原标题：传芯片供应商将在今年Q4提高176层3D NAND芯片产量

关于“传芯片供应商将在今年Q4提高176层3D NAND芯片产量”的传闻，根据多篇报道和业内消息，可以总结出以下几点信息：

一、传闻背景

• 时间背景：这一传闻在多个时间点被提及，包括2021年第四季度和2023年第四季度，但考虑到当前时间是2024年，我们主要关注最近一次（即2023年第四季度）的传闻。

• 来源：这一传闻来源于多个权威媒体和业内消息人士，如《科创板日报》、DIGITIMES等，这些来源在半导体行业具有较高的可信度和影响力。

二、传闻内容

• 主要供应商：主要NAND芯片供应商计划在今年（即2024年）第四季度提高176层3D NAND芯片的产量。这些供应商包括美光科技、SK海力士和三星电子等。

• 具体行动：

• 美光科技：率先将其176层3D NAND闪存制造工艺转向量产。

• SK海力士：在第四季度开始量产176层3D NAND芯片。

• 三星电子：将在其位于平泽的第三工厂（P3）安装新的工艺生产线，以提高176层3D NAND芯片的产量，届时将拥有4万-5万片的月产能。

三、市场影响

• 供应变化：随着这些供应商提高176层3D NAND芯片的产量，预计到2024年底，整体NAND闪存供应中将有相当一部分是176层3D NAND闪存芯片。这可能会对市场供需关系产生一定影响。

• 技术趋势：3D NAND闪存技术的发展正在稳步推进，层数的继续堆叠是未来发展的重要方向。176层3D NAND芯片的增产将进一步推动这一技术趋势的发展。

• 市场需求：随着数字化时代的到来和存储需求的不断增加，176层3D NAND闪存芯片有望在智能手机、消费类固态硬盘等领域得到更广泛的应用。

四、注意事项

• 时效性：由于当前时间是2024年，而传闻提及的是今年第四季度的计划，因此这一信息具有较高的时效性。但请注意，实际执行情况可能会受到多种因素的影响，如供应链问题、技术难题等。

• 市场变化：半导体市场具有高度的动态性和不确定性，因此任何关于产量提高的传闻都可能受到市场变化的影响。请密切关注市场动态和相关公告以获取最新信息。

综上所述，传芯片供应商将在今年（2024年）Q4提高176层3D NAND芯片产量的传闻具有较高的可信度，并将对市场产生一定影响。然而，具体执行情况仍需关注后续的市场动态和相关公告。