士兰微 IDM模式均衡发展

熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。在集成电路芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大业务上均取得了较快的发展。同时士兰微也积极探索新兴业务市场，跨入LED等行业，为公司带来新的增长点。在LED芯片制造业务方面，士兰微子公司士兰明芯在品牌建设、生产规模的扩充上已走在了国内同行的前列。

杭州士兰微电子股份有限公司持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功;其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。

2007年10月，公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间。

整合技术优势，加强研发管理，建设面向技术平台研发和产品开发互动的研发体系是士兰微电子谋求持续发展的重要举措，是公司实现战略目标的可靠保证。士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：

1、应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。

2、基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。

3、基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。

经过持续的积累与创新，士兰微电子目前已能够进行较复杂规模的系统级芯片的设计，具有为用户提供系统方案、软件、芯片的全方案解决能力。

依托于持之以恒的研发投入，士兰微电子期望获得稳定、持续、快速的发展，为客户提供优质、创新、低成本的集成电路产品和应用系统。

华大 突出核心强化研发

2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以智能卡产品、信息安全产品、通信芯片、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。核心业务与主导产品需要先进技术的支撑，2011年华大集团各类研发投入超过3.5亿元，比上年增长23%，科技投入比达到了26%。

华虹NEC 特色工艺平台制胜

上海华虹NEC电子有限公司作为一家以特色工艺技术为立足点的代工企业，通过持续不断地技术引进、消化、吸收和再开发，已掌握了一大批集成电路的关键技术，可以提供从1.0微米至0.13微米的半导体工艺技术，形成了具有世界前沿的技术解决方案和工艺制造能力的特色工艺技术平台。其中，嵌入式非挥发性存储器技术、高压场效应晶体管技术、功率器件技术达国际领先水平，射频(RF)通信器件技术、模拟和电源管理器件技术达国内领先水平。这5大特色工艺技术使华虹NEC在同行业中具有很强的技术优势与市场竞争力。

上海华虹NEC电子有限公司(简称华虹NEC)是迄今中国电子行业投资规模最大、具有世界一流技术水平的高科技企业。它由上海华虹(集团)有限公司(简称华虹集团)和日本电气株式会社(简称NEC)共同投资组建，合资期限20年，注册资本7亿美元。其中，华虹集团出资5亿美元，占有股份71.4%;NEC出资2亿美元，占有股份28.6%，总投资额达12亿美元。华虹NEC成立于1997年7月17日，主要业务范围包括超大规模集成电路的设计、开发、制造和销售。公司坐落在上海浦东金桥出口加工区46号地块，占地面积21万平方米，建筑面积79,900平方米，主厂房具有12,650平方米的净化面积。

华虹NEC经过一年半的筹备和建设，已于1999年2月比计划提前七个月顺利建成，目前主要生产64M SDRAM (同步动态随机存储器)，以及逻辑电路产品。产品主要作为具有存储器、逻辑电路功能的集成电路芯片，将广泛应用于计算机、通讯设备、IC卡、消费类电子产品等领域。SDRAM最高工作速度可达44MHz，能与时钟同步动作;每块芯片内有1.34亿个元件，能存储超过两部《三国演义》的总字数。产品具有大容、高速度的数据传送特点，现被广泛用作个人电脑和工作站的主内存。

华虹NEC生产稳定、产品合格率高，8英寸硅片的月投量比计划提前超过5000片，99年底已实现一万片生产能力。目前正在补充设备，公司最终将于2000年底之前比计划提前建设成为一条月投2万片0.35~0.5微米技术水平的8英寸集成电路硅片生产线。

2011年12月29日– 中国半导体制造行业的两大企业华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)于今日联合宣布双方已完成了合并交易。

华虹和宏力于2011年9月13日签署了具有法律约束力的合并协议。此次合并的交易结构为全股票交易。根据合并协议条款，华虹向宏力现有股东发行新股，换取宏力全部的已发行股份。

华虹和宏力的董事长傅文彪先生表示：“华虹和宏力都是中国半导体制造行业内有影响的企业，两家工厂都地处上海浦东，双方合并能够实现厂房、设备、技术、人力资源等方面的整合，在工艺技术方面形成互补优势，扩大产品和客户的覆盖面，提高规模效益。此次交易完成后，合并后的公司将能提供更广泛的服务，具备更大的产能，更强的研发能力。合并后的公司将继续为客户提供高品质的产品和服务，有利于抓住国内外市场新的业务增长机会。”

2011年，两家公司预计实现销售收入约6亿美元，利润约1亿美元。

巴克莱资本在此次交易中担任独家财务顾问。

关于华虹半导体有限公司

华虹半导体有限公司是中国领先的半导体制造服务企业之一，专门为国内外客户提供高品质集成电路产品和增值服务。公司注册地为香港，通过在中国设立的运营子公司从事半导体制造业务，拥有两座8英寸芯片代工厂，晶圆总产能达每月86,000片。公司在嵌入式非易失性存储器、0.13微米BCD、锗硅BiCMOS、分立器件等工艺和产品方面具有业内领先水平。

关于宏力半导体制造公司

宏力半导体制造公司是中国先进8英寸半导体生产技术的领导者，专注于高品质的制造服务和高附加值的技术。公司注册地为开曼群岛，通过在中国设立的运营子公司从事半导体制造业务，拥有一座8英寸芯片代工厂，在NOR闪存技术方面具有世界级领导地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件、及静态存储器等方面提供先进的技术工艺平台，晶圆产能为每月44,000片。

