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谐振微器件
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无线通信的发展要求系统中的无源器件小型化,以实现系统单片集 成.微加工技术制作的无源器件不仅可以满足小型化要求,而且在300kHz到14.5MHz频段内,其品质因子(Q值)可高达50 000.鉴于此,本文以表面加工技术,体加工技术以及键合技术制作的MEMS谐振器以及由它和耦合梁组成的滤波器为重点,介绍了它们的工作原理,设计和制 作方法,最后讨论了在高频范围内制约MEMS谐振器件工作性能的因素.

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中芯宁波自主体声波谐振器工艺平台（SASFR®）在射频芯片领域取得了显著成就，已经支持多家设计公司实现射频前端中高频体声波滤波器（BAW）的量产。以下是对该平台的详细分析：一、平台概述SASFR®是中芯宁波全自主开发并拥有全套自主知识产权的一种悬臂式薄膜体声波谐振器工艺与器件技术。该平台包含集成空腔的谐振器前道晶圆工艺平台以及后道晶圆级芯......
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2021-11-16
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