盛。而日本半导体设备商BB值更是连续4个月呈现上扬态势，2017年1月达1.39，创11个月来新高，体现出目前半导体行业中游厂商资本支出意愿高涨，看好行业未来发展前景，半导体行业景气度预期持续旺盛。

2005年至今北美和日本半导体设备制造商BB值

全球晶圆厂设备支出连创新高。根据SEMI预测，2017年和2018年全球晶圆厂设备支出分别将达到462亿美元和498亿美元，将连创历史新高，同比增速分别达到15%和8%，2016-2018年也将成为继90年代中期以来首次出现连续3年增长的局面。

2004-2018年全球晶圆厂设备支出及变化率

市场供不应求，半导体产品涨价潮涌现。硅片、存储器芯片、摄像头传感器芯片等半导体产品均出现涨价情形，并呈蔓延之势。硅片处在半导体产业的上游，全球硅片市场第一季度合约价平均涨幅约达10%，而二季度合约价有望延续之前的涨势，在一季度基础上再次上涨近20%，短期内激活整个上游晶圆供应链。在上游晶圆的影响下，DRAM市场供货吃紧，2017年第一季度价格持续走高，协议价上升至3.347美元，涨幅达18%，突破最近18个月的新高点。NANDFlash供货持续紧张，也持续了2016年的涨价态势，到2017年3月21日价格达3.937美元，同比增长48.6%。供不应求引发价格上扬，为半导体产业新一轮景气上升提供了动力。

硅片涨价情况及预估(合约均价：美元)

DRAM与NANDFlash价格走势

2016年中国半导体市场规模现状及发展趋势预测

2015年全球半导体市场规模3352亿美元，其中集成电路占比最高为81%，其余光电子、分立器件、传感器等分别占据10%、6%和3%的份额;更进一步看，集成电路细分下去发现，逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等分别占27%、23%、18%和13%。

半导体从产业链看，主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试等环节，在各个环节都对应有原材料、生产设备、化学品等。从业内近年发展模式来看，专业分工越来越强，但也存在IDM厂商(设计、生产、封装测试、销售等一体化模式)、IC设计厂商和代工厂商，其中IDCM厂商的代表是英特尔和三星，IC设计达标厂商是高通，代工厂代表是台湾台积电。

半导体分类

半导体产业环节

相关报告：智研咨询发布的《2017-2022年中国半导体材料市场运行态势及投资战略研究报告》

我们将半导体产业所有公司排名，发现英特尔、三星电子、台积电位列前三甲，市占率分别为14.49%、11.98%和7.65%，分别是电脑、智能手机和存储、代工领域的领导者。在TOP20中没有中国厂商的身影。

从区域来看，TOP20共占据全球半导体市场份额约为75%，而美国占据40%份额，为全球领导者，韩国、台湾、日本等紧随其后，但与美国相差较大。近20多年韩国、台湾电子产业发展迅猛，受益于美国、日本产业转移趋势以及三星电子、台积电等公司的不断进步研发能力。

半导体全球TOP20

半导体分地区排名

据DRAMeXchange数据显示，三星2016年Q2占据移动DRAM的61.5%份额，海力士占25.1%分额，两家韩系厂商合计占据全球86.6%份额，美光占据11.4%份额，剩余2%为台湾企业占据。

移动DRAM行业格局

据IHS数据显示，NAND是仅次于移动DRAM的市场，2015年Q4三星占40.2%份额，东芝占27.3%份额，其余美国和台湾厂商占据。可见三星在存储器领域占有绝对优势，总体份额在40%以上。

IHS的数据显示，从2014至2019年，NAND闪存年复合成长率(CAGR)高达211%，这表明3D V-NAND将压倒性超越多层单元和三层单的NAND。此外，3D V-NAND为广大客户预计将于2018年占到市场的60%。而目前三星在这一领域占据40%以上份额。

IC Insights在2015年数据显示，全球2015年IC设计销售总额为589.19亿美元，相较2014年萎缩4%，从格局上看，高通和博通公司分别占据26%和25%份额，中国台湾厂商联发科11%份额，中国厂商还有华为海思半导体、展讯科技上榜。从全球格局上看美国仍然占据50%分额，其次是新加坡、中国台湾、中国大陆。在这个行业最近正在酝酿的是在传统的通信设备、手机芯片等保持优势的高通公司收购恩智浦公司，进入汽车芯片领域，可以说是一个大趋势。

芯片设计行业格局

IC Insights数据显示，2015年全球芯片代工市场份额相当集中，台积电继续保持第一的位置，份额达到52%，连续多年排名全球第一。台积电与格罗方德和台积电合计占有75%，格局越来越集中。

台积电由于拥有10nm成熟制程，并即将拥有7nm制程，2016年5月台积电即与ARM公司合作完成10nm制程的流片工作，并有望获得苹果公司A11处理器大部分订单，而三星进展落后于台积电。另外台积电在2016年3月28日爆出已与南京市政府签署30亿美元12英寸晶圆制造厂，也是其第一次在大陆建厂。我们判断由于公司技术领先、得到苹果大订单以及在大陆建厂扩充产能，其市场份额会更进一步扩大。

根据Gartner数据，2014年全球封装市场271.3亿美元，2015年-2020年维持5%的复合增长率。根据集邦科技数据显示，2015年全球封装测试份额日月光、艾克尔、矽品、长电科技和力成分别占据19%、11%、10%、7%和5%的市场份额。这个格局目前正在变化中，较为显著的变化在于日月光与矽品的合并，两者合并主要为抵抗来自于紫光集团的收购，另一个变数在于艾克尔可能被大陆厂商收购。从未来趋势来看，大陆厂商承接的芯片代工业务会逐步增多，下游的封装测试向大陆转移也在情理之中。

2015年全球代工格局

2015年全球封装测试格局

目前已有三星、英特尔、海力士、中芯国际等8条量产的12英寸晶圆产线，合计产能达41.4万片/月;新建产能中台积电、格罗方德、中芯国际等合计约为30万片/月，产能扩张72.5%。

我国12英寸晶圆产线扩张规划

2015年全球半导体设备出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元(约1.23兆元台币)销售额。在全球格局中，美国应用材料公司获得21.2%份额，阿斯麦占20.1%，东京电子14.8%、拉姆研究13%，绝大多数集中在美国、荷兰、日本等地，没有中国厂商的身影;从结构类型来看，84%市场为前端晶圆制程设备，封装和测试设备分别占7%和9%。另外从绝大多数生产用原材料看也是被日本、美国和欧洲国家垄断，国内厂商突破还需要较长时间。

半导体设备格局

半导体设备结构