伴随着全球半导体需求的持续增长，目前，全球各国都在积极争取半导体设备大厂投资，台湾正与韩国、新加坡，甚至于中国大陆较劲。在这样的背景之下，小编为你盘点一下目前全球前五大半导体设备制造商。

　　AMAT(应材)

　　应材，全称应用材料公司，成立于1967年。是一家全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商。应用材料公司的技术使智能手机、平板电视和太阳能面板等创新产品 以更普及、更具价格优势的方式惠及全球商界和普通消费者。

　　自1967年成立至今四十多年来，应用材料公司一直都是领导信息时代的先驱，以纳米制造技术打造世界上每一块半导体芯片和平板显示器。目前，应用材料已进入太阳能面板和玻璃面板的生产设备领域。

　　应用材料公司在全球13个国家和地区的生产、销售和服务机构有13，000多名员工用高科技设备来推动全球纳米技术的发展。2005年，应用材料公司收入达70亿美元并连续14年在半导体生产设备领域独占鳌头。

　　1984年，应用材料公司在北京设立了中国客户服务支持中心，成为第一家进入中国的外资芯片制造设备公司。通过为中国的高科技制造业提供长期支持，应用材料公司在中国已经成为半导体、平板显示以及太阳能光伏制造设备与服务领域的顶级供应商之一。

　　应用材料公司的脚步也随着中国半导体工业和集成电路产业的发展向前迈进。应用材料公司于1997年正式在中国注册独资公司。中国公司总部也已落户上海浦东张江高科技园区，在北京、天津、苏州和无锡设有办事处和零配件仓库，并把上海作为全球技术培训中心之一。随着中国经济的迅猛发展和稳定增长，应用材料公司对中国半导体工业和集成电路产业的发展和市场远景满怀希望和信心并做出长期的承诺。

　　应用材料公司不仅在设备、技术和服务上以全球统一的质量体系来高质量、高水平地服务我们在中国的客户，例如在上海的上海华虹NEC半导体制造有限公司、上海先进半导体制造有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、宏力半导体制造有限公司;应用材料公司还积极推动中国半导体工业和集成电路产业的发展。应用材料公司于1994年起与上海市科学技术委员会共同设立“上海-应用材料研究与发展基金”。至今，应用材料公司已经投入了200多万美元的专款用来支持大学和研究机构进行微电子和信息技术的基础研究和应用开发。

　　ASML(艾司摩尔)

　　ASML是 Advanced Semiconductor Material Lithography的简称，中文名称为阿斯麦(中国大陆)、艾司摩尔(中国台湾)。艾司摩尔(ASML)为半导体设备供货商，成立于1984年，是从荷商飞利浦分割出来独立的半导体设备公司，总部设立于荷兰的Veldhoven。

　　ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，台积电(TSMC)，中芯国际(SMIC)等。

　　ASML的产品线分为PAS系列，AT系列，XT系列和NXT系列，其中PAS系列光源为高压汞灯光源，现已停产，AT系列属于老型号，多数已经停产。市场上主力机种是XT系列以及NXT系列，为ArF和KrF激光光源，XT系列是成熟的机型，分为干式和沉浸式两种，而NXT系列则是现在主推的高端机型，全部为沉浸式。

　　ASML旗下机台设备不断推陈出新，在1984和1989年分别推出PAS 2000和PAS 5000机台;1990年推出PAS 5000 Stepper/Scanner;2000年推出Twinscan曝光机系统;2010年进入EUV系统机台。

　　ASML在2006年推出第1代的EUV机台，目前进入第2代的NEX 3100机台，此款机台预计只会出6台，年底前全数出货。之后会进入NEX 3300机台量产型的机台，其曝光速度和瞄准率高较高，目前已接获晶圆代工，和台、韩、美、日等内存制造商订单，预计2012年正式出货。

　　截至2011年第1季底，ASML全球员工人数约7，400人，其中4，000人位于荷兰总部，在台湾林口分公司约700～800人。

　　ASML在2011年第1季营收为14.52亿欧元、净利为3.95亿欧元，机台设备出货量为63台;2010年营收为45.08亿欧元、净利为10.22亿欧元，机台设备出货量为197台。

