半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

　　半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错(dislocation)、孪晶面(twins)或是堆垛层错(stacking fault)都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。

　　目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法(钢铁场常见工法)。这种工艺将一个单晶的晶种(seed)放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。[1]

　　应用

　　半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。

　　大家都知道“因特网”和“计算机”是当今最流行的名词。计算机已经成为我们日常生活中的必备工具，那请问一句“你的计算机CPU用的是什么芯片呢?”是“Intel”，还是“AMD”呢?其实无论是“Intel”还是“AMD”，它们在本质上一样，都属于半导体芯片。[1]

　　发展

　　全球半导体制造业2010年增长率将达88%

　　SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。[1]

　　当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。

　　2011年全球半导体市场增长乏力

　　2011年全球半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%，究其原因，主要是金融危机后全球经济复苏缺乏动力，美国经济持续低迷，欧洲债务危机益发严重且缺乏统一、有效的救助手段，新兴市场国家普遍通货膨胀加剧。经济环境的不景气以及对通货膨胀的抑制，直接导致了其对电子整机需求的减弱。此外，半导体厂商在金融危机期间逆市投资扩大产能的市场效应也集中于2012年释放，市场需求放缓、制造产能过剩直接导致了产品价格的大幅下降，以DRAM产品价格下滑幅度最多。

　　伴随着全球半导体需求的持续增长，目前，全球各国都在积极争取半导体设备大厂投资，台湾正与韩国、新加坡，甚至于中国大陆较劲。在这样的背景之下，小编为你盘点一下目前全球前五大半导体设备制造商。

　　AMAT(应材)

　　应材，全称应用材料公司，成立于1967年。是一家全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商。应用材料公司的技术使智能手机、平板电视和太阳能面板等创新产品 以更普及、更具价格优势的方式惠及全球商界和普通消费者。

　　自1967年成立至今四十多年来，应用材料公司一直都是领导信息时代的先驱，以纳米制造技术打造世界上每一块半导体芯片和平板显示器。目前，应用材料已进入太阳能面板和玻璃面板的生产设备领域。

　　应用材料公司在全球13个国家和地区的生产、销售和服务机构有13，000多名员工用高科技设备来推动全球纳米技术的发展。2005年，应用材料公司收入达70亿美元并连续14年在半导体生产设备领域独占鳌头。

　　1984年，应用材料公司在北京设立了中国客户服务支持中心，成为第一家进入中国的外资芯片制造设备公司。通过为中国的高科技制造业提供长期支持，应用材料公司在中国已经成为半导体、平板显示以及太阳能光伏制造设备与服务领域的顶级供应商之一。

　　应用材料公司的脚步也随着中国半导体工业和集成电路产业的发展向前迈进。应用材料公司于1997年正式在中国注册独资公司。中国公司总部也已落户上海浦东张江高科技园区，在北京、天津、苏州和无锡设有办事处和零配件仓库，并把上海作为全球技术培训中心之一。随着中国经济的迅猛发展和稳定增长，应用材料公司对中国半导体工业和集成电路产业的发展和市场远景满怀希望和信心并做出长期的承诺。

　　应用材料公司不仅在设备、技术和服务上以全球统一的质量体系来高质量、高水平地服务我们在中国的客户，例如在上海的上海华虹NEC半导体制造有限公司、上海先进半导体制造有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、宏力半导体制造有限公司;应用材料公司还积极推动中国半导体工业和集成电路产业的发展。应用材料公司于1994年起与上海市科学技术委员会共同设立“上海-应用材料研究与发展基金”。至今，应用材料公司已经投入了200多万美元的专款用来支持大学和研究机构进行微电子和信息技术的基础研究和应用开发。

　　Lam Research(科林研发)

　　Lam Research为全世界第三大半导体设备商，总公司于1980年成立于美国加州硅谷、1984年股票于美国NASDAQ上市、电浆蚀刻设备为全球销售之冠、四十多家子公司遍及欧洲、日本、韩国、新加坡、台湾、中国大陆等世界各地。

　　科林研发(Lam Research Corp.)是面向全球半导体行业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商。科林研发30多年来始终致力于推进半导体制造。科林研发是等离子刻蚀和单晶圆清洗技术与市场份额的领先厂商，科林研发凭借全面的专业技术解决目前最尖端的半导体工艺难题。科林研发总部在加利福尼亚州弗里蒙特，并有一个遍及北美、亚洲和欧洲的全球服务网络，满足全球客户群多种多样和不断变化的需求。

