硅晶圆厂环球晶圆与SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已经取得美国外国投资委员会(CFIUS)通知表示收购案的审查程序已完成，环球晶圆收购SEMI一案并未涉及国家安全顾虑。环球晶收购案预计今年底完成，届时新环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。

此外，依据1976年《Hart-Scott-Rodino反垄断改进法》适用的审查等待期间已届满。环球晶圆与SEMI也取得德国反垄断主管机关针对此收购案的核准。

环球晶圆与SEMI并宣布，两间独立的主要代理投票公司Institutional Shareholder Services及Glass Lewis & Co.建议，SEMI股东于2016年11月7日召开的股东会投票支持环球晶圆收购SunEdison Semiconductor一案。

今年8月18日环球晶圆与SEMI共同签署最终协议，环球晶圆透过其百分之百持有之子公司将以现金、交易总值美金6.83亿元(包括SEMI现有净债务)，收购SEMI全部流通在外普通股，并遵循新加坡法合意收购(scheme of arrangement)之规定。根据协议，SEMI股东将于合意收购完成时，每1股可获得美金12元现金之对价。

该交易预计于2016年12月31日前完成，最终取决于SEMI股东核准、尚待取得的主管机关批准及相关交割条件都得以满足或豁免所需的时间。SEMI董事会一致建议SEMI股东投票支持并核准该合意收购案。

环球晶圆子公司增资5亿美元拟并购SEMI

半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会决议新加坡子公司G Wafers Singapore增资6亿美元，为收购Sun Edison Semiconductor(SEMI)预做准备。

环球晶圆8月宣布，将透过100%持股的G Wafers Singapore，以6.83亿美元收购SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI现有净债务，预计今年底前完成。

为收购SEMI预做准备，环球晶圆董事会昨天(10月11日)决议G Wafers Singapore增资6亿美元。

环球晶圆表示，未来也将透过G Wafers Singapore统整海外事业的投资与策略布局，加速半导体事业整合，及提升经营绩效与竞争力。

SEMI: 2016、2017与2018年全球晶圆出货量将持续上扬

SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016 年至2018 年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016 年抛光矽晶圆(polished silicon wafer) 与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer) 总出货量将达到10,444 百万平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年为10,642 百万平方英吋，而2018 年则为10,897 百万平方英吋(参见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越2015 年创下的历史新高纪录，2017 年及2018 年预计也将持续攀上新高。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，「今年初矽晶圆出货原本表现疲软，但最近几个月开始走强，预期该正向动能可望延续，因此今年、2017 与2018 年，都将较前一年呈现温和成长局面。」

表一、2016 年全球矽晶圆预估出货量

电子级矽片总量* – 不含非抛光矽晶圆(百万平方英吋，MSI)

资料来源：SEMI，2016 年10 月

* 以上出货数据仅限半导体应用领域，不含太阳能相关应用

矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸(1 吋到12 吋)，半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。