原标题：芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式的事件，可以归纳如下：

一、签约背景

为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA（电子设计自动化）行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司（简称“芯和半导体”），与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz），决定携手合作，共同推动半导体行业的发展。

二、签约时间

芯和半导体与罗德与施瓦茨的战略合作签约仪式于2021年7月6日在中国上海成功举办。

三、合作内容

1. 双方将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造行业中的半导体数字化管理、设计仿真与自动化测试等应用展开深入合作。

2. 为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案，实现自动执行测试和数据处理，提升设计效率，缩短产品上市周期，赢得市场先机。

四、合作意义

1. 优势互补：芯和半导体作为国产仿真EDA的领军企业，拥有全面的S参数处理平台SnpExpert以及完整的射频和高速仿真EDA产品组合；而罗德与施瓦茨则是全球测试测量行业的领袖。双方的合作将实现优势互补，共同推动半导体行业的发展。

2. 提升竞争力：通过合作，芯和半导体将能够为其客户提供更加全面、高效的半导体仿真分析和测试验证方案，从而提升其在市场上的竞争力。

3. 促进创新：双方的合作将促进半导体技术的创新和发展，为行业带来更多的机遇和挑战。

五、双方表态

1. 罗德与施瓦茨市场发展经理郭进龙：表示非常期待这次优势互补的合作，芯和半导体能帮助其客户有效地解决半导体系统开发过程中的各种高速电路信号及电源完整性挑战。

2. 芯和半导体高级副总裁代文亮博士：认为罗德与施瓦茨是全球测试测量行业的领袖，芯和的仿真分析软件通过和罗德与施瓦茨测试仪器的整合，将全面解决仪器的精度、带宽、测试操作的一致性等问题，为共同的客户带来便利和价值。

综上所述，芯和半导体与罗德与施瓦茨的战略合作签约仪式标志着双方在半导体领域的合作迈出了坚实的一步。双方将共同努力，推动半导体技术的创新和发展，为行业带来更多的机遇和挑战。