2025-06

超低功耗便携式高斯计的设计方案
引言随着物联网、智能检测与便携式电子设备的发展,对于微弱磁场检测设备的需求日益增强,尤其是在地质勘探、生物医学、电力监测、航空航天、消费电子等领域,对磁场强度与方向的精准测量愈发重要。传统高斯计虽然精度高,但普遍存在体积大、功耗高、价格昂贵、不易集成等缺点。本文将详细提出一套基于超低功耗架构设计的便携式高斯计解决方案,强调小型化、低功耗、......
2025-06

基于磁驱输送的智能柔性线束设备解决方案
基于磁驱输送的智能柔性线束设备解决方案概述基于磁驱输送的智能柔性线束设备是一种将磁悬浮或磁力驱动技术与传统线束加工设备相结合的创新方案,通过在柔性导轨上布置可编程的磁力单元,实现对线束组件的自由运动、自动定位与精确送料,从而大幅提升生产效率、降低人工成本并提高成品一致性与可靠性。该方案充分利用磁驱系统的非接触输送优势与柔性线束加工工艺的精......
2025-06

探讨电机与电控系统中高压连接器的应用方案
高压连接器在电机与电控系统中的重要性在现代新能源汽车、工业驱动、轨道交通和航空航天等领域,电机与电控系统已经成为整车或整机能量转换和动力输出的核心环节,其中高压连接器作为电能传输链路上的关键元件,在确保系统安全性、可靠性和高效性方面发挥着不可替代的作用。电机与电控系统在由直流电源或高压电池为驱动电机提供能量时,需要通过高压连线将高电压、高......
2025-06

面向高电容连接的低电流I-V表征测试方案
面向高电容连接的低电流I–V表征测试方案概述针对具有高电容连接特性的器件进行低电流I–V表征测试时,主要挑战在于高电容效应引入的测试误差以及噪声干扰问题。高电容连接通常出现在太阳能电池板、大型电容阵列或集成电路输入端等应用场景中,其特性导致在施加微安级甚至纳安级电流时,随着电压变化电容充放电产生的瞬态电流会掩盖被测器件的真实静态I–V特性......
2025-05

使用 AM437x 的 QSPI-NOR 参考设计方案
基于AM437x处理器的QSPI-NOR参考设计方案深度解析在工业自动化、智能终端及物联网设备中,存储器的性能与可靠性直接影响系统的整体效率。德州仪器(TI)的AM437x系列处理器凭借其高性能ARM Cortex-A9内核、可编程实时单元(PRU-ICSS)及QSPI-NOR接口,成为工业控制、人机交互(HMI)及实时通信领域的理想选择......
2025-05

支持触觉的游戏控制器设计方案
支持触觉的游戏控制器设计方案随着游戏产业向沉浸式体验发展,触觉反馈技术已成为提升用户交互体验的核心要素。传统控制器依赖偏心旋转质量电机(ERM)或线性谐振传动器(LRA)实现基础振动,但存在响应延迟、频带窄、功耗高等局限。本文提出一种融合压电薄膜、电容触控与多模态驱动的触觉控制器方案,通过优化元器件选型与系统架构,实现高频响应、局部触感与......
2025-05

TI TIDM-1001数控500W两相交错LLC谐振转换器参考设计方案
TI TIDM-1001数控500W两相交错LLC谐振转换器参考设计方案深度解析在电力电子领域,高效、高功率密度的直流-直流(DC-DC)转换器是服务器、电信、汽车充电、工业电源等应用中的关键组件。TI TIDM-1001数控500W两相交错LLC谐振转换器参考设计,以其卓越的性能和可靠性,成为这些领域的优选方案。本文将详细解析该参考设计......
2025-05

Infineon 2EDN7(8)52x系列2500W图腾柱全桥PFC解决方案
Infineon 2EDN7(8)52x系列2500W图腾柱全桥PFC解决方案深度解析在电力电子技术领域,功率因数校正(PFC)技术对于提高系统效率、降低谐波污染、提升电能质量具有至关重要的作用。随着半导体技术的飞速发展,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的宽禁带半导体材料逐渐成为构建高性能PFC电路的核心器件。Infineon ......
2025-05

TI TIDM-02008双向高密度GaN CCM图腾柱PFC参考设计方案
TI TIDM-02008双向高密度GaN CCM图腾柱PFC参考设计方案详解TIDM-02008是德州仪器(TI)推出的一款基于C2000™实时微控制器和LMG341xR070氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)的双向高密度CCM图腾柱PFC参考设计。该方案专为电动汽车(EV)车载充电器、通信设备整流器、驱动系统、焊接设备、工业应用及......