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新声半导体的SAW技术是如何实现的?
可调谐滤波器芯片目前国产与进口产品并存,且国产芯片在技术突破和市场应用上已取得显著进展,但在高端领域仍面临进口产品的竞争。一、国产可调谐滤波器芯片的技术突破新声半导体核心技术:自主研发BAW(薄膜体声波谐振器)和TC-SAW(温度补偿声表面波滤波器)技术,拥有全自主知识产权。产品性能:BAW滤波器已实现6GHz以下全频段覆盖,性能与国际一......
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2025-04-22
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