　　作为半导体制造设备和服务给全球半导体行业的领先供应商，科林研发开发创新的解决方案，帮助客户构建更小、 更快、 功能更强大、 更节能的电子设备。

　　美国科林研发公司在上海和北京设立了分公司和代表处，主要负责中国区客户的售后服务。

　　ASML(艾司摩尔)

　　ASML是 Advanced Semiconductor Material Lithography的简称，中文名称为阿斯麦(中国大陆)、艾司摩尔(中国台湾)。艾司摩尔(ASML)为半导体设备供货商，成立于1984年，是从荷商飞利浦分割出来独立的半导体设备公司，总部设立于荷兰的Veldhoven。

　　ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，台积电(TSMC)，中芯国际(SMIC)等。

　　总部位于荷兰Veldhoven，欧洲人均科研经费排名第二的高科技公司。2010年，其全球净销售收入超过45亿欧元。2011年，卖出222套机器[1] ，全球净销售收入56.51亿欧元[1] ，净利润14.67亿欧元。[1]

　　ASML在欧洲、亚洲及美国的50多个地区拥有9245名员工[2] ，其中固定员工7184[2] (欧洲4202[2] ，亚洲1538[2] ， 美国1444[2] )，男女比例为9：1[2] 。截止2011年，全球市场占有率75%。

　　ASML总部，荷兰Veldhoven 中国分公司地址：上海市张江高科技园区松涛路560号A栋17楼

　　产品服务

　　ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，台积电(TSMC)，中芯国际(SMIC)等。

　　ASML的产品线分为PAS系列，AT系列，XT系列和NXT系列，其中PAS系列光源为高压汞灯光源，现已停产，AT系列属于老型号，多数已经停产。市场上主力机种是XT系列以及NXT系列，为ArF和KrF激光光源，XT系列是成熟的机型，分为干式和沉浸式两种，而NXT系列则是现在主推的高端机型，全部为沉浸式。

　　TWINSCAN系列 目前已经商用的最先进机型是Twinscan NXT 1950i，属于沉浸式光刻机，用来生产关键尺度低于38纳米的集成电路。

　　ASML正在加紧研制基于极紫外(EUV)光源的新型光刻机，型号定为NXE系列。如果量产成功，将成为划时代的产品，有望将关键尺寸缩小至10nm以下，并且可以显著提高集成电路质量。

　　技术前景

　　除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外，ASML还在积极与IMEC, IBM等半导体公司合作，开发下一代光刻技术，比如EUV(极紫外线光刻)，用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。目前ASML已经向客户递交若干台EUV机型，用于研发和实验。同时，基于传统TWINSCAN平台的双重曝光等新兴技术，也在进一步成熟和研发过程当中。07年末三星(Samsung)宣布成功生产的36纳米闪存，基于的便是双重曝光技术。

　　市场份额

　　目前市场上提供量产商用的光刻机厂商有三家：ASML, 尼康(Nikon)，佳能(Canon)。 根据2007年的统计数据，在中高端光刻机市场，ASML占据大约60%的市场份额。而最高端市场(例如沉浸式光刻机)，ASML大约目前占据80%的市场份额。不过，竞争对手尼康也在奋力追赶，主要优势在于相对较低的价格。

　　在中国

　　ASML一直致力于中国市场的拓展与合作，包括香港在内目前已经在北京，上海，深圳，无锡等地开设分公司，为客户提供及时的服务和咨询。随着公司业务的扩大和中国半导体产业的发展，相信大连，成都，重庆，武汉等新兴的半导体基地也会纳入ASML的版图之内。ASML有信心和中国半导体从业者一道，为技术创新和市场拓展开辟道路。目前ASML已经与浙江大学，大连理工大学，哈尔滨工业大学，上海交通大学等著名高等学府签定奖学金及科研合作协议，为培养和吸引本地人才，做出自己的一份贡献。

　　ASML的产品线分为PAS系列，AT系列，XT系列和NXT系列，其中PAS系列光源为高压汞灯光源，现已停产，AT系列属于老型号，多数已经停产。市场上主力机种是XT系列以及NXT系列，为ArF和KrF激光光源，XT系列是成熟的机型，分为干式和沉浸式两种，而NXT系列则是现在主推的高端机型，全部为沉浸式。

　　ASML旗下机台设备不断推陈出新，在1984和1989年分别推出PAS 2000和PAS 5000机台;1990年推出PAS 5000 Stepper/Scanner;2000年推出Twinscan曝光机系统;2010年进入EUV系统机台。

　　ASML在2006年推出第1代的EUV机台，目前进入第2代的NEX 3100机台，此款机台预计只会出6台，年底前全数出货。之后会进入NEX 3300机台量产型的机台，其曝光速度和瞄准率高较高，目前已接获晶圆代工，和台、韩、美、日等内存制造商订单，预计2012年正式出货。