宏力 制造服务高附加值

上海宏力半导体制造有限公司在NOR闪存技术方面居于世界领先地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件及静态存储器等方面可提供先进的技术工艺平台。宏力一直专注于差异化技术的开发，推广不同应用的多样化设计方案，为客户提供高附加值的制造服务技术。基于其设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，在更加高效的同时减少风险。而丰富的、高性能的、通过硅验证的IP模块系列，对客户现有的IC设计起到优势互补的作用。

宏力与2003年9月23日开业，一期项目总投资为16.3亿美元，目前已建成两座12英寸规格的厂房，其中一厂A线(8英寸线)已投入生产，2004年底月生产能力达27，000片8英寸硅片，可提供0.25/0.22/0.18/0.15/0.12微米工艺，产品类型包括：逻辑、混合信号、射频、高压器件，及掩模存储器、静态存储器、闪存、嵌入式闪存等。

2011年12月29日– 中国半导体制造行业的两大企业华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)于今日联合宣布双方已完成了合并交易。

华虹和宏力于2011年9月13日签署了具有法律约束力的合并协议。此次合并的交易结构为全股票交易。根据合并协议条款，华虹向宏力现有股东发行新股，换取宏力全部的已发行股份。

华虹和宏力的董事长傅文彪先生表示：“华虹和宏力都是中国半导体制造行业内有影响的企业，两家工厂都地处上海浦东，双方合并能够实现厂房、设备、技术、人力资源等方面的整合，在工艺技术方面形成互补优势，扩大产品和客户的覆盖面，提高规模效益。此次交易完成后，合并后的公司将能提供更广泛的服务，具备更大的产能，更强的研发能力。合并后的公司将继续为客户提供高品质的产品和服务，有利于抓住国内外市场新的业务增长机会。”

2011年，两家公司预计实现销售收入约6亿美元，利润约1亿美元。

巴克莱资本在此次交易中担任独家财务顾问。

关于华虹半导体有限公司

华虹半导体有限公司是中国领先的半导体制造服务企业之一，专门为国内外客户提供高品质集成电路产品和增值服务。公司注册地为香港，通过在中国设立的运营子公司从事半导体制造业务，拥有两座8英寸芯片代工厂，晶圆总产能达每月86,000片。公司在嵌入式非易失性存储器、0.13微米BCD、锗硅BiCMOS、分立器件等工艺和产品方面具有业内领先水平。

关于宏力半导体制造公司

宏力半导体制造公司是中国先进8英寸半导体生产技术的领导者，专注于高品质的制造服务和高附加值的技术。公司注册地为开曼群岛，通过在中国设立的运营子公司从事半导体制造业务，拥有一座8英寸芯片代工厂，在NOR闪存技术方面具有世界级领导地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件、及静态存储器等方面提供先进的技术工艺平台，晶圆产能为每月44,000片。

新潮科技 高端封装抢占先机

江苏新潮科技集团有限公司是中国本土最大的封装测试企业，也是首家国内封测行业上市公司。本着“技术领先、客户满意”的宗旨，长电科技不断进取，努力创新。经过十几年的奋力拼搏，不但成就了中国规模最庞大、品种最齐全、技术最先进、服务最完整的封测服务企业，而且还开发了一系列具有自主知识产权的新型封测技术，开始占据国际封测技术制高点。特别值得一提的是长电专利的铜凸柱封装和预包封互连系统技术已经在国际半导体行业形成主流，得到广泛应用。此外，在硅穿孔、RF SiP封装及测试、3D芯片及封装堆叠、MEMS多芯片封装等先进封装技术上，长电科技也取得巨大进展。

中芯国际 中国大陆代工龙头

中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产;拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术;具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第二季度末、第三季度初基本实现28nm工艺,2015年底实现22nm/20nm工艺。中芯国际一方面把工艺做好，做出特色;另一方面积极向先进工艺演进。目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国大陆客户的首选。

华润 立足模拟提升实力

华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。在“十一五”和“十二五”期间，华润微电子牵头组织实施与晶圆技术相关的5项国家重大专项任务。在新工艺、新技术、新产品的开发方面取得突出成果，拥有一批处于国内领先水平的专用技术成果，在物联网、电力电子、汽车电子等国家的战略性领域占有一席之地，缩短了与国际先进水平的差距。

南通华达 自主创新填补空白

南通华达微电子集团有限公司自成立以来，一直以引进、消化、吸收国际先进封装测试技术为着力点，在消化吸收的基础上实施再创新。先后自主开发了LQFP、TQFP、CSP、MCM、MEMS、无铅电镀及StripTest(条式测试技术为国内首家)等多项国内领先、国际先进的封装测试技术。企业规模不断扩大，产品层次逐年提高。多年来，南通华达集团及其控股公司南通富士通先后实施并完成了十多项国家火炬计划项目、省市科技创新项目和技术改造项目，取得一系列技术创新成果：25个关键技术取得突破;开发的BUMP技术应用于CPU、GPU等高端领域，填补了国内空白;开发并量产多种高可靠汽车电子产品。

华微电子 功率器件国内领先

作为国内主要功率半导体企业，吉林华微电子股份有限公司积极关注半导体行业发展趋势，积极与客户进行沟通。华微很注重研发，通过加大新产品研发资金的投入力度，不断提高技术创新能力，为产品持续创新提供保障，进一步提高竞争力。通过老产品的优化和新产品的开发提高产品的赢利能力和竞争优势，同时通过实现规模化生产，进一步释放产能，增加产品销售额并提高产品的赢利空间。目前，多项产品已达国内先进水平。