2021-02

MWC:5G+MEC数字孪生带你步入互联新世界
MWC(世界移动通信大会)上展示的5G+MEC数字孪生技术,为我们描绘了一个全新的互联新世界。以下是对这一技术的详细解读:一、5G+MEC数字孪生技术概述5G+MEC数字孪生技术结合了5G的高速、低延迟特性和MEC(多接入边缘计算)的边缘计算能力,通过数字孪生技术实现对物理世界的精准映射和实时交互。这一技术能够打破物理环境的壁垒,为用户提......
2021-02

芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资,研制先进工艺芯片IP,加速实现芯片创新
“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资,这一消息标志着该公司在先进工艺芯片IP研发领域的强劲势头和广阔前景。以下是对此事件的详细解读:一、融资概况融资轮次:芯耀辉连续完成了两轮超4亿元的融资。融资参与方:Pre-A轮:由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资,同时松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构也参与了本轮......