原标题：投资60亿元！台胜科技宣布新建12吋半导体硅片厂，预计2024年投产

关于台胜科技投资60亿元新建12吋半导体硅片厂，并预计于2024年投产的详细情况如下：

一、项目概述

• 投资金额：台胜科技宣布将投资282.6亿元新台币（约合人民币60亿元）用于新建12吋半导体硅片厂。

• 建设地点：该厂将位于台湾云林麦寮台塑工业园区内。

• 预计投产时间：项目预计于2024年投产。

二、项目背景

• 市场需求增长：疫情加速了数字化转型，推动了笔记本电脑、平板、服务器等设备的销售增长，同时5G智能手机市场渗透率快速拉升，电动汽车及先进驾驶辅助系统等汽车电子需求也快速增长。这些变化带动了晶圆代工厂及存储厂的产能利用率满载，进而对半导体硅片需求大增。

• 公司战略发展：作为台塑集团与日本半导体硅片大厂胜高（Sumco）合资的公司，台胜科技此次扩产是其战略发展的重要一步。此前，台胜科技已自建厂房并切入8吋半导体硅片市场，并于2005年兴建了12吋半导体硅片厂。此次新建12吋半导体硅片厂，标志着台胜科技在半导体硅片领域的进一步扩张。

三、项目影响

• 产能提升：新建12吋半导体硅片厂将显著提升台胜科技的产能。据市场估计，新厂自2024年起将逐步增加12吋产能，扩产幅度可能超过三成。若未来新厂中长期发展扩增为月产能30万片，将比现有产能倍增。

• 客户合作：台胜科技目前以台系客户为主，且已有客户签订数年长约，甚至希望确保2023年至2024年的产能。随着新厂的投产，台胜科技有望进一步扩大与客户的合作范围，提升市场份额。

• 价格影响：由于半导体硅片市场持续供不应求，台胜科技已对部分客户提高了报价涨幅。随着新厂的投产和产能的提升，未来半导体硅片的价格走势将受到多方因素的影响，包括市场需求、产能扩张速度以及全球供应链状况等。

四、总结

台胜科技投资60亿元新建12吋半导体硅片厂是其在半导体硅片领域的重要战略举措。该项目不仅有助于提升公司的产能和市场份额，还将对全球半导体硅片市场产生积极影响。随着数字化转型的加速和汽车电子需求的快速增长，半导体硅片市场的前景将更加广阔。