原标题：PCB厂商加速向上突围，半导体测试板成入局“香饽饽”

PCB厂商加速向上突围，半导体测试板成为其入局的“香饽饽”，这一现象可以从多个方面进行分析：

一、PCB产业现状及挑战

1. 产业地位：PCB作为电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为“电子产品之母”。全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域，其中中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。

2. 现状与挑战：尽管我国PCB企业众多，但产品同质化较为严重，“大而不强”是国内PCB领域的现状。国内产品过度集中于具有成本优势的中低端PCB上，在高端PCB占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、多层板等方面。同时，国内PCB企业在专用关键材料、高端设备、工程软件等方面尚存在依赖进口的情况。

二、半导体测试板的市场吸引力

1. 市场需求：半导体测试板是芯片封装后的重要测试耗材，主要应用于良率测试阶段，通过测试芯片的功能、速度、可靠度、功耗等属性是否正常，剔出功能不全的芯片，以减少后段制程成本的浪费。随着半导体产业的蓬勃发展，半导体测试板的市场需求也在持续增长。

2. 技术难度与附加值：半导体测试板是一个利基市场，虽然整体需求量少但产品单价高，技术难度也高，需要达到40-60层板的水平。这使得半导体测试板成为PCB厂商向上突围的一个重要方向。

三、PCB厂商加码半导体测试板业务

1. 国内厂商布局：包括兴森科技、沪电股份、四会富仕、广东骏亚等在内的多家中国大陆PCB厂商都在加码半导体测试板业务。例如，兴森科技从2013年起涉足半导体测试板业务，并在后续通过收购和扩产不断提升产能；沪电股份也宣布规划投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目。

2. 技术与市场突破：部分国内PCB厂商在半导体测试板领域已经获得技术和市场的双重突破。例如，四会富仕成功研发出应用于芯片测试机的48层高密度、高多层、高难度、高技术的PCB产品，并达到出货标准。

四、市场趋势与前景

1. 市场规模增长：随着全球半导体产业的不断发展，半导体测试板市场规模也在持续增长。据相关数据显示，全球包括探针卡、负载板和老化板在内的半导体测试板市场规模约合200亿元。

2. 竞争格局变化：长期以来，全球高端芯片市场及半导体测试板市场都被国外厂商牢牢把控。但随着国内高端芯片的逐步突破和相关供应链的完善，国内PCB厂商在半导体测试板领域的竞争力也将不断提升。

综上所述，PCB厂商加速向上突围并加码半导体测试板业务是行业发展的必然趋势。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，国内PCB厂商有望在半导体测试板领域实现技术和业绩的双重突破。