　　在ASML各地区营收比重中，南韩占16%、台湾占28%、新加坡占5%、大陆占4%，美国市场占33%、欧洲市场占14%。

　　SML一直致力于中国市场的拓展与合作，包括香港在内目前已经在北京，上海，深圳，无锡等地开设分公司，为客户提供及时的服务和咨询。随着公司业务的扩大和中国半导体产业的发展，相信大连，成都，重庆，武汉等新兴的半导体基地也会纳入ASML的版图之内。ASML有信心和中国半导体从业者一道，为技术创新和市场拓展开辟道路。目前ASML已经与浙江大学，大连理工大学，哈尔滨工业大学，上海交通大学等著名高等学府签定奖学金及科研合作协议。

　　Lam Research(科林研发)

　　Lam Research为全世界第三大半导体设备商，总公司于1980年成立于美国加州硅谷、1984年股票于美国NASDAQ上市、电浆蚀刻设备为全球销售之冠、四十多家子公司遍及欧洲、日本、韩国、新加坡、台湾、中国大陆等世界各地。

　　科林研发(Lam Research Corp.)是面向全球半导体行业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商。科林研发30多年来始终致力于推进半导体制造。科林研发是等离子刻蚀和单晶圆清洗技术与市场份额的领先厂商，科林研发凭借全面的专业技术解决目前最尖端的半导体工艺难题。科林研发总部在加利福尼亚州弗里蒙特，并有一个遍及北美、亚洲和欧洲的全球服务网络，满足全球客户群多种多样和不断变化的需求。

　　作为半导体制造设备和服务给全球半导体行业的领先供应商，科林研发开发创新的解决方案，帮助客户构建更小、 更快、 功能更强大、 更节能的电子设备。

　　美国科林研发公司在上海和北京设立了分公司和代表处，主要负责中国区客户的售后服务。

　　LKA-Tencor(科磊)

　　美商半导体设备大厂科磊(KLA-Tencor)成立于1976年，位于美国加州，是全球主要的半导体设备供货商，专精制程良率和提供制程控管量测解决方案，目前全球分公司遍布美洲、欧洲、亚洲等数10个国家，科磊在台湾分公司则是成立于1990年。

　　科磊第一台拥有操作和检测450mm(18吋)晶圆的制程控制系统Surfscan SP3 450，是全自动化非图形成像晶圆缺陷检测工具，针对检测20纳米制程或以下的线宽制程缺陷和晶圆表面的需求，可供450mm表面抛光晶圆和硅基(Epitaxial)晶圆的生产制程控制。

　　科磊投入先进制程设备开发，也包括电子束(E-beam)技术机台，台积电才表示未来在7纳米制程，会在EUV机台和电子束(E-beam)机台上做出选择，其中科磊是E-beam机台的合作伙伴之一，其他合作对象包括Mapper Lithography和IMS。

　　在极紫外光(EUV)机台方面，目前最积极投入的是荷兰半导体设备大厂ASML，日前也获得台积电、三星电子(Samsung Electronics)和英特尔(Intel)的入股投资。

　　KLA-Tencor China(科天中国)成立于1999年，隶属KLA-Tencor 公司旗下，针对中国独具特色的市场，旨在为半导体、数据存储、LED、光伏和后端封装等产业提供服务。Kla-Tencor在中国上海、天津、北京、苏州成立分公司或办事处，2003 年成立工程开发中心。

　　SCREEN 集团专职研究开发各项半导体设备、液晶生产设备及专业级印刷设备，其集团公司包含全世界共有数十个服务据点，足迹遍及台湾、日本、美国、欧洲、中国大陆、韩国、新加坡等地。

　　迪恩仕总部位于日本。从印前、印刷及相关设备到电子产业，迪恩士已在各个领域扩大了其业务范围。 在“发展思路”的公司的原则指导下，以核心图像处理技术为杠杆，不断努力开创着新的业务和产品。

