原标题：CEVA、博通集成和VisiSonics发布用于耳机和 TWS 耳塞的3D 空间音频参考设计

CEVA、博通集成和VisiSonics发布的用于耳机和TWS耳塞的3D空间音频参考设计，是一项集成了三家公司领先技术的创新成果。以下是对该参考设计的详细解析：

一、发布背景与合作伙伴

• CEVA：全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商（NASDAQ:CEVA），拥有丰富的音频和传感器中枢DSP产品线，如CEVA-X2、CEVA-BX1、CEVA-BX2等，以及MotionEngine™头部跟踪算法。

• 博通集成（Beken Corporation）：无线通信解决方案领域的主要厂商，专注于智能交通和智能家居应用领域，是中国国内物联网无线连接芯片设计领域的知名上市企业（上证交易代号:603068）。其BK3288X蓝牙音频SoC系列在此参考设计中扮演了重要角色。

• VisiSonics：3D空间音频技术领导厂商，拥有RealSpace® 3D音频技术，该技术基于物理原理，能够提供高保真三维立体声体验，并已获得专利。

二、参考设计特点

1. 高度优化：该参考设计结合了博通的蓝牙音频SoC、CEVA的音频DSP和头部跟踪算法，以及VisiSonics的RealSpace® 3D音频软件，形成了一个高度优化的硬件加软件解决方案。

2. 自给自足：这一参考设计基于单芯片，提供了完整的3D音频解决方案，完全驻留在耳机端，无需主机设备上的3D音频渲染引擎，从而实现了更低延迟的设计。

3. 广泛兼容性：该解决方案支持任何音频编码格式，使其能够广泛应用于VR、AR和新一代运动感知耳塞等领域。

4. 极致听觉体验：通过结合头部跟踪算法和RealSpace® 3D音频技术，该参考设计能够为用户提供身临其境的3D音频体验，显著提升听觉感受。

三、市场影响与应用前景

• 市场响应：自发布以来，该参考设计受到了OEM和ODM厂商的广泛关注。他们纷纷表示，这一解决方案为他们将3D空间音频技术引入耳机和TWS耳塞产品线提供了极大的便利。

• 应用领域：该参考设计不仅适用于游戏和多媒体应用，还能够显著提升会议应用的音频体验。随着远程办公和在线教育的兴起，这一应用领域的市场需求也在不断增加。

• 发展前景：随着安卓和PC生态系统对空间音频技术的重视，以及VR、AR等新兴领域的快速发展，3D空间音频技术有望迎来更广阔的市场前景。CEVA、博通集成和VisiSonics的合作将进一步推动这一技术的普及和应用。

四、结论

CEVA、博通集成和VisiSonics发布的用于耳机和TWS耳塞的3D空间音频参考设计，是一项集创新性、实用性和市场前景于一体的解决方案。它不仅为用户提供了极致的听觉体验，还为音频设备制造商提供了便捷的技术支持。随着技术的不断发展和市场需求的持续增长，这一解决方案有望在未来发挥更加重要的作用。