原标题：芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，研制先进工艺芯片IP，加速实现芯片创新

“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，这一消息标志着该公司在先进工艺芯片IP研发领域的强劲势头和广阔前景。以下是对此事件的详细解读：

一、融资概况

1. 融资轮次：芯耀辉连续完成了两轮超4亿元的融资。

2. 融资参与方：

• Pre-A轮：由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，同时松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构也参与了本轮融资。此外，天使轮股东真格基金和大数长青也进行了超额跟投。

二、公司背景与业务

1. 成立时间：芯耀辉成立于2020年6月。

2. 业务领域：芯耀辉是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。

3. 技术实力：芯耀辉凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

三、融资用途与规划

1. 吸引人才：融资将用于吸引海内外尖端技术人才，为公司的发展提供坚实的人才保障。

2. 提升产品交付能力：通过融资，芯耀辉将进一步提升产品交付能力，确保高质量、高效率地满足客户需求。

3. 功能深化与芯片生态连接能力升级：芯耀辉将投入资金进行功能深化和芯片生态连接能力的升级，以更好地服务于客户和市场。

4. 服务体系升级：除了技术和产品研发外，芯耀辉还将进一步投入服务体系升级，提升客户满意度和忠诚度。

四、市场与前景

1. 市场需求：随着国内芯片产业的快速发展，对先进工艺芯片IP的需求日益增长。芯耀辉凭借其强大的技术实力和创新能力，有望在这一领域占据领先地位。

2. 发展前景：通过连续两轮超4亿元的融资，芯耀辉将拥有更加充足的资金和资源进行技术研发和市场拓展。未来，芯耀辉有望在先进工艺芯片IP领域取得更多突破和创新成果，为中国的芯片产业贡献更多力量。

综上所述，“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资的事件标志着该公司在先进工艺芯片IP研发领域的强劲实力和广阔前景。未来，芯耀辉有望在技术研发、市场拓展和人才建设等方面取得更多成就和突破。