原标题：联发科新晶片 放眼IoT大单

联发科在物联网（IoT）领域持续推出新晶片，以扩大其在该市场的份额和影响力。以下是对联发科新晶片在IoT领域的详细分析：

一、联发科新晶片概述

联发科在IoT领域的新晶片主要包括但不限于以下几款：

1. Filogic 130：

• 发布时间：2021年

• 特点：Filogic 130是一款无线连网系统单晶片，专为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网路连接，是各类物联网(IoT)装置的最佳选择。

• 技术整合：整合了微控制器(MCU)、AI引擎、WiFi 6和蓝牙5.2及电源管理单元(PMU)，还额外整合独立音讯数位讯号处理器，支持远场语音处理和麦克风即时唤醒功能。

• 市场前景：随着物联网及WiFi 6需求的持续成长，联发科有望通过该无线连网技术扩大在美系、陆系智慧物联网品牌的订单。

2. AIoT Genio 1200(MT8395)：

• 发布时间：2023年

• 技术特点：采用台积电的6nm制程技术，搭载高性能的八核CPU、五核GPU、双核AI处理器APU以及先进的多媒体引擎。其AI算力达到了4.8 TOPs，同时支持新的多媒体标准和4K显示。

• 应用场景：为智能家居、工业互联网应用以及AI嵌入式设备提供了更强大的性能支持。支持多种高速接口，如PCI-Express、USB3.1和GbE MAC，并支持联发科的Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模块。

• 开发支持：提供配套的开放平台软件开发工具包(SDK)和丰富的资源以及工具的开发者平台，降低了AIoT新产品的开发和设计门槛。

二、联发科在IoT领域的布局与战略

1. 市场定位：联发科已锁定智慧家庭、穿戴式装置及自造者(Maker)等市场全力展开抢攻，通过推出多款针对IoT市场的新晶片，进一步巩固其在该领域的地位。

2. 技术创新：联发科在IoT晶片中不断引入新技术，如WiFi 6、蓝牙5.2、AI引擎等，以提升产品的性能和能效比，满足市场对高效、低功耗的需求。

3. 生态合作：联发科积极与全球的开发人员社群合作，通过MediaTekLabs等平台提供技术支持和资源共享，推动IoT生态的繁荣发展。

三、联发科新晶片对IoT市场的影响

1. 推动技术创新：联发科新晶片的推出将促进IoT领域的技术创新，推动相关产品的性能提升和功能丰富。

2. 加速市场普及：通过提供高性价比的解决方案，联发科有助于加速IoT产品的市场普及，降低消费者和企业的使用门槛。

3. 促进产业升级：随着IoT市场的不断扩大和技术的不断进步，联发科的新晶片将推动整个产业链的升级和发展，为相关产业带来更多的商业机会和增长动力。

综上所述，联发科在IoT领域的新晶片展现了其在技术创新和市场布局方面的强大实力。未来，随着IoT市场的持续发展和技术的不断进步，联发科有望在该领域取得更加显著的成绩。