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2020-09
Imagination和Packetcraft宣布建立合作伙伴关系，共同推出低功耗音频解决方案
一、合作背景与目标1.1 行业趋势驱动低功耗音频需求激增：随着TWS耳机、智能穿戴设备、AR/VR设备的普及，市场对超长续航、高音质、低延迟的音频解决方案需求迫切。蓝牙技术演进：蓝牙LE Audio（低功耗音频）标准的推出（2020年发布，2023年逐步商用），为低功耗音频技术提供了底层支持。1.2 合作双方优势互补Imagination......
2020-09
中兴通讯率先完成毫米波基站端到端性能OTA测试
一、测试背景与核心价值1.1 毫米波技术的重要性5G高频段关键技术：毫米波（24.25GHz-52.6GHz）是5G-A（5G-Advanced）及6G的核心频段，具备超大带宽（单载波可达400MHz-800MHz）、超高速率（理论峰值10Gbps+）和超低时延（<1ms）优势。应用场景：支持工业互联网、8K VR直播、车联网、全息......
2020-09
台积电5nm晶圆预估价曝光，够贵
一、台积电5nm晶圆预估价曝光：数据与背景1.1 预估价格范围单片晶圆价格：据行业分析机构（如TrendForce、Gartner）及供应链消息，台积电5nm工艺的12英寸晶圆预估价约为1.6万-1.8万美元（约合人民币11.5万-13万元）。对比前代工艺：7nm晶圆价格：约1万美元（涨幅60%-80%）。16nm晶圆价格：约4000-5......
2020-09
台积电总裁魏哲家：公司对世界最大的创新贡献是晶圆代工商业模式
一、魏哲家观点的核心逻辑1.1 晶圆代工模式的定义与本质无晶圆厂（Fabless）+ 代工厂（Foundry）分离：台积电（TSMC）开创的商业模式将芯片设计（如高通、苹果）与制造（如台积电）解耦，使设计公司无需自建晶圆厂，降低行业准入门槛。类比：相当于“餐饮行业将中央厨房（代工厂）与餐厅（设计公司）分离”，餐厅专注菜品研发，中央厨房负责......
2020-09
助力“中国智造”：中国移动重磅发布三款5G＋智慧工业新品
一、新品发布背景：5G+工业互联网的融合趋势1.1 政策与市场驱动政策支持：中国“十四五”规划明确提出“推进产业数字化转型”，工信部《5G应用“扬帆”行动计划》要求2025年5G在工业领域应用渗透率超35%。市场需求：2023年中国工业互联网市场规模达1.25万亿元，但传统工业存在设备孤岛、数据割裂、生产效率低等痛点，亟需5G技术赋能。1......
2020-09
Digi－Key 将分销美国国家仪器有限公司测试和测量产品
一、合作背景：NI与Digi-Key的互补优势1.1 美国国家仪器（NI）的核心价值测试与测量领域领导者：NI提供模块化仪器（如PXI平台）、软件定义测试系统（如LabVIEW）及数据采集解决方案，广泛应用于半导体、汽车电子、航空航天等高精度需求行业。技术护城河：硬件：PXI平台支持高带宽（如10GHz）、高精度（如24位ADC）信号处理......
2020-09
英特尔告诉你智能边缘的重大机遇在哪里？
一、智能边缘的核心定义与价值1.1 什么是智能边缘？智能边缘（Intelligent Edge）指将计算、存储、AI推理能力从云端下沉到靠近数据源的终端设备（如摄像头、传感器、工业机器人），实现低延迟、高带宽、数据隐私保护的实时决策。与传统云计算的区别：延迟：边缘计算延迟<10ms，云计算延迟通常>100ms。数据量：边缘设备......
2020-09
IBM公布量子计算机蓝图，目标：100万个量子比特
一、IBM量子计算蓝图的核心目标1.1 百万量子比特（Qubit）的里程碑意义量子计算的核心瓶颈：当前量子计算机（如IBM的Osprey 433-Qubit、谷歌的Sycamore 72-Qubit）受限于量子比特的数量与稳定性，难以解决复杂问题。百万量子比特的突破：IBM计划通过模块化架构与纠错技术，在2033年前实现100万物理量子比......
