原标题：Cree 旗下 Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

Cree（现已更名为Wolfspeed）旗下Wolfspeed与意法半导体（STMicroelectronics）扩大现有150mm SiC晶圆供应协议的情况，可以从以下几个方面进行详细阐述：

一、协议背景

Wolfspeed是全球SiC技术的引领者，专注于生产碳化硅（SiC）材料和功率半导体器件。而意法半导体则是全球领先的半导体企业，横跨多重电子应用领域。两家公司在SiC晶圆供应领域的合作，对于推动SiC技术在电动汽车、快速充电、5G、电源、可再生能源和储能等领域的应用具有重要意义。

二、协议内容

根据双方宣布的消息，Wolfspeed与意法半导体扩大了现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。具体而言，Wolfspeed将在未来数年向意法半导体供应150mm SiC裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过8亿美元。这一扩展的协议不仅加强了双方之间的长期合作关系，也进一步巩固了Wolfspeed在SiC晶圆供应市场的领先地位。

三、协议意义

1. 提升供应链稳定性：对于意法半导体而言，与Wolfspeed扩大SiC晶圆供应协议有助于提升其在SiC材料方面的供应链稳定性，确保能够满足不断增长的市场需求。

2. 推动技术创新：双方的合作将有助于推动SiC技术的创新和应用，为电动汽车、快速充电、5G等领域提供更加高效、可靠的解决方案。

3. 促进可持续发展：SiC技术的高效能源转换特性有助于降低能源消耗和减少碳排放，因此双方的合作对于促进全球可持续发展具有重要意义。

四、未来展望

随着电动汽车、可再生能源等行业的快速发展，SiC材料的市场需求将持续增长。Wolfspeed与意法半导体之间的合作将进一步加强，双方有望在SiC晶圆供应领域实现更大的突破和创新。同时，随着技术的不断进步和成本的降低，SiC技术有望在更多领域得到广泛应用和推广。

综上所述，Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议是双方长期合作的重要里程碑，对于推动SiC技术的创新和应用、提升供应链稳定性以及促进全球可持续发展具有重要意义。