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BROADCOM
Broadcom立足于 50 年的创新、协作和卓越的工程技术能力,是一家多元化的全球半导体行业领导者。 Broadcom 范围广泛的产品组合服务于四个主要终端市场的众多应用:有线基础设施、无线通信、企业级存储以及工业和其它市场。 我们的产品在这些终端市场中的应用包括:数据中心网络、网络家居、宽带接入、电信设备、智能手机和基站、数据中心服务器和存储器、工厂自动化、替代能源系统以及显示器。
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Mikroe Hall Current 10 Click的介绍、特性、及应用
Mikroe Hall Current 10 Click是一款基于ACS733 IC的精确电流测量卡式电路板,专为嵌入式系统和电流检测应用设计。以下是对其介绍、特性及应用的详细分析:介绍Mikroe Hall Current 10 Click集成了ACS733 IC,这是一种采用霍尔效应原理的电流隔离传感器。该Click板通过mikroB...
30
2022-04
Broadcom ASCB-JTC2三色plc -4 LED的介绍、特性、及应用...
一、产品介绍注意:根据目前的信息,我无法直接找到关于“Broadcom ASCB-JTC2三色PLC-4 LED”的确切产品介绍。然而,考虑到您可能是在询问Broadcom公司类似的三色PLC-4 LED产品,我将基于相似的Broadcom LED产品(如ASMB-LTxx系列)进行介绍和特性说明,并假设ASCB-JTC2具有类似的特性(...
12
2022-04
Broadcom AFBR-58x3xxZ 125MBd快速以太网收发器的介绍、...
Broadcom AFBR-58x3xxZ系列中的125MBd快速以太网收发器,如AFBR-5803TZ和AFBR-5803ATZ等,是专为快速以太网(100Base-FX)、ATM(异步传输模式)和FDDI(光纤分布式数据接口)等网络应用设计的光纤收发器。这些收发器在数据传输、兼容性和应用领域等方面具有显著特点。以下是对该系列收发器的详...
22
2022-04
消息称苹果组建新自研无线 / 基带芯片团队,欲取代高通、博通
关于苹果组建新自研无线/基带芯片团队,欲取代高通、博通的消息,以下是详细的分析和归纳:一、背景与动机1. 自研芯片的重要性苹果一直在寻求通过自研芯片来优化产品的软硬件生态,提高用户体验,并大幅优化成本结构。自研芯片使得苹果的供应链更加集中,便于管理,同时增强了苹果在市场上的竞争力。2. 替代高通、博通的动机苹果与高通、博通等芯片供应商之间...
18
2021-12
Broadcom HDSP-2xxx超迷你7段显示器的介绍、特性、及应用
Broadcom HDSP-2xxx系列超迷你7段显示器,虽然直接针对“HDSP-2xxx”的具体信息较为有限(注意:实际产品型号可能包括如HDSP-U201、HDSP-U203-CD000、HDSP-U513-KL000等,且可能随着产品更新而有所变化),但可以根据Broadcom(现为Broadcom Inc.,前身为Avago Te...
7
2021-11
Broadcom HSMC-Cxxx表面安装芯片的介绍、特性、及应用
关于Broadcom HSMC-Cxxx表面安装芯片的具体介绍、特性及应用,由于直接针对“HSMC-Cxxx”这一特定型号的信息较为有限,且Broadcom的产品线广泛且不断更新,我将基于一般性的知识和Broadcom在半导体领域的广泛应用来提供概述。一、介绍Broadcom(现为Broadcom Inc.)是全球领先的半导体解决方案供应...
10
2021-11
Broadcom AFBR-S20M2xx Qmini nir -mini US...
Broadcom AFBR-S20M2xx Qmini nir-mini USB光谱仪是一款由Broadcom(也称为Avago)公司设计并制造的光学传感器开发工具,具有紧凑的设计和强大的功能,适用于多种应用场景。以下是对该光谱仪的详细介绍、特性及应用领域的分析:一、产品介绍Broadcom AFBR-S20M2xx Qmini nir-...
7
2021-11
Broadcom HLMP-LG71-XZ0DD通孔红色LED的介绍、特性、及应...
Broadcom HLMP-LG71-XZ0DD是一款通孔红色LED,以下是该产品的详细介绍、特性及应用:一、产品介绍制造商:Broadcom Limited(博通半导体)产品型号:HLMP-LG71-XZ0DD类别:LED分立颜色:红色封装形式:径向封装,外形为4mm椭圆安装类型:通孔二、产品特性光学特性主波长:626nm峰值波长:63...
11
2021-11
WiFi芯片大缺货,传联发科四季度已涨价20%,明年一季度还将再涨10%
关于WiFi芯片大缺货以及联发科涨价的情况,以下是根据当前可获取的信息进行的详细分析:一、WiFi芯片缺货背景全球芯片产能不足:近年来,全球芯片产能一直面临紧张局势,尤其是在新冠疫情、地缘政治紧张以及自然灾害等多重因素的影响下,芯片供应链受到严重冲击。这导致包括WiFi芯片在内的多种芯片供应不足。市场需求激增:随着物联网、智能家居、5G及...
19
2021-11
CEVA、博通集成和VisiSonics发布用于耳机和 TWS 耳塞的3D 空间...
CEVA、博通集成和VisiSonics发布的用于耳机和TWS耳塞的3D空间音频参考设计,是一项集成了三家公司领先技术的创新成果。以下是对该参考设计的详细解析:一、发布背景与合作伙伴CEVA:全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA),拥有丰富的音频和传感器中枢DSP产品线,如CEVA-X2、CEVA-BX1...
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2021-10
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