原标题：芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA2021版本

芯和半导体参展DesignCon2021大会，并发布高速仿真EDA 2021版本，这一事件在业界引起了广泛关注。以下是对该事件的详细回顾和分析：

一、事件背景

DesignCon是全球顶尖的高速通信和系统设计盛会之一，以其高规格和领先性在业内享有盛誉。2021年的DesignCon大会在硅谷圣何塞隆重召开，吸引了众多国际一流企业和专家参与。芯和半导体作为国内EDA行业的领军企业，自然不会错过这一展示自身实力和创新成果的重要机会。

二、发布内容

在DesignCon2021大会上，芯和半导体正式发布了其高速仿真EDA 2021版本。这一版本在多个方面实现了突破和创新，具体包括：

1. 电磁场仿真工具Metis的升级：

• 加速矩量法（MoM）求解器：针对“2.5D/3DIC 先进封装”设计的电磁场（EM）仿真工具Metis中，采用了突破性的加速矩量法（MoM）求解器。该求解器在确保精度无损的情况下，提供了前所未有的速度和内存表现。

• 三种仿真模式：Metis首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡。

2. 3D EM仿真工具Hermes 3D的升级：

• 新一代有限元法（FEM）求解器：Hermes 3D中采用了新一代有限元法（FEM）求解器，实现了对任意3D结构的仿真，包括Wire-Bonding封装、连接器和电缆、波纤等。

• 支持并行计算：支持多核和多计算机分布式环境的并行计算，矩阵级分布式并行技术赋能用户在云端实现大规模仿真。

1. Expert系列工具的升级：

• 加载新求解器：Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及ChannelExpert）加载了新的求解器，并根据客户反馈新增了多项功能。

• 提高易用性：通过更多内嵌的模板和引导流程，进一步提高了工具的易用性。

2. 高速SI签核工具Heracles的升级：

• 增强全板串扰扫描能力：通过改进的混合求解器技术，Heracles进一步增强了其全板串扰扫描的能力。

• 部署更多SI相关的ERC：应客户要求，工具中部署了更多SI相关的ERC。

三、公司介绍

芯和半导体成立于2010年（前身为芯禾科技），是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。其EDA产品涵盖了芯片设计仿真、先进封装设计仿真和高速系统设计仿真三大产品线，广泛应用于5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域。芯和半导体致力于通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台，为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色。

四、市场反响

芯和半导体高速仿真EDA 2021版本的发布，得到了业界的广泛关注和好评。作为首批用户之一的企业表示，该版本在仿真效率、精度和易用性方面都有显著提升，有效加速了产品设计分析周期。同时，芯和半导体在EM求解器领域的持续创新，也为其在EDA行业的领先地位奠定了坚实基础。

综上所述，芯和半导体参展DesignCon2021大会并发布高速仿真EDA 2021版本，是其技术实力和创新能力的集中展现。随着EDA行业的不断发展和市场竞争的加剧，芯和半导体将继续保持创新精神和技术领先优势，为客户提供更加优质、高效的EDA解决方案。