原标题：消息称联电将上调 22/28nm 报价，明年 Q1 将首次赶超台积电

关于联电将上调22/28nm报价，并计划在明年第一季度（假设的“明年”指的是信息发布的下一年，但在此我们根据当前时间进行调整）的报价首次赶超台积电的说法，我结合多方信息为您进行分析：

一、联电上调报价的情况

1. 历史报道：

• 早在2021年8月，有消息指出联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在多个时间点上调，包括2021年的9月、11月以及2022年1月，并预计从2022年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。然而，这一报道是针对2022年的预测，并不能直接反映当前或未来（如2024年后）的实际情况。

2. 当前趋势：

• 随着半导体市场的波动和晶圆代工需求的变化，芯片制造商可能会根据成本、产能、市场需求等因素调整报价。因此，联电上调报价的行为并不意外，但具体上调幅度和时机需关注公司官方公告或行业报道。

二、关于赶超台积电的说法

1. 竞争态势：

• 台积电作为全球领先的晶圆代工企业，在多个工艺节点上均保持领先地位。联电作为另一家重要的晶圆代工厂商，虽然在某些工艺节点上有所建树，但要全面赶超台积电仍面临诸多挑战。

2. 报价与竞争力：

• 报价高低并非衡量晶圆代工厂竞争力的唯一标准。除了价格因素外，技术实力、产能规模、客户服务能力、供应链稳定性等也是客户选择晶圆代工厂时考虑的重要因素。

3. 当前情况：

• 截至当前时间（2024年9月），关于联电22/28nm报价将首次赶超台积电的具体信息尚未得到官方确认。因此，该说法可能基于过去的市场预测或行业观察，但并不代表未来的实际情况。

三、总结

• 联电上调22/28nm报价是可能的，但具体上调幅度和时机需关注公司官方公告或行业报道。

• 关于联电报价将首次赶超台积电的说法，目前尚无确凿证据支持。半导体市场的竞争是复杂多变的，任何一家企业要想在竞争中脱颖而出都需要不断提升自身的综合实力。

请注意，以上分析仅基于当前可获得的信息和一般的市场规律进行推断，并不代表未来市场的确切走向。对于具体的投资决策或业务规划，请务必结合最新的市场数据和公司公告进行综合分析。