原标题：2020年全球半导体设备市场创新高，同比增长19％

2020年全球半导体设备市场确实实现了历史新高，同比增长19%。以下是对该现象的详细分析：

一、市场概况

• 销售额：2020年全球半导体设备销售总额约为712亿美元（另有说法为711.9亿美元），同比增长19%（另有说法为19.2%）。

• 市场结构：晶圆制造设备占据主导地位，销售额约为612亿美元，占比高达86.1%。测试设备和封装设备分别占比8.5%和5.4%。

二、地区表现

• 中国大陆：中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额约为187亿美元（另有说法为181亿美元），同比增长高达39%（另有说法为39.2%），约占全球份额的26%（另有说法指出，若按照SEMI的预测或实际数据，中国大陆的市场份额可能更高）。

• 其他地区：虽然中国大陆表现突出，但其他地区的半导体设备市场也呈现出增长态势。例如，美国、欧洲和中东、日本等地的半导体设备市场也在不断扩大。

三、设备类型分析

• 光刻设备：光刻机是整个半导体制造工艺中最核心的设备。2020年光刻机市场规模约151亿美元，在整个半导体设备中占比约21%。全球光刻机市场主要由ASML、尼康、佳能三家占据，其中ASML在高端光刻机领域具有绝对领先优势。

• 刻蚀设备：刻蚀是用化学或物理方法有选择地在硅片表面去除不需要的材料的过程。2020年全球刻蚀设备市场规模为136.9亿美元，主要被泛林半导体、东京电子和应用材料三家公司垄断。

• 薄膜沉积设备：薄膜沉积类似于刻蚀的逆过程，可以在晶圆上生长出各种导电薄膜层和绝缘薄膜层。2020年全球半导体薄膜沉积设备市场规模约为172亿美元，市场格局因技术差异而存在差异。

四、市场前景与趋势

• 持续增长：随着信息技术的快速发展和芯片需求量的激增，全球半导体设备市场规模预计将继续保持增长态势。

• 技术革新：半导体设备的技术革新将不断推动产业进步，提高生产效率和质量。例如，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备等核心设备的技术突破将引领半导体制造技术的发展方向。

• 市场格局变化：随着市场竞争的加剧和技术的不断发展，半导体设备市场的格局也将发生变化。一些具有技术实力和市场竞争力的企业将逐步崛起，成为市场的领导者。

综上所述，2020年全球半导体设备市场实现了历史新高，同比增长19%，这得益于全球信息技术的快速发展和芯片需求量的激增。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，全球半导体设备市场将继续保持增长态势。