　　迪恩仕现在正在发展和生产印刷领域及世界领先的高科技领域的印刷技术数字化设备，如电子领域的半导体制造设备，FPDs (平板显示器)和印刷电路板。

　　半导体和液晶产业市场情况的变化(周期)往往是高度活跃的，这也造成了迪恩仕公司的经营成果的上下波动。为了使3年中期经营目标更容易实现，在2006年3月，迪恩仕推出了“展望2008年( 2006年度至2008年) ”综合计划， 一个3年期的建立在“迈向新的发展阶段”主旨基础上的经营计划。这项计划的目标为持续的发展，这将使迪恩仕成为投资者眼中有吸引力的企业集团，同时也表达了迪恩仕对社会的承诺。

　　廸恩仕科技提供各领域之半导体晶圆设备，包含洗净、蚀刻、显影/涂布等制程用途，其中洗净设备于半导体业界具有极高之市占率，同时随着半导体制程技术进步不断推陈出新设备产品。

　　迪恩仕电子(上海)有限公司是世界著名的半导体、液晶显示设备制造企业――日本总公司在上海外高桥保税区投资注册的迪恩士电子(上海)有限公司，是以生产销售半导体设备(如硅片清洗机)、液晶显示设备为主的企业。

　　鳍式电晶体(FinFET)量产良率可望大幅提升。1x纳米FinFET制程采用崭新3D电晶体结构、多重曝光技术，使得晶圆检测和制程控制问题更加棘手;为此，应用材料(Applied Materials)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备厂近期竞相发表新型晶圆、光罩及图案成形检测系统，期克服FinFET叠层对准、缺陷监测等挑战，使良率达到商用量产等级。

　　KLA-Tencor表示，相较于传统平面式电晶体，FinFET是极复杂的3D电晶体结构，涉及许多新的制程步骤，尤其是鳍片成形和良率问题丛生，以及伴随着多重曝光制程而生的叠层对准、缺陷检测等技术困难度遽增，导致各大晶圆厂导入速度不如预期;而这些挑战亟需晶圆厂、半导体设备商和IC设计业者加强合作，发展一套制程控制策略，方能快速解决FinFET制程量产问题并提升良率。

　　晶圆厂当前面临FinFET晶圆量产关键挑战在于须准确测量各种参数，如鳍片侧壁角度、薄膜层积厚度或图形叠层对准误差等资讯，以确保生产良率。此外，制程节点迈入1x纳米后，晶圆代工业者亦须因应线宽急遽微缩的情况，引进多重曝光、隔离层间距分割技术，因而也衍生更多的制程步骤及设备控制问题。

　　尤其在双重曝光微影制程中，晶圆测量和制程控制系统首重层内叠层对准误差、层间叠层对准误差两方面的资讯回馈，以及图案成型分析能力。KLA-Tencor指出，该公司透过新一代电浆、雷射扫描光罩检测系列方案，再无缝连接电子束(E-Beam)晶圆缺陷检测系统，可掌握多层光罩的关键缺陷并监测良率;至于新型图案成型控制系统则针对3D电晶体结构的多个维度、叠层对准需求，广泛搜集资料进行表征、最佳化和监测，协助晶圆厂评估繁杂步骤对最终图案的影响。 目前台积电、联电、英特尔(Intel)和三星(Samsung)正争分夺秒部署14/16纳米FinFET制程，新一代晶圆检测和控制系统问世可谓及时雨，将能大幅推进FinFET商用量产脚步。

　　下一阶段，半导体业将跨入10纳米以下FinFET制程、3D晶圆堆叠的世代，届时晶圆检测将更加复杂，甚至连半导体材料都可望全面换新。为抢占市场先机，应用材料近期已发布新一代物理气相沉积(PVD)系统，以先进的可调式氮化钛(TiN)硬式光罩技术实现10纳米以下制程的微型铜导线曝光图像制作。

