原标题：消息称台积电美国工厂 2024 年起生产手机用 5nm 芯片

关于台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片的消息，需要综合多个来源的信息进行说明。

首先，有报道称台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂原计划在2024年起生产5nm芯片，并且公司表示届时月产能将达到2万片。这一信息来源于较早的报道，并指出了该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等（来源：百家号）。

然而，随着时间的推移，台积电的计划似乎有所调整。后续报道指出，台积电在亚利桑那州建设的芯片工厂在苹果和其他公司的敦促下，已决定在2024年启用后立即开始生产4nm芯片，而非最初的5nm芯片。这一决定是基于苹果和其他主要科技公司希望从美国本土采购更多零部件的需求（来源：百家号）。

此外，还有报道提到，由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，台积电美国工厂Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年，大概会晚一年。但台积电仍计划先建一条小规模的试验生产线，并在2024年第一季度投入使用，以满足部分需求（来源：百家号）。

综上所述，台积电美国工厂在2024年的生产计划确实涉及到了先进制程的芯片生产，但具体是5nm还是4nm，以及是否能如期大规模生产，都存在一定的不确定性。目前看来，台积电更倾向于在2024年先通过小规模的试验生产线生产4nm芯片，以满足市场需求，并可能在未来逐步扩大生产规模。

需要注意的是，半导体行业的发展受到多种因素的影响，包括技术、市场、政策等，因此台积电的生产计划也可能随着时间和市场变化而进行调整。