2020-09
全球第七大半导体封测项目落户烟台
一、项目背景与核心信息1.1 项目概况投资规模：该项目总投资额预计超100亿元人民币，规划占地面积约500亩，分三期建设。技术定位：聚焦先进封装技术（如2.5D/3D封装、Chiplet、系统级封装SiP），支持7nm及以下制程芯片的封测需求。产能目标：建成后年封测能力达100亿颗芯片，占全球封测市场3%-5%份额，跻身全球前十大封测基地......
2020-09
自连科技发布面向大健康和新基建等新赛道的全场景物联网解决方案及应用产品
一、方案核心定位：跨行业物联网生态构建者1.1 战略布局：聚焦两大万亿级赛道大健康领域：覆盖医疗设备互联、智慧医院管理、远程健康监测，2023年中国医疗物联网市场规模达1200亿元，年增长率28%。新基建领域：聚焦工业物联网、智慧能源、智慧城市，其中工业物联网设备连接数预计2025年突破8000万台。1.2 技术架构：端-边-云协同体系层......
2020-09
优派新一代·打造无缝视觉体验
一、核心技术创新：从“拼接”到“一体”的视觉革命1.1 微间距LED技术：消除物理拼缝技术参数：像素间距≤P0.9（主流型号覆盖P0.6-P1.2），实现4K/8K超高清分辨率，画面细腻度较传统DLP/LCD拼接屏提升300%。无缝显示：通过共阴驱动技术与光学级封装，消除传统拼接屏的0.5-1mm物理拼缝，视觉完整度接近“整屏”。技术对比......
2020-09
与工博会跨界携手，上海2021年第46届世界技能大赛获关注
一、跨界合作背景：技能与产业的双向赋能1.1 战略契合点技能大赛定位：世界技能大赛被誉为“技能奥林匹克”，聚焦制造业、信息技术、服务业等领域的高技能人才选拔与培养。工博会价值：中国国际工业博览会（工博会）是中国工业领域规模最大、影响力最强的展会，展示智能制造、工业互联网、新能源等前沿技术。协同效应：技能大赛为工博会提供人才储备与场景验证（......
2020-09
AMD：已获得对华为供货许可证
一、事件核心：AMD对华为供货许可证的获得1.1 事件概述时间节点：2020年9月，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在德银技术大会上确认，AMD已获得美国商务部许可，可向华为继续供应部分产品。产品范围：服务器与PC处理器：包括EPYC服务器CPU（用于数据中心）和Ryzen桌面/移动CPU（用于华为笔记本、台式机）。GPU与加速卡......
2020-09
英伟达 AI 广播应用已实装，可实现免绿幕人像抠图
一、技术核心：AI驱动的实时人像抠图1.1 技术原理深度学习与神经网络：多尺度特征融合：结合低层细节（边缘）与高层语义（人体轮廓），提升抠图精度。注意力机制：聚焦人体关键区域（如头发、手指），减少边缘锯齿和伪影。英伟达的AI广播应用基于NVIDIA RTX GPU的Tensor Core加速，通过语义分割模型（如U-Net、DeepLab......
2020-09
我国6G无线热点技术研究（2020）发布：峰值速率 1Tbps，延时 0.1ms
一、技术指标突破：1Tbps峰值速率与0.1ms超低时延1.1 1Tbps峰值速率：定义与意义技术定义：1Tbps（太比特每秒）= 1000Gbps，相当于每秒传输125GB数据（以1GB=8Gbps换算）。对比5G：5G理论峰值速率为20Gbps，6G速率提升50倍。应用场景：全息通信：传输8K/16K裸眼3D视频（单帧数据量达GB级）......
2020-09
重磅！vivo重庆研发生产基地二期项目正式开工！
一、项目背景与意义战略布局深化：vivo重庆研发生产基地二期项目正式开工，标志着vivo在西南地区的战略布局进一步深化。重庆作为中国西部重要的经济中心和科技创新城市，具有优越的地理位置、丰富的人才资源和良好的产业环境。vivo选择在重庆扩大研发生产基地规模，有助于其更好地辐射西部市场，提升在当地及周边地区的品牌影响力和市场份额。产业升级推......
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