　　10纳米晶圆的层与层之间将有多达上百亿个导孔或垂直导线，金属硬式光罩层功用便是保持这些软性超低电介质(ULK)中的铜导线和导孔图形完整性;然而，随着制程节点缩小，硬式光罩层压缩应力使图样变形或倒塌的风险加剧，因此应用材料遂以可调式硬式光罩达成应力调整，以优化临界尺寸(CD)线宽控制与导孔堆叠对位效能。

　　至于2.5D或3D晶圆级封装，矽穿孔(TSV)将是不可或缺的技术，而相关挑战包括精准测量TSV Z轴高度、TSV直径、衬垫临界尺和配准(Registration)等。KLA-Tencor认为，此将形成另一道晶圆检测技术分水岭，驱动半导体设备设计革命。

　　半导体产业整并风潮吹向了设备厂商──近日Lam Research宣布以总价约106亿美元，收购同业KLA-Tencor;分析师表示，这桩交易将使未来两家合并后的公司，超越竞争对手应材(Applied Materials)。

　　根据Lam执行长Martin Anstice的说法，两家公司的合并将让Lam的半导体制程设备结合KLA的制程控制系统，为半导体业者提升良率，并将变异性降低到原子等级;Anstice未来将担任合并后新公司的执行长。

　　如半导体产业越来越少有厂商具备追随摩尔定律(Moore’s Law)、继续投入制程微缩竞赛的庞大财力;要生产新一代尺寸更小、性能更高的晶片，半导体业者必须采用多重图案、3D制程、系统级封装以及新一代记忆体 等技术。Anstice指出，晶片业者创造产品差异化的能力，越来越仰赖制程与制程控制的相互搭配。

　　Anstice表示，上述趋势促成了 Lam与KLA两家公司的合并，而且双方拥有相似的企业文化，总部也在邻近区域。Lam将支付每股67.02美元的价格给KLA股东，以现金结合股票交换 的形式;而估计总交易金额为106亿美元。Lam将发行8，000股新股，并以借贷39亿美元来筹措收购所需资金。

　　Lam估计，两家公司的合并将在24个月之内带来一年2.5亿美元的成本节省，并为新公司在2020年增加6亿美元的营收;合并后的新公司仍将有53亿美元现金，并在交易完成(预计为2016年中)后12个月之内就看到营收成长。

　　估计合并后的新公司2018年营收可达到100亿美元、获利率27%;合并交易已经获得双方董事会通过，仍有待股东大会与主管机关批准。

　　而主管机关的批准可能会有些棘手，特别是在中国正积极扶植自家半导体产业的此时──今年4月份，同是半导体设备供应商的应材与东京威力科创(Tokyo Electron)，原本已谈妥的价值290亿美元的合并案，就被美国反垄断机构否决而宣告破局。

　　对此分析师Robert Maire表示，因为与东京威力科创的合并破局，应材有可能将会因Lam与KLA的合并而被挤下半导体设备龙头宝座;而若没有了应材与东京威力科创的合并案威胁，Lam可望因新合并案而取得强势地位。

　　Maire 指出，制程控制方案与制程设备厂商的合并，有非常明确的策略优势，因为半导体业者都面临制程微缩的挑战。不过他也表示，Lam/KLA的合并案完成后，半 导体设备领域会更倾向成为“大者恒大”的垄断市场;但半导体厂商客户们对于此案的接受程度，似乎比对于应材/东京威力科创高得多。

　　然而Maire认为， Lam/KLA合并案恐怕不容易通过主管机关批准的关卡，特别是在中国与美国;他仍相信交易将会完成，但可能得等到2016年底：“Lam与KLA的产品线几乎零重叠，因此尽管合并之后将取得高市占率，应该还是不会超过反垄断法规的底线。”

　　这 场交易发生的同时，半导体产业正面临前所未有的整并风潮，各家厂商都试图在缓慢前进的市场中寻找成长力道;今年7月，IBM才将晶片制造部门出售给晶圆代 工业者Globalfoundries，而市场研究机构IC Insights预期，只会有很少数的晶片业者可能会打造下一代的18寸晶圆厂。