原标题：SEMI：到2024年，全球IC行业预计将在新晶圆厂投资超过5亿美元

针对您提到的SEMI关于全球IC行业在2024年的投资预测，实际上该预测金额存在显著误差。根据SEMI发布的报告和参考文章中的信息，正确的预测数字应该是超过5000亿美元，而非5亿美元。以下是关于这一预测的详细概述：

1. 投资总额：SEMI预测，到2024年，全球半导体行业将在新晶圆厂投资超过5000亿美元。这一数字基于2021至2023年间计划建设的84座大规模芯片制造工厂的投资规模。

1. 地区分布：

• 美洲：预计将建设18座新产线。

• 欧洲和中东地区：预计将有17座工厂开工建设。

• 中国台湾地区：预计将有14个新工厂/产线开工。

• 日本、东南亚地区：预计将有6个新工厂/产线开工。

• 韩国：预计将有3个大型工厂/产线开工。

• 中国大陆：预计将有20座支持成熟工艺的工厂/产线。

2. 主要驱动因素：包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。特别是随着高性能计算（HPC）芯片出货量的增加和memory定价的持续改善，IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长。

3. 产能增长：预计2024年，全球晶圆厂产能将持续增加，特别是在中国，其产能增长率将保持在全球最高水平。

4. 具体国家/地区预测：

• 中国：预计2024年将新增18座新晶圆厂，年产能将从760万片增至860万片。

• 台湾：将维持全球第二大半导体产能排名，预计从2024年开始将有5座新晶圆厂投产。

• 韩国：作为全球半导体产能排名的第三位，2024年将有1座新晶圆厂投产。

• 日本：作为全球半导体产能的第四大国家，预计2024年将有4座新晶圆厂投产。

综上所述，SEMI预测到2024年，全球IC行业将在新晶圆厂投资超过5000亿美元，这一预测基于全球范围内多个地区的新工厂建设计划和半导体行业持续增长的趋势。