　　截至2011年第1季底，ASML全球员工人数约7，400人，其中4，000人位于荷兰总部，在台湾林口分公司约700～800人。

　　ASML在2011年第1季营收为14.52亿欧元、净利为3.95亿欧元，机台设备出货量为63台;2010年营收为45.08亿欧元、净利为10.22亿欧元，机台设备出货量为197台。

　　在ASML各地区营收比重中，南韩占16%、台湾占28%、新加坡占5%、大陆占4%，美国市场占33%、欧洲市场占14%。

　　ASML一直致力于中国市场的拓展与合作，包括香港在内目前已经在北京，上海，深圳，无锡等地开设分公司，为客户提供及时的服务和咨询。随着公司业务的扩大和中国半导体产业的发展，相信大连，成都，重庆，武汉等新兴的半导体基地也会纳入ASML的版图之内。ASML有信心和中国半导体从业者一道，为技术创新和市场拓展开辟道路。目前ASML已经与浙江大学，大连理工大学，哈尔滨工业大学，上海交通大学等著名高等学府签定奖学金及科研合作协议。

　　Dainippon Screen(迪恩仕)

　　SCREEN 集团专职研究开发各项半导体设备、液晶生产设备及专业级印刷设备，其集团公司包含全世界共有数十个服务据点，足迹遍及台湾、日本、美国、欧洲、中国大陆、韩国、新加坡等地。

　　迪恩仕总部位于日本。从印前、印刷及相关设备到电子产业，迪恩士已在各个领域扩大了其业务范围。 在“发展思路”的公司的原则指导下，以核心图像处理技术为杠杆，不断努力开创着新的业务和产品。

　　迪恩仕现在正在发展和生产印刷领域及世界领先的高科技领域的印刷技术数字化设备，如电子领域的半导体制造设备，FPDs (平板显示器)和印刷电路板。

　　半导体和液晶产业市场情况的变化(周期)往往是高度活跃的，这也造成了迪恩仕公司的经营成果的上下波动。为了使3年中期经营目标更容易实现，在2006年3月，迪恩仕推出了“展望2008年( 2006年度至2008年) ”综合计划， 一个3年期的建立在“迈向新的发展阶段”主旨基础上的经营计划。这项计划的目标为持续的发展，这将使迪恩仕成为投资者眼中有吸引力的企业集团，同时也表达了迪恩仕对社会的承诺。

　　迪恩仕科技提供各领域之半导体晶圆设备，包含洗净、蚀刻、显影/涂布等制程用途，其中洗净设备于半导体业界具有极高之市占率，同时随着半导体制程技术进步不断推陈出新设备产品。

　　迪恩仕电子(上海)有限公司是世界著名的半导体、液晶显示设备制造企业――日本总公司在上海外高桥保税区投资注册的迪恩士电子(上海)有限公司，是以生产销售半导体设备(如硅片清洗机)、液晶显示设备为主的企业。

　　LKA-Tencor(科磊)

　　美商半导体设备大厂科磊(KLA-Tencor)成立于1976年，位于美国加州，是全球主要的半导体设备供货商，专精制程良率和提供制程控管量测解决方案，目前全球分公司遍布美洲、欧洲、亚洲等数10个国家，科磊在台湾分公司则是成立于1990年。

　　科磊第一台拥有操作和检测450mm(18吋)晶圆的制程控制系统Surfscan SP3 450，是全自动化非图形成像晶圆缺陷检测工具，针对检测20纳米制程或以下的线宽制程缺陷和晶圆表面的需求，可供450mm表面抛光晶圆和硅基(Epitaxial)晶圆的生产制程控制。

　　科磊投入先进制程设备开发，也包括电子束(E-beam)技术机台，台积电才表示未来在7纳米制程，会在EUV机台和电子束(E-beam)机台上做出选择，其中科磊是E-beam机台的合作伙伴之一，其他合作对象包括Mapper Lithography和IMS。

　　在极紫外光(EUV)机台方面，目前最积极投入的是荷兰半导体设备大厂ASML，日前也获得台积电、三星电子(Samsung Electronics)和英特尔(Intel)的入股投资。

　　KLA-Tencor China(科天中国)成立于1999年，隶属KLA-Tencor 公司旗下，针对中国独具特色的市场，旨在为半导体、数据存储、LED、光伏和后端封装等产业提供服务。Kla-Tencor在中国上海、天津、北京、苏州成立分公司或办事处，2003 年成立工程开发中心。