原标题：消息称苹果组建新自研无线 / 基带芯片团队，欲取代高通、博通

关于苹果组建新自研无线/基带芯片团队，欲取代高通、博通的消息，以下是详细的分析和归纳：

一、背景与动机

1. 自研芯片的重要性

• 苹果一直在寻求通过自研芯片来优化产品的软硬件生态，提高用户体验，并大幅优化成本结构。

• 自研芯片使得苹果的供应链更加集中，便于管理，同时增强了苹果在市场上的竞争力。

2. 替代高通、博通的动机

• 苹果与高通、博通等芯片供应商之间存在长期的合作关系，但同时也面临着高昂的专利许可费和供应链依赖问题。

• 自研无线/基带芯片可以帮助苹果减少对第三方供应商的依赖，降低成本，并可能带来更好的性能和用户体验。

二、团队组建与研发进展

1. 团队组建

• 苹果公司正在南加州等地组建新的工程师团队，以开发无线芯片和基带芯片。

• 这些团队招募了具有丰富经验的工程师，专注于无线电、射频集成电路、无线系统SoC以及蓝牙、Wi-Fi芯片的研发。

2. 研发进展

• 苹果在自研基带芯片方面已经取得了显著进展，但具体的时间表仍存在一定的不确定性。

• 有消息称，苹果原本计划在2023年用自研芯片取代高通，但由于开发上遇到了一些问题，这一计划被迫推迟。

• 目前，苹果的目标是在2025年底或2026年初推出自研的5G基带芯片，并计划在未来几年内逐步替换高通和博通的芯片。

三、对供应商的影响

1. 博通与高通

• 博通和高通是苹果的重要供应商，来自苹果的订单占其营收的相当一部分。

• 如果苹果成功推出自研芯片并替代高通、博通的芯片，将对这些供应商的营收产生重大影响。

2. 供应商应对

• 面对苹果自研芯片的威胁，博通和高通等供应商需要采取措施降低对苹果的依赖，并寻找新的客户和市场。

• 同时，这些供应商也需要不断提升自身产品的技术壁垒和竞争力，以应对苹果等企业的挑战。

四、结论与展望

1. 结论

• 苹果组建新自研无线/基带芯片团队是其在芯片领域进一步布局的重要举措。

• 这一举措旨在减少对第三方供应商的依赖，降低成本，并提高产品的性能和用户体验。

2. 展望

• 随着苹果自研芯片的不断推进和技术的不断成熟，我们有理由相信苹果将在未来推出更多具有竞争力的自研芯片产品。

• 同时，这一趋势也将对整个芯片行业产生深远的影响，推动整个行业的技术进步